本實(shí)用新型涉及單晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種硅片烘烤支架。

背景技術(shù)：

硅片在清洗完后需要對其表面進(jìn)行烘干作業(yè)，由于硅片厚度較薄，而且切割尺寸大小不一，現(xiàn)有烤箱或者各種烘烤裝置沒有專門針對硅片進(jìn)行設(shè)計(jì)的支架，使得硅片難以固定在烤箱或者烘烤裝置中。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種硅片烘烤支架。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種硅片烘烤支架，包括側(cè)板，支撐桿，定位桿；所述兩側(cè)板相向布置，在側(cè)板靠近底端對稱設(shè)置一對支撐孔，一對支撐桿兩端分別插入兩側(cè)板的支撐孔中，在支撐桿上設(shè)置卡口，卡口向內(nèi)凹陷并等距離間隔分布，待烤硅片側(cè)邊直立置于該卡口上，在支撐桿上設(shè)置10-25個(gè)卡口，支撐孔上方偏離側(cè)板中心位置兩邊分別設(shè)置定位孔，可以設(shè)置3-5行，4-6列定位孔，一對定位桿兩端分別插入兩邊的對稱定位孔中，從而通過定位桿將硅片位置固定，防止硅片尺寸過大從支撐桿上滑離，在定位桿上設(shè)置與支撐桿上的卡口對應(yīng)的凹槽，通過所述凹槽從兩邊將硅片卡住。

進(jìn)一步在支撐孔正上方設(shè)置把手，通過該把手方便的提攜該烘烤支架。

本實(shí)用新型的有益效果為：通過在側(cè)板上分別設(shè)置支撐孔、定位孔，支撐桿、定位桿穿過該支撐孔、定位孔，從而將待烤硅片固定在該支架上，可以依據(jù)硅片大小靈活調(diào)整定位桿的位置，以適應(yīng)不同尺寸硅片。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型俯視圖；

圖2為本實(shí)用新型主視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

如圖1、2所示，一種硅片烘烤支架，包括側(cè)板1，支撐桿2，定位桿4；兩側(cè)板1相向布置，在側(cè)板1靠近底端對稱設(shè)置一對支撐孔7，一對支撐桿2兩端分別插入兩側(cè)板1的支撐孔7中，在支撐桿2上設(shè)置卡口3，卡口3向內(nèi)凹陷并等距離間隔分布，待烤硅片側(cè)邊直立置于該卡口3上，在支撐桿2上設(shè)置10-25個(gè)卡口3，支撐孔7上方偏離側(cè)板1中心位置兩邊分別設(shè)置定位孔8，可以設(shè)置3-5行，4-6列定位孔8，一對定位桿4兩端分別插入兩邊的對稱定位孔8中，從而通過定位桿4將硅片位置固定，防止硅片尺寸過大從支撐桿2上滑離，在定位桿4上設(shè)置與支撐桿2上的卡口3對應(yīng)的凹槽5，通過凹槽5從兩邊將硅片卡住。

進(jìn)一步在支撐孔7正上方設(shè)置把手7，通過把手6方便的提攜該烘烤支架。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。