本實(shí)用新型涉及微電子領(lǐng)域，更具體地，涉及一種可有效避免誤測(cè)的測(cè)試結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體晶圓制作完成后、進(jìn)行封裝前，為了確保晶圓的良率及避免封裝的浪費(fèi)，在半導(dǎo)體制程中需要進(jìn)行晶圓驗(yàn)收測(cè)試(Wafer Acceptance Test，WAT)。

WAT探針卡機(jī)臺(tái)廣泛用于對(duì)晶圓進(jìn)行的電性測(cè)試，是連接WAT測(cè)量?jī)x器與晶圓之間的測(cè)試接口。其工作原理是將連接測(cè)量?jī)x器的探針卡的探針與晶圓待測(cè)芯片上測(cè)試結(jié)構(gòu)(Testkey)中的焊墊(PAD)或凸塊電極(Bump)直接接觸，構(gòu)成測(cè)量回路，并通過(guò)探針向待測(cè)芯片饋入測(cè)試信號(hào)及回饋芯片信號(hào)，再配合測(cè)量?jī)x器與軟件控制篩選出電性不良的芯片，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)。探針卡包括了用來(lái)與測(cè)試PAD接觸的多個(gè)探針。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是現(xiàn)有的一種測(cè)試結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，測(cè)試結(jié)構(gòu)一般設(shè)置在芯片之間的切割道中，并沿切割道制作有若干焊墊10。對(duì)于小電阻結(jié)構(gòu)的測(cè)試，需要采用四端法進(jìn)行，因此，圖中示例性顯示了具有四個(gè)焊墊10的測(cè)試結(jié)構(gòu)。每個(gè)焊墊10都連接有一根引線11，并通過(guò)金屬連線12進(jìn)行連接，以便在采用四端法進(jìn)行探針卡扎針時(shí)構(gòu)成測(cè)量回路。

請(qǐng)參閱圖2，圖2是測(cè)試結(jié)構(gòu)上的扎針針痕狀態(tài)示意圖。如圖2所示，進(jìn)行探針卡扎針時(shí)，探針的出針?lè)较蚺c切割道是相垂直的，即探針的出針?lè)较虼怪庇诤笁|10的排列方向。當(dāng)探針卡的探針扎在焊墊10上時(shí)，由于壓力的關(guān)系，探針針尖會(huì)在焊墊表面由初始位置向圖示上方滑行一段距離，即出現(xiàn)針痕13a-13d的上劃現(xiàn)象(不同探針產(chǎn)生的扎針針痕13a-13d之間通常存在差異)。

然而，上述現(xiàn)有的測(cè)試結(jié)構(gòu)中，在焊墊10的上下方均設(shè)有引線11，因此，當(dāng)探針針尖的滑行距離超出焊墊10的上方邊界時(shí)，就會(huì)造成扎針扎到引線11上，如針痕13b所示，從而因連接異常而引起誤測(cè)，且這種情況下即使進(jìn)行重測(cè)也無(wú)法消除連接異常問(wèn)題。

隨著切割道的設(shè)計(jì)間距越來(lái)越窄，測(cè)試結(jié)構(gòu)的寬度也只能越做越小，從而針痕上劃缺點(diǎn)也越來(lái)越明顯，使得現(xiàn)有測(cè)試結(jié)構(gòu)的正常測(cè)試更易受到扎針狀態(tài)的影響。這不但會(huì)造成WAT機(jī)臺(tái)產(chǎn)能的浪費(fèi)，且可能因此導(dǎo)致晶圓測(cè)試不合格而無(wú)法出貨。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種避免誤測(cè)的測(cè)試結(jié)構(gòu)，可有效避免探針卡扎針時(shí)因針痕上劃引起的誤測(cè)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種避免誤測(cè)的測(cè)試結(jié)構(gòu)，用于對(duì)晶圓進(jìn)行電性測(cè)試，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)置在晶圓上，包括若干焊墊，每個(gè)焊墊分別連接一根引線的一端，各引線的另一端共同連接至一金屬連線；其中，各所述焊墊按垂直于探針出針?lè)较蛞来闻帕校鼋饘龠B線設(shè)于焊墊之間或焊墊的逆探針出針?lè)较蚨藗?cè)，每根所述引線自焊墊的逆探針出針?lè)较蚨藗?cè)或側(cè)端側(cè)引出至金屬連線。

優(yōu)選地，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)置在晶圓上的切割道中。

優(yōu)選地，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)的各所述焊墊沿切割道依次排列。

優(yōu)選地，所述焊墊為四個(gè)。

優(yōu)選地，所述金屬連線設(shè)于中間兩個(gè)焊墊之間，其中，位于最外側(cè)的兩個(gè)焊墊分別自其逆探針出針?lè)较蚨藗?cè)引出所述引線，并沿該側(cè)布線至金屬連線，位于中間的兩個(gè)焊墊分別自其內(nèi)側(cè)端側(cè)引出所述引線至金屬連線。

優(yōu)選地，所述金屬連線橫向設(shè)于焊墊之間。

優(yōu)選地，自中間兩個(gè)焊墊引出的兩根所述引線，分別連接至所述金屬連線對(duì)應(yīng)側(cè)的端面，自最外側(cè)兩個(gè)焊墊引出的兩根所述引線，分別連接至所述金屬連線對(duì)應(yīng)側(cè)的端部。

優(yōu)選地，所述焊墊為矩形或多邊形。

優(yōu)選地，所述金屬連線及引線的材質(zhì)相同。

優(yōu)選地，所述焊墊采用凸塊電極進(jìn)行替代。

從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型通過(guò)改變測(cè)試結(jié)構(gòu)中引線的布線走向，將引線全部沿測(cè)試結(jié)構(gòu)的逆探針出針?lè)较蚨藗?cè)走線，使測(cè)試結(jié)構(gòu)的順探針出針?lè)较蚨藗?cè)留白，這樣就可有效避免測(cè)試中因探針卡針痕上劃、扎針扎到引線上所導(dǎo)致的連接異常問(wèn)題，從而節(jié)省了產(chǎn)能，并可防止因誤測(cè)造成的報(bào)廢。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有的一種測(cè)試結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是測(cè)試結(jié)構(gòu)上的扎針針痕狀態(tài)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種避免誤測(cè)的測(cè)試結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

需要說(shuō)明的是，在下述的具體實(shí)施方式中，在詳述本實(shí)用新型的實(shí)施方式時(shí)，為了清楚地表示本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)以便于說(shuō)明，特對(duì)附圖中的結(jié)構(gòu)不依照一般比例繪圖，并進(jìn)行了局部放大、變形及簡(jiǎn)化處理，因此，應(yīng)避免以此作為對(duì)本實(shí)用新型的限定來(lái)加以理解。

在以下本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式中，請(qǐng)參閱圖3，圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種避免誤測(cè)的測(cè)試結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，本實(shí)用新型的一種避免誤測(cè)的測(cè)試結(jié)構(gòu)，用于對(duì)晶圓進(jìn)行電性測(cè)試，所述測(cè)試結(jié)構(gòu)(Testkey)設(shè)置在晶圓上，包括若干焊墊(PAD)20a-20d、對(duì)應(yīng)數(shù)量的引線21a-21d以及一根金屬連線22。其中，每個(gè)焊墊分別連接一根引線的一端，即焊墊20a與引線21a的一端連接，焊墊20b與引線21b的一端連接，焊墊20c與引線21c的一端連接，焊墊20d與引線21d的一端連接。各引線21a-21d的另一端共同連接至金屬連線22。

對(duì)于小電阻結(jié)構(gòu)的測(cè)試，需要采用四端法進(jìn)行。因此，圖3中示例性顯示了本實(shí)用新型具有四個(gè)焊墊20a-20d的測(cè)試結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)參閱圖3。為節(jié)約面積，可將所述測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)置在晶圓上的切割道中(圖略)。并且，可將所述測(cè)試結(jié)構(gòu)中的四個(gè)所述焊墊20a-20d沿切割道依次排列。四個(gè)所述焊墊20a-20d可以等距排列，或者不等距排列，其面積也可以存在不同。同時(shí)，四個(gè)所述焊墊的排列方向與探針出針?lè)较蚴窍啻怪钡?。例如，可假設(shè)探針卡的探針出針?lè)较蚴怯蓤D示焊墊的下方向其上方方向垂直移動(dòng)的，則圖示焊墊的下方即為逆探針出針?lè)较蚨藗?cè)，而焊墊的上方即為順探針出針?lè)较蚨藗?cè)(以下將以此為例進(jìn)行說(shuō)明)。

請(qǐng)參閱圖3。所述金屬連線22可設(shè)于某兩個(gè)焊墊之間，或者可位于測(cè)試結(jié)構(gòu)的任意一側(cè)，亦或可設(shè)于焊墊的下方。例如，可將所述金屬連線22設(shè)置在中間的兩個(gè)焊墊20b和20c之間的空隙位置。并且，考慮到方便與引線進(jìn)行連接，以及適應(yīng)不斷變窄的切割道，可將所述金屬連線22橫向設(shè)置在兩個(gè)焊墊20b和20c之間。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3?？蓪⒚扛鲆€從對(duì)應(yīng)焊墊的下方或側(cè)端側(cè)引出，并連接至金屬連線，從而避開(kāi)從焊墊的上方走線，使焊墊的上方處于留白狀態(tài)。

例如，可將與最外側(cè)兩個(gè)焊墊20a、20d分別連接的兩根引線21a、21d由對(duì)應(yīng)焊墊的下方引出，并沿焊墊的下方順著切割道進(jìn)行布線，直至引線的另一端連接至金屬連線22，例如可將這兩根引線21a、21d分別連接至金屬連線22的圖示對(duì)應(yīng)端端部。同時(shí)，可將與中間的兩個(gè)焊墊20b、20c分別連接的兩根引線21b、21c由對(duì)應(yīng)焊墊的內(nèi)側(cè)端側(cè)引出，并將引線的另一端直接連接至金屬連線22，例如可將這兩根引線21b、21c分別連接至金屬連線22的圖示對(duì)應(yīng)端端面部位。

作為可選的實(shí)施方式，可以將中間兩根引線21b、21c也從對(duì)應(yīng)焊墊20b、20c的下方引出，并沿焊墊的下方順著切割道向中間走線，直至引線的另一端連接至金屬連線22的對(duì)應(yīng)端端面或近端面部位。

還可以將最外側(cè)兩個(gè)焊墊20a、20d分別連接的兩根引線21a、21d也從對(duì)應(yīng)焊墊的內(nèi)側(cè)端側(cè)引出，并轉(zhuǎn)折沿焊墊的下方順著切割道向中間走線，直至引線的另一端連接至金屬連線22的對(duì)應(yīng)端近端面部位或端面。本實(shí)用新型不限于此，只要滿足將四個(gè)焊墊20a-20d的上方留白即可。這樣即便出現(xiàn)針痕上劃現(xiàn)象，由于在焊墊20a-20d上方?jīng)]有引線走線，因而也就不會(huì)產(chǎn)生扎針扎到引線上的問(wèn)題，從而也就不會(huì)引起誤測(cè)。

作為其他可選的實(shí)施方式，所述焊墊可以采用矩形、多邊形、圓形等適用形狀。所述金屬連線及引線的材質(zhì)可以相同，例如可以采用銅線、鋁線等適用材質(zhì)。此外，所述焊墊也可以采用凸塊電極(Bump)等進(jìn)行替代。本實(shí)用新型不限于此。

綜上所述，本實(shí)用新型通過(guò)改變測(cè)試結(jié)構(gòu)中引線的布線走向，將引線全部沿測(cè)試結(jié)構(gòu)的逆探針出針?lè)较蚨藗?cè)走線，使測(cè)試結(jié)構(gòu)的順探針出針?lè)较蚨藗?cè)留白，這樣就可有效避免測(cè)試中因探針卡針痕上劃、扎針扎到引線上所導(dǎo)致的連接異常問(wèn)題，從而節(jié)省了產(chǎn)能，并可防止因誤測(cè)造成的報(bào)廢。

以上所述的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。