技術(shù)編號：12196601
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及微電子領(lǐng)域，更具體地，涉及一種可有效避免誤測的測試結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)半導(dǎo)體晶圓制作完成后、進(jìn)行封裝前，為了確保晶圓的良率及避免封裝的浪費(fèi)，在半導(dǎo)體制程中需要進(jìn)行晶圓驗(yàn)收測試(WaferAcceptanceTest，WAT)。WAT探針卡機(jī)臺廣泛用于對晶圓進(jìn)行的電性測試，是連接WAT測量儀器與晶圓之間的測試接口。其工作原理是將連接測量儀器的探針卡的探針與晶圓待測芯片上測試結(jié)構(gòu)(Testkey)中的焊墊(PAD)或凸塊電極(Bump)直接接觸，構(gòu)成測量回路，并通過探針向待測芯片饋入測試信號...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。