本實(shí)用新型涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種封裝基板烘板治具。

背景技術(shù)：

封裝基板在生產(chǎn)過(guò)程中，由于各層膨脹系數(shù)之間的差異性，在高溫、化學(xué)藥水及機(jī)械加工等工序的情況下，容易產(chǎn)生加工應(yīng)力，如果該應(yīng)力釋放不均就容易使材料產(chǎn)生形變，引起產(chǎn)品翹曲現(xiàn)象。尤其是當(dāng)基板厚度由常見(jiàn)的0.1mm逐漸向0.04mm發(fā)展時(shí)，產(chǎn)品翹曲現(xiàn)象更為嚴(yán)重，將會(huì)嚴(yán)重影響封裝基板貼裝芯片。目前主要是通過(guò)烘板等補(bǔ)救措施來(lái)改善此問(wèn)題，然而由于印刷電路板的結(jié)構(gòu)沒(méi)有變化，所以處理過(guò)的印刷電路板具有一定的復(fù)原傾向性，很容易出現(xiàn)再次翹曲現(xiàn)象，使得產(chǎn)品翹曲現(xiàn)象無(wú)法得到真正改善，即意味著傳統(tǒng)的烘板方式無(wú)法將翹曲的產(chǎn)品進(jìn)行矯正。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本實(shí)用新型在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種封裝基板烘板治具，其能在烘烤的過(guò)程中對(duì)產(chǎn)品的翹曲方向進(jìn)行控制，從而改善產(chǎn)品的翹曲現(xiàn)象。

其技術(shù)方案如下：

一種封裝基板烘板治具，包括用于容置封裝基板的框體和用于對(duì)所述框體內(nèi)封裝基板壓緊的壓板，所述壓板與封裝基板大小相適應(yīng)，所述框體內(nèi)設(shè)有與封裝基板大小相適應(yīng)的容納腔，所述容納腔的底面為第一圓弧凸面，所述壓板的底面為與所述第一圓弧凸面形狀配合的第一圓弧凹面，或所述容納腔的底面為第二圓弧凹面，所述壓板的底面為與所述第二圓弧凹面形狀配合的第二圓弧凸面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述框體的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有與所述容納腔連通的開(kāi)口，所述開(kāi)口用于取、放封裝基板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述開(kāi)口延伸至所述框體的頂端。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述開(kāi)口的寬度由下往上逐漸增大。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述框體的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔，多個(gè)所述散熱孔均勻布置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述框體為方形框體，所述側(cè)壁包括首尾相連的四個(gè)側(cè)面，其中一個(gè)所述側(cè)面開(kāi)設(shè)有所述開(kāi)口，剩余三個(gè)所述側(cè)面均開(kāi)設(shè)有散熱孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一圓弧凸面或所述第二圓弧凹面的圓弧角度為12°～18°。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一圓弧凸面或所述第二圓弧凹面的圓弧角度為15°。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述框體與所述壓板均為碳素鋼材質(zhì)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓板的頂部設(shè)有把手。

下面對(duì)前述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說(shuō)明：

由于在烘板之前，封裝基板已經(jīng)翹曲，可將翹曲的產(chǎn)品放入本實(shí)用新型所述框體的容納腔內(nèi)。在投放產(chǎn)品的過(guò)程中應(yīng)保證產(chǎn)品的翹曲弧形與容納腔底面的弧形相對(duì)，例如當(dāng)容納腔的底面呈凸起狀時(shí)，產(chǎn)品投入時(shí)應(yīng)呈凹下?tīng)?；?dāng)容納腔的底面呈凹下?tīng)顣r(shí)，產(chǎn)品投入時(shí)應(yīng)呈凸起狀。產(chǎn)品放好之后進(jìn)行烘板并通過(guò)壓板將封裝基板壓緊。在烘烤的過(guò)程中封裝基板在容納腔底面以及壓板底面的導(dǎo)向下會(huì)朝相反方向翹曲，從而對(duì)產(chǎn)品的翹曲方向進(jìn)行控制，而又由于產(chǎn)品本身具有一定的朝原始翹曲方向復(fù)原的傾向性，在一定程度上可抵消部分壓板后的反方向翹曲，甚至可使得最終的基板趨向于平直狀，從而緩解了產(chǎn)品的翹曲現(xiàn)象。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)特定形狀的框體和壓板，有效地防止產(chǎn)品在烘烤之后復(fù)原形成二次翹曲，改善了產(chǎn)品翹曲現(xiàn)象，保證芯片順利貼裝。本實(shí)用新型創(chuàng)新地在產(chǎn)品翹曲發(fā)生的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行控制，對(duì)不同熱膨脹系數(shù)的材料采用外力控制冷卻過(guò)程中的形變，從而在不增加成本的前提下達(dá)到矯正產(chǎn)品翹曲的功效。

本實(shí)用新型所述框體的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有開(kāi)口，方便從框體的側(cè)面取、放基板，避免從框體頂部投放基板造成產(chǎn)品劃傷或摔壞，同時(shí)，側(cè)面開(kāi)口大大地減輕了取板的難度。

所述開(kāi)口延伸至所述框體的頂端，方便框體內(nèi)基板取出。

所述開(kāi)口的寬度由下往上逐漸增大，使得產(chǎn)品可從開(kāi)口較上端進(jìn)入，并通過(guò)開(kāi)口下端兩側(cè)的側(cè)壁對(duì)基板進(jìn)行擋位，防止壓板下壓時(shí)基板發(fā)生移動(dòng)。

所述側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔，用以保證框體內(nèi)受熱以及散熱均勻，從而保證產(chǎn)品在高溫以及壓板的作用下變形均勻。

所述第一圓弧凸面或所述第二圓弧凹面的圓弧角度為12°～18°，用以保證產(chǎn)品在治具的導(dǎo)向下能夠形成有效的反向翹曲，同時(shí)該翹曲程度較小，不會(huì)影響產(chǎn)品芯片的貼裝，又或者該翹曲程度可以通過(guò)產(chǎn)品本身的復(fù)原傾向性抵消，從而獲得較為平直的封裝基板。

所述框體和壓板均采用碳素鋼材質(zhì)，碳素鋼材質(zhì)可以耐受烘烤時(shí)高溫，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生一定的形變量，避免產(chǎn)品翹曲過(guò)程中與框架、壓板之間硬接觸，產(chǎn)生摩擦，從而劃傷產(chǎn)品。

壓板的頂部還設(shè)有把手，方便壓板下壓或提起。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的封裝基板烘板治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的烘板處理前的烘板治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的烘板處理后的烘板治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的烘板處理前的烘板治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的烘板處理后的烘板治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

100、框體，110、容納腔，111、容納腔底面，121、側(cè)面，1211、開(kāi)口，122、側(cè)面，1221、散熱孔，200、壓板，210、壓板底面，220、把手，300、封裝基板。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用以解釋本實(shí)用新型，并不限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型所述的封裝基板烘板治具，包括用于容置封裝基板300的框體100和用于對(duì)所述框體100內(nèi)封裝基板300壓緊的壓板200，所述壓板200與封裝基板300大小相適應(yīng)，優(yōu)選地，所述壓板200的頂部還設(shè)有把手220，方便壓板200下壓或提起。所述框體100內(nèi)設(shè)有與封裝基板300大小相適應(yīng)的容納腔110，所述容納腔110內(nèi)可以盛放多個(gè)封裝基板300。所述容納腔110的底面111為第一圓弧凸面，所述壓板200的底面210為與所述第一圓弧凸面形狀相貼合的第一圓弧凹面。

本實(shí)用新型所述的治具工作原理如下：由于在烘板之前，封裝基板300已經(jīng)翹曲，可將翹曲的產(chǎn)品放入本實(shí)用新型所述框體100的容納腔110內(nèi)。在投放產(chǎn)品的過(guò)程中應(yīng)保證產(chǎn)品的翹曲弧形與容納腔110底面111的弧形相對(duì)，例如如圖2所示，當(dāng)容納腔110的底面呈凸起狀時(shí)，產(chǎn)品投入時(shí)應(yīng)呈凹下?tīng)?。產(chǎn)品放好之后進(jìn)行烘板并通過(guò)壓板200將封裝基板300壓緊。在烘烤的過(guò)程中封裝基板300在容納腔110底面111以及壓板200底面210的導(dǎo)向下會(huì)朝相反方向翹曲，如圖3所示，而又由于產(chǎn)品本身具有一定的朝原始翹曲方向復(fù)原的傾向性，在一定程度上可抵消部分壓板200后的反方向翹曲，甚至可使得最終的基板趨向于平直狀，從而緩解了產(chǎn)品的翹曲現(xiàn)象。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)特定形狀的框體100和壓板200，有效地防止產(chǎn)品在烘烤之后復(fù)原形成二次翹曲，改善了產(chǎn)品翹曲現(xiàn)象，保證芯片順利貼裝。本實(shí)用新型創(chuàng)新地在產(chǎn)品翹曲發(fā)生的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行控制，對(duì)不同熱膨脹系數(shù)的材料采用外力控制冷卻過(guò)程中的形變，從而在不增加成本的前提下達(dá)到了矯正產(chǎn)品翹曲的功效。本實(shí)用新型僅需要設(shè)計(jì)上述的框體100和壓板200，無(wú)須更改產(chǎn)品本身結(jié)構(gòu)，制作成本較低，矯正翹曲效果顯著。

在本實(shí)施例中，所述第一圓弧凸面的圓弧角度為12°～18°，優(yōu)選為15°，用以保證產(chǎn)品在治具的導(dǎo)向下能夠形成有效的反向翹曲，同時(shí)該翹曲程度較小，不會(huì)影響產(chǎn)品芯片的貼裝，又或者該翹曲程度可以通過(guò)產(chǎn)品本身的復(fù)原傾向性抵消，從而獲得較為平直的封裝基板300。

優(yōu)選地，所述框體100與所述壓板200均為碳素鋼材質(zhì)，碳素鋼材質(zhì)可以耐受烘烤時(shí)高溫，同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生一定的形變量，避免產(chǎn)品翹曲過(guò)程中與框架、壓板200之間硬接觸，產(chǎn)生摩擦，從而劃傷產(chǎn)品。

在本實(shí)施例中，所述框體100為方形框體，其側(cè)壁設(shè)有首尾相連的四個(gè)側(cè)面，其中一個(gè)所述側(cè)面121開(kāi)設(shè)有所述開(kāi)口1211，剩余三個(gè)側(cè)面122均開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔1221。在框體100其中一側(cè)面121設(shè)置開(kāi)口1211方便從框體100的側(cè)面取、放基板，避免從框體100頂部投放基板造成產(chǎn)品劃傷或摔壞，同時(shí)，側(cè)面開(kāi)口1211大大地減輕了取板的難度。所述散熱孔1221均勻分布于每個(gè)側(cè)面122上，用以保證框體100內(nèi)受熱以及散熱均勻，從而保證產(chǎn)品在高溫以及壓板200的作用下變形均勻。側(cè)面開(kāi)設(shè)散熱孔1221的最高點(diǎn)即為疊放產(chǎn)品的最大厚度。

優(yōu)選地，所述開(kāi)口1211延伸至所述框體100的頂端，方便框體100內(nèi)基板取出。并且所述開(kāi)口1211的寬度由下往上逐漸增大，使得開(kāi)口1211呈倒梯字形狀，從而使得產(chǎn)品可從開(kāi)口1211較上端進(jìn)入，并通過(guò)開(kāi)口1211下端兩側(cè)的側(cè)壁對(duì)基板進(jìn)行擋位，防止壓板200下壓時(shí)基板發(fā)生移動(dòng)。值得注意的是，所述的開(kāi)口1211可開(kāi)設(shè)于框體100的任一側(cè)面或其中的兩個(gè)側(cè)面。

與上述實(shí)施例不同的，在本實(shí)施例中，如圖4所述容納腔110的底面為第二圓弧凹面，所述壓板的底面為與所述第二圓弧凹面形狀相貼合的第二圓弧凸面，此時(shí)，投放產(chǎn)品時(shí)，產(chǎn)品應(yīng)呈凸起狀，在壓板200的壓力以及第二圓弧凹面和第二圓弧凸面的導(dǎo)向下也可使得產(chǎn)品朝反方向翹曲，如圖5所示，從而控制產(chǎn)品的翹曲方向，將產(chǎn)品掰直，改善產(chǎn)品的翹曲現(xiàn)象。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。