本實(shí)用新型涉及集成電路IC的成品測(cè)試，尤其涉及測(cè)試位置各模塊之間的定位和SOCKET定位及下壓結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

吸附式集成電路IC分選機(jī)測(cè)試位在實(shí)際安裝過(guò)程中，通常是將測(cè)試板安裝在機(jī)器大板上，SOCKET焊接在PCB板上從測(cè)試板背面安裝在測(cè)試板上，吸嘴吸放IC在SOCKET中進(jìn)行測(cè)試，這樣的測(cè)試方式會(huì)產(chǎn)生許多弊端，首先吸嘴吸放IC位置不夠精準(zhǔn)，容易吸偏導(dǎo)致掉料或吸不起來(lái)，其次吸嘴在放IC時(shí)容易放偏，在測(cè)試時(shí)下壓會(huì)將IC引腳壓變形或壓壞料，影響IC測(cè)試精準(zhǔn)度，從而產(chǎn)生更多的廢品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)已有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種能夠精準(zhǔn)定位及下壓的測(cè)試位定位下壓結(jié)構(gòu)。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

測(cè)試位定位下壓結(jié)構(gòu)，包括：機(jī)器大板、氣缸安裝板、PCB固定加強(qiáng)板、氣缸安裝定位孔、PCB固定加強(qiáng)板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下壓氣缸、SOCKET下壓件。所述的SOCKET焊接在PCB板上，每個(gè)SOCKET自身各有兩個(gè)定位銷(xiāo)與PCB板定位，PCB板安裝在氣缸安裝板下面，并由第一氣缸安裝板定位孔和第二氣缸安裝板定位孔進(jìn)行定位，PCB固定加強(qiáng)板安裝在氣缸安裝板和PCB板下面，并與PCB板由第一PCB固定加強(qiáng)板定位孔和第二PCB固定加強(qiáng)板定位孔進(jìn)行定位，同時(shí)對(duì)PCB板起到了定位加強(qiáng)的作用，氣缸安裝板固定安裝在機(jī)器大板上，由N個(gè)定位孔進(jìn)行定位；第一SOCKET下壓氣缸和第二SOCKET下壓氣缸分別安裝在氣缸安裝板上，位于SOCKET兩側(cè)，SOCKET下壓件的兩端分別安裝在兩個(gè)SOCKET下壓氣缸頂端，由兩個(gè)螺絲固定；第一SOCKET下壓氣缸和第二SOCKET下壓氣缸在同一氣動(dòng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)下同時(shí)向下，SOCKET下壓件底面平穩(wěn)下壓SOCKET，SOCKET里彈簧夾緊塑件打開(kāi)，吸嘴將IC平移放入SOCKET，SOCKET下壓氣缸推動(dòng)SOCKET下壓件向上，彈簧夾緊塑件閉合，將IC夾住，此時(shí)IC的每個(gè)引腳同時(shí)與SOCKET里每個(gè)簧片充分接觸，實(shí)現(xiàn)IC的測(cè)試。這樣SOCKET與各個(gè)模塊之間實(shí)現(xiàn)了層層定位，確保了取放IC的精準(zhǔn)度和測(cè)試精準(zhǔn)度，減少了測(cè)試時(shí)IC引腳壓變形或壓壞料現(xiàn)象的發(fā)生。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1—機(jī)器大板 2—?dú)飧装惭b板 3—PCB固定加強(qiáng)板 4—第一氣缸安裝定位孔 5—第二氣缸安裝定位孔 6—第一PCB固定加強(qiáng)板定位孔 7—第二PCB固定加強(qiáng)板定位孔

8—PCB板 9—SOCKET 10—第一SOCKET下壓氣缸 11—第二SOCKET下壓氣缸

12—SOCKET下壓件 13—螺絲 14—IC。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型是如何實(shí)現(xiàn)的：

如圖1所示，測(cè)試位定位下壓結(jié)構(gòu)，包括：機(jī)器大板、氣缸安裝板、PCB固定加強(qiáng)板、氣缸安裝定位孔、PCB固定加強(qiáng)板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下壓氣缸、SOCKET下壓件。所述的SOCKET 9焊接在PCB板上，每個(gè)SOCKET自身各有兩個(gè)定位銷(xiāo)與PCB板定位，PCB板安裝在氣缸安裝板2下面，并由第一氣缸安裝板定位孔4和第二氣缸安裝板定位孔5進(jìn)行定位，PCB固定加強(qiáng)板3安裝在氣缸安裝板2和PCB板8下面，并與PCB板8由第一PCB固定加強(qiáng)板定位孔6和第二PCB固定加強(qiáng)板定位孔7進(jìn)行定位，同時(shí)對(duì)PCB板8起到了定位加強(qiáng)的作用，氣缸安裝板2固定安裝在機(jī)器大板1上，由N個(gè)定位孔進(jìn)行定位；第一SOCKET下壓氣缸10和第二SOCKET下壓氣缸11分別安裝在氣缸安裝板上2，位于SOCKET 兩側(cè)，SOCKET下壓件12的兩端分別安裝在兩個(gè)SOCKET下壓氣缸頂端，由兩個(gè)螺絲13固定；第一SOCKET下壓氣缸10和第二SOCKET下壓氣缸11在同一氣動(dòng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)下同時(shí)向下，SOCKET 下壓件12底面平穩(wěn)下壓SOCKET，SOCKET里彈簧夾緊塑件打開(kāi)，吸嘴將IC 14平移放入SOCKET ，SOCKET下壓氣缸推動(dòng)SOCKET下壓件12向上，彈簧夾緊塑件閉合，將IC夾住，此時(shí)IC的每個(gè)引腳同時(shí)與SOCKET里每個(gè)簧片充分接觸，實(shí)現(xiàn)IC的測(cè)試。這樣SOCKET與各個(gè)模塊之間實(shí)現(xiàn)了層層定位，確保了取放IC的精準(zhǔn)度和測(cè)試精準(zhǔn)度，減少了測(cè)試時(shí)IC引腳壓變形或壓壞料現(xiàn)象的發(fā)生。