技術(shù)編號:12196604
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體的技術(shù)領(lǐng)域,具體是用于制造半導(dǎo)體模塊的自動測試、打印、裝管一體機(jī)。背景技術(shù)半導(dǎo)體模塊是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生受激發(fā)射作用的器件,是半導(dǎo)體激光器里面的一部分。近幾年來,隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,相關(guān)行業(yè)對半導(dǎo)體模塊的技術(shù)要求越來越高,然而現(xiàn)有用于半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)裝置還存在如下缺陷:1、對于模塊的測試、打印及包裝一般是手工或半自動化加工,生產(chǎn)效率低,人員勞動量大;2、各工序的生產(chǎn)裝置體積大,占地面積廣;3、各工序的生產(chǎn)裝置整體結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,同時(shí)負(fù)載要求較高,維修保養(yǎng)非常...
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