本實(shí)用新型涉及電學(xué)領(lǐng)域，尤其涉及電子元件的散熱技術(shù)，特別是一種IGBT模塊散熱器。

背景技術(shù)：

IGBT在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。其已成為新能源汽車(chē)控制器中的核心器件，目前正朝著小型化、高功率密度發(fā)展。

IGBT模塊主要由芯片、直接覆銅（DBC）陶瓷層和基板構(gòu)成，層間通過(guò)焊料焊接，基板一般需要通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與散熱器相連。芯片、導(dǎo)電端子、柵極端子、引線(xiàn)的上方需要密封材料密封。

現(xiàn)有技術(shù)中，由于基板與散熱器之間的導(dǎo)熱硅脂的傳導(dǎo)系數(shù)較低，使得IGBT模塊的熱阻較大，影響IGBT模塊正常工作。此外，現(xiàn)有的散熱器結(jié)構(gòu)大多都是針對(duì)某一固定的IGBT模塊所設(shè)計(jì)的，缺乏通用性，而新能源汽車(chē)所需IGBT的規(guī)格較多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的散熱效果差的問(wèn)題，提供一種新型的IGBT模塊散熱器。

為了實(shí)現(xiàn)這一目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種IGBT模塊散熱器，包含有，散熱器本體，所述散熱器本體的頂面上形成有用以容置IGBT模塊的容置凹槽，所述散熱器本體內(nèi)界定有用以容置冷卻液的容置空腔，所述容置空腔內(nèi)具有隔板且所述隔板將所述容置空腔分隔成平行設(shè)置且相互連通的進(jìn)液通道及出液通道，所述進(jìn)液通道及所述出液通道內(nèi)均分布有冷卻柱，所述散熱器本體的側(cè)面上具有連通所述進(jìn)液通道的進(jìn)液口及連通所述出液通道的出液口。

作為一種IGBT模塊散熱器的優(yōu)選方案，所述容置空腔具有相對(duì)的第一端及第二端，所述隔板自所述容置空腔的第一端的端面始向所述容置空腔的第二端方向延伸，所述隔板與所述容置空腔的第二端的端面間留有間隙，藉此，所述進(jìn)液通道與所述出液通道實(shí)現(xiàn)所述相互連通；所述進(jìn)液口及所述出液口均設(shè)置于所述容置空腔的第一端位置。

作為一種IGBT模塊散熱器的優(yōu)選方案，所述隔板系以波浪形的方式延伸。

作為一種IGBT模塊散熱器的優(yōu)選方案，所述散熱器本體系由上半殼體及下半殼體組成，所述上半殼體與所述下半殼體以摩擦焊接的方式相固定地結(jié)合，所述隔板及所述冷卻柱均固定地結(jié)合于所述上半殼體上。

作為一種IGBT模塊散熱器的優(yōu)選方案，所述冷卻柱系圓柱形或圓錐形。

作為一種IGBT模塊散熱器的優(yōu)選方案，所述下半殼體上具有翻邊部，所述翻邊部具有固定結(jié)合孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)至少在于：可以根據(jù)實(shí)際功率要求，兼容多種不同功率規(guī)格，從而實(shí)現(xiàn)通用化，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本。同時(shí)，由于IGBT模塊通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂密封固定，體積小，功率密度高。DBC與鋁散熱器直接焊接，接觸熱阻大大降低，散熱效果好。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖（無(wú)IGBT模塊）。

圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中上半殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體的實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參見(jiàn)圖1至3，圖中所示的是一種IGBT模塊散熱器。所述IGBT模塊1主要由導(dǎo)端子11、IGBT芯片12、二極管芯片13、DBC直接覆銅陶瓷14及NTC溫度檢測(cè)熱敏電阻15等組成。所述散熱器主要由鋁材質(zhì)制作的散熱器本體2組成。

所述散熱器本體2系由上半殼體21及下半殼體22組成。所述上半殼體21與所述下半殼體22以摩擦焊接的方式相固定地結(jié)合。所述上半殼體21的頂面上形成有用以容置所述IGBT模塊1的容置凹槽210。所述散熱器本體2容置于所述容置凹槽210內(nèi)，且所述散熱本體直接與所述IGBT模塊1的DBC直接覆銅陶瓷14焊接連接。所述散熱器本體2可以替代原來(lái)的銅基板和導(dǎo)熱硅脂，從而使得熱阻降低，提升IGBT模塊1的散熱效果。

具體地，所述散熱器本體2內(nèi)界定有用以容置冷卻液的容置空腔。所述容置空腔內(nèi)具有隔板213且所述隔板213將所述容置空腔隔成平行設(shè)置且相互連通的進(jìn)液通道211及出液通道212。所述進(jìn)液通道211及所述出液通道212內(nèi)均分布有冷卻柱214。所述隔板213及所述冷卻柱214均固定地結(jié)合于所述上半殼體21上。本實(shí)施例中，所述冷卻柱214系圓柱。在其他實(shí)施例中，所述冷卻柱214系圓錐柱，大端處于上方，小端處于下方。所述散熱器本體2的側(cè)面上具有連通所述進(jìn)液通道211的進(jìn)液口23及連通所述出液通道212的出液口24。

本實(shí)施例中，所述容置空腔具有相對(duì)的第一端及第二端，所述隔板213自所述容置空腔的第一端的端面始向所述容置空腔的第二端方向延伸，所述隔板213與所述容置空腔的第二端的端面間有留有距離，藉此使得所述進(jìn)液通道211及所述出液通道212相連通；所述進(jìn)液口23及所述出液口24均設(shè)置于所述容置空腔的第一端位置。所述隔板213系以波浪形的方式延伸。藉此，提高散熱性能。

本實(shí)施例中，所述下半殼體22上具有翻邊部25，所述翻邊部25具有固定結(jié)合孔250。藉此，與控制器機(jī)殼相連接，結(jié)構(gòu)緊湊，安裝、維護(hù)方便。

在不改變所述散熱器本體2的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，可以根據(jù)所需功率需求，實(shí)現(xiàn)多種規(guī)格的IGBT模塊1的散熱器通用化，具體實(shí)現(xiàn)方法如下：選擇最大功率模塊，進(jìn)行定制，在此基礎(chǔ)上，只需改變IGBT芯片的數(shù)量和布局，即可實(shí)現(xiàn)一種通用化的散熱器兼容多個(gè)功率規(guī)格IGBT模塊1的目的。假設(shè)其為做大功率規(guī)格，如果需要較小功率規(guī)格，僅需改變焊接與散熱器上的元件數(shù)量和布局，而無(wú)需改變散熱器結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)通用化。

以上僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。