本實用新型涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一感光組件和攝像模組及其制造方法。

背景技術：

光軸的一致性是影響攝像模組成像質量的一個重要因素，而光軸的一致性主要是指感光芯片的中心軸線與鏡頭的主光軸的共軸，因此D/A(Die/Attach芯片貼附)工藝是攝像模組組裝、制造過程中的一個重要工序。

參照圖1A和1B是傳統(tǒng)攝像中經(jīng)過D/A工藝后的芯片和線路板。傳統(tǒng)攝像模組中，通常是將一芯片1P貼附至一線路板2P上，也就是D/A過程，即，先在所述線路板表面2P上按特定形狀涂布熱固性導電膠或絕緣膠，比如以點膠的方式畫點或十字形或交叉形，再將所述芯片1P貼附所述線路板2P上。通過貼附過程中的按壓動作使得膠水攤開，從而粘附所述芯片1P。最后通過加熱烘烤進行膠水干燥固化，使得所述芯片1P固定在所述線路板2P表面。

從這里可以明顯地了解到，由于在粘貼的過程中，在所述線路板2P上涂布膠體3P，通過后續(xù)按壓所述芯片1P的方式使得二者結合，因此，不能在所述線路板2P上涂布太多膠體3P，以防擠壓溢出線路板側邊，污染所述線路板2P或所述芯片1P，也就是說，這個過程的膠體3P的量和形狀都不易被掌控。通常是按預定形狀，涂布較少量的膠體3P，以保證膠體不會溢出所述芯片1P邊緣。在所述線路板2P上預定且較少的膠體3P，粘接的結果是在所述芯片1P的和所述線路板2P相對的邊緣區(qū)域出現(xiàn)一懸空區(qū)4P，且通常四周都是所述懸空區(qū)4P。懸空區(qū)域4P的存在，很容易使得所述芯片1P出現(xiàn)傾斜現(xiàn)象，比如所述芯片1P和所述線路板2P存在一個夾角θ°，如圖1B中所示，另一方面，按壓后的膠體3P分布不均勻，平整度較差，比如誤差在20μm左右，這些情況都會影響光學系統(tǒng)光軸的一致性，影響攝像模組的成像質量。另外，這樣粘接的芯片1P和所述線路板2P的粘接穩(wěn)定性較差，也就是說，所述芯片1P很容易在外力的作用下脫 離所述線路板2P，可靠性較差。

進一步，參照圖1C，MOC(Molding On Chip，模塑于芯片)工藝是近期發(fā)展起來一種重要的芯片組裝工藝，這種工藝的主要流程是，先將所述芯片1P貼附于所述線路板2P，而后打金線5P，繼而模塑一模塑支架6P于所述線路板2P和所述芯片1P，將所述芯片1P的邊緣和所述線路板2P的連接區(qū)域進行模塑封裝。在這種工藝過程中，進行模塑形成所述模塑支架6P時，所述芯片1P的邊緣區(qū)域會受到模具的按壓作用，而通過傳統(tǒng)的D/A工藝的所述芯片1P和所述線路板2P之間存在所述懸空區(qū)4P，這種按壓很容易使得所述芯片1P出現(xiàn)傾斜問題，甚至由于受力的不均勻而使得所述芯片1P邊緣碎裂。因此為了保證較好光軸一致性以及芯片的可靠性，一方面需要所述芯片和所述線路板粘接平整，另一方面對于模塑工藝的按壓過程精度要其較高，可是這些仍舊不能完全解決傳統(tǒng)的D/A工藝對攝像模組帶來可能的光軸不一致、解析不良、曲線異常、馬達CODE異常等問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，所述感光組件包括一感光芯片和一線路板主體，所述感光芯片通過一連接介質連接于所述線路板主體，且所述連接介質和所述感光芯片形狀相匹配。

本實用新型的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，所述感光芯片和所述線路之間區(qū)域通過所述連接介質完全填充，不存在懸空區(qū)域，從而提高所述感光芯片的平整度，減少出現(xiàn)所述感光芯片相對所述線路板主體的傾斜現(xiàn)象。

本實用新型的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，所述感光芯片具有一正面和一背面，在制造所述感光組件時，可以在所述感光芯片背面噴涂所述連接介質，且切除多余的所述連接介質，使得所述連接介質和所述感光芯片的形狀相匹配。

本實用新型的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，在制造所述感光組件時，通過滾壓的方式施加所述連接介質于所述感光芯片的背面，且切除多余的所述連接介質，使得所述連接介質平整地貼附于所述感光芯片背面，保證所述感光芯片和所述線路板主體的粘接平整性。

本實用新型的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，所述連接介質包括一線路板膜，所述線路板膜貼附于所述線路板主體，所述線路板膜和所述感光芯片形狀相匹配。

本實用新型的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中在制造所述感光組件時，可以在一整版芯片背面設置所述連接介質，而后對整板芯片進行裁切形成多個單獨所述感光芯片，進步一分別將多個所述感光芯片貼附于對應的所述線路板主體，適宜批量化生產(chǎn)，縮短所述感光組件的組裝工時，提升芯片貼附生產(chǎn)效率。

本實用新型的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光組件包括一模塑體，一體成型于所述線路板和所述感光芯片，所述芯片平整地貼附于所述線路板主體，從而使得在形成所述模塑體時，不會使得所述感光芯片產(chǎn)生傾斜，以保證攝像模組光軸的一致性。

為了實現(xiàn)以上實用新型的以及本實用新型的其他目的及優(yōu)勢，本實用新型的一方面提供一感光組件，其包括一線路板主體、一感光芯片和一連接介質，所述感光芯片通過所述連接介質貼附于所述線路板主體，且所述連接介質和所述感光芯片形狀相匹配，以使得所述感光芯片平整地連接于所述線路板主體。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述感光組件包括至少一連接線，可通電連接所述感光芯片和所述線路板主體。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述連接線為組合：金線、銀線、銅線和鋁線中的其中一種。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件包括一模塑體，所述模塑體一體成型于所述感光芯片和所述線路板主體。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件包括至少一電路元件，凸出于所述線路板主體，且被所述模塑體包覆。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述連接介質通過組合：噴涂、旋涂、滾刷、印刷和貼附中的一種方式施加于所述感光芯片的一背面。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述連接介質通過組合：噴涂、刮膠、刮刷和印刷中的一種方式施加于所述線路板主體。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述連接介質為組合：UV膠膜、熱固膠膜和UV熱固膠膜中的其中一種。

本實用新型的另一方面提供一攝像模組，其包括所述的感光組件和一鏡頭；其中所述鏡頭位于所述感光組件的感光路徑上。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述攝像模組包括一馬達，所述鏡頭被安裝于所述馬達。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述攝像模組包括一濾光片，所述濾光片位于所述感光組件的感光路徑。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述攝像模組包括一支架，所述支架被安裝于所述感光組件。

本實用新型的另一方面提供一感光組件制造方法，其包括步驟：

(A)附著一半固態(tài)的連接介質于一感光芯片的背面；

(B)通過所述連接介質貼附所述感光芯片于一線路板主體；

(C)固化所述連接介質，使得所述感光芯片和所述線路板主體平整、穩(wěn)定連接；和

(D)設置至少一連接線于所述感光芯片和所述線路板主體，使得所述感光芯片和所述線路板主體可通電連接。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件的制造方法中所述步驟(A)包括步驟：

附著所述連接介質于一晶圓片的背面；

附著一切割膜于所述連接介質的外側

半固化所述連接介質；和

切割所述晶圓片，獲得帶有半固態(tài)所述連接介質的所述感光芯片。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述步驟(A)包括步驟：

附著所述連接介質于一切割膜；

半固化所述連接介質；

附著所述連接介質于一晶圓片；和

切割所述晶圓芯片，獲得帶有所述半固態(tài)所述連接介質的所述感光芯片。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述步驟(B)包括步驟：清洗所述感光芯片。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述附著方式為組合：噴涂、旋涂、滾刷、印刷和貼附中的其中一種方式。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述半固化過程可以通過紫外照射或加熱方式實現(xiàn)。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述步驟(C)中的固化方式可以為組合：按壓、加熱和烘烤中的其中一種或多種。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述步驟(D)中的設置方式為打金線的方式。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述連接介質為組合：UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。

本實用新型的另一方面提供一感光組件的制造方法，其包括步驟：

(a)附著一預定形狀的連接介質于一線路板主體；

(b)通過所述連接介質貼附所述感光芯片于一線路板主體；

(c)固化所連接介質，使得所述感光芯片和所述線路板主體平整、穩(wěn)定連接；和

(d)設置至少一連接線于所述感光芯片和所述線路板主體，使得所述感光芯片和所述線路板主體可通電連接。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述步驟(a)包括步驟：

附著所述連接介質于所述線路板主體；和

半固化所述連接介質。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述半固化過程可以通過紫外照射或加熱方式實現(xiàn)。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述附著的方式為組合：噴涂、刮膠、刮刷、印刷和貼附中的其中一種。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述步驟(c)中的固化方式可以為組合：按壓、加熱和烘烤中的其中一種或多種。

根據(jù)本實用新型的一實施例，所述的感光組件中所述步驟(d)中的設置方式為打金線的方式。

附圖說明

圖1A、1B、1C是傳統(tǒng)D/A工藝組裝的芯片和線路板。

圖2是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件剖視示意圖。

圖3是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件第一種制造過程示意圖。

圖4是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件第一種制造方法框圖。

圖5是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件第二種制造過程示意圖。

圖6是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件第二種制造方法框圖。

圖7A是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件第三種制造過程示意圖。

圖7B是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件的第四種制造過程示意圖。

圖8是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件的第三種制造方法框圖。

圖9是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的應用所述感光組件的攝像模組剖視示意圖。

圖10是根據(jù)本實用新型的第二個優(yōu)選實施例的感光組件剖視示意圖。

圖11是根據(jù)本實用新型的第二個優(yōu)選實施例的應用所述感光組件的攝像模組剖視示意圖。

具體實施方式

以下描述用于揭露本實用新型以使本領域技術人員能夠實現(xiàn)本實用新型。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實用新型的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本實用新型的精神和范圍的其他技術方案。

本領域技術人員應理解的是，在本實用新型的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系是基于附圖所示的方位或位置關系，其僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的 方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本實用新型的限制。

如圖1至圖9所示，是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的感光組件和攝像模組。所述感光組件10包括一線路板主體11、一感光芯片12和一連接介質13。

所述感光芯片12通過所述連接介質13貼附于所述線路板主體11。

所述感光芯片12具有一正面121和一背面122。所述正面121朝向外側，即與所述線路板主體11相背的方向，所述正面121用于感光。所述背面122朝向所述線路板主體11方向，所述連接介質13被設置于所述感光芯片12的所述背面122和所述線路板主體11之間，將所述感光芯片12固定于所述線路板主體11。

值得一提的是，所述連接介質13的形狀和所述感光芯片12相匹配，從而使得所述感光芯片12穩(wěn)定地、平整地貼附于所述線路板主體11。不同于傳統(tǒng)的D/A貼附方式得到的所述芯片的所述線路板，由前述可知，參照圖1A、1B，傳統(tǒng)的D/A方式得到的所述芯片1P和所述線路板2P，通常在所述線路板2P和所述芯片1P之間存在所述懸空區(qū)域4P，使得所述芯片1P粘接不穩(wěn)定、平整性較差，且容易出現(xiàn)傾斜。而根據(jù)本實用新型的優(yōu)選實施例，所述連接介質13均勻地分布于所述感光芯片12和所述線路板主體11之間，使得所述感光芯片12背面122和所述線路板主體11之間的區(qū)域被所述連接介質13充分地填充，提升了所述連接介質13的覆蓋面積，不存在所述懸空區(qū)域，從而使得所述感光芯片12平整、穩(wěn)定地連接于所述線路板主體11。

根據(jù)本實用新型的這個實施例，具體地，所述連接介質13為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。

根據(jù)本實用新型的這個實施例，所述感光組件10包括至少一連接線14，各所述連接線14電連接所述感光芯片12和所述線路板主體11。所述連接線14可以為，舉例地但不限于，金線、銀線、銅線、鋁線。也就是說，通過各所述連接線14使得所述感光芯片12和所述線路板主體11電信號連通，當所述感光芯片12進行感光時，將光信號轉變?yōu)殡娦盘?，通過連接線14所述電信號傳遞至所述線路板主體11。

參照圖3和圖4所示，所述感光組件10的第一種制造過程示意。在這種制造方法中，在制造所述感光組件10時，先在所述感光芯片12的所述背面122附 著一層所述連接介質13，使得所述連接介質13貼附于所述感光芯片12的所述背面122。其中所述附著方式可以通過噴涂、旋涂、滾刷或印刷等方式實現(xiàn)。所述連接介質13可以為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。

進而通過UV的方式或熱固的方式使得所述連接介質13呈半固化狀態(tài)，使得所述連接介質13的形狀不易變化。UV方式，即紫外照射方式。熱固的方式，即加熱固化的方式。

值得一提的是，在獲取所述感光芯片12時，通常是對一晶圓片130進行切分而得到，因此，為了進行切割工藝，需要在所述連接介質13上貼附一切割膜140，進一步，對帶有所述連接介質13和所述切割膜140的所述晶圓片130進行裁切，使得所述晶圓片130形成多個所述感光芯片12，也就是說，通過裁切的方式裁剪所述晶圓片130，使得所述連接介質13和所述感光芯片12的形狀一致。

進一步，將所述切割膜140去除，將帶有所述連接介質13的所述感光芯片12貼附于所述線路板主體11，也就是說，通過所述連接介質13將所述感光芯片12和所述線路板主體11相連接固定，并且通過按壓、加熱或烘烤工藝使得所述連接介質13進行固化，從而使得所述感光芯片12與所述線路板主體11穩(wěn)定連接。特別地，在本實用新型的一實施例中，在所述感光芯片12貼附于所述線路板主體11之前，還包括對所述感光芯片12的清洗步驟，即，清洗所述感光芯片12，除去所述感光芯片12上沾染的灰塵。

進一步，設置各所述連接線14于所述感光芯片12和所述線路板主體11，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11可通電連接。比如，通過W/B(Wired/Bond，芯片綁定)工藝，在所述感光芯片12和所述線路板主體11上打金線。

值得一提的是，傳統(tǒng)的D/A方式中，通常在所述線路板2P表面進行點膠，而后將所述芯片1P直接放置于點膠區(qū)域，通過按壓的作用，使得膠水擴展，因此膠體3P的形狀存在極大的不確定性，也就是說，可能分布不均勻，且不易控制。而根據(jù)本實用新型的優(yōu)選實施例，所述連接介質13貼附于所述感光芯片12的所述背面122，并且使得所述連接介質13均勻分布于所述感光芯片12的所述背面122，以連續(xù)面的形式存在，而非離散點或線段的形式存在，保證所述感光芯片12和所述線路板主體11的連接平整性。進一步，所述感光芯片12在貼附于所述線路板主體11之前，以半固態(tài)的形式存在，自身形狀相對確定，因此當 所述感光芯片12通過所述連接介質13貼附于所述線路板主體11時，所述連接介質13的形狀變化較小，對所述感光芯片12和所述線路板的連接平整性影響較小，比如所述感光芯片12的平整度可達到2μm。此外，根據(jù)本實用新型的優(yōu)選實施例，提升了所述連接介質13對所述感光芯片12的背面122的覆蓋面積，避免周圍出現(xiàn)所述懸空區(qū)4P，因此降低了W/B作業(yè)芯片受損的風險，也就是說，更易于設置所述連接線14于所述感光芯片12和所述線路板主體11。

相應地，本實用新型提供一感光組件的制造方法1000，其包括步驟：

1100：附著一半固態(tài)的連接介質13于一感光芯片12的背面122：

1200：通過所述連接介質13貼附所述感光芯片12于一線路板主體11；

1300：固化所述連接介質13，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11平整、穩(wěn)定連接；和

1400：設置至少一連接線14于所述感光芯片12和所述線路板主體11，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11可通電連接。

其中所述步驟1100進一步可以分解為：

1110：附著所述連接介質13于一晶圓片130的背面122；

1120：附著一切割膜140于所述連接介質13的外側；

1130：半固化所述連接介質13；和

1140：切割所述晶圓片130，獲得帶有半固態(tài)所述連接介質13的所述感光芯片12。

所述步驟1110、1120、1130和1140適合應用于批量化生產(chǎn)所述感光組件10，當單獨提供所述感光芯片12而用于制造所述感光組件10時，可以在所述感光芯片12的所述背面122附著所述連接介質13，而后對所述連接介質13進行半固化，進一步，將所述感光芯片12通過所述連接介質13貼附于所述線路板主體11。也就是說，所述切割膜140以及所述裁切過程并不是必須要執(zhí)行的步驟。

在所述步驟1110中的附著方式，可以為噴涂、旋涂、滾刷或印刷中的其中一種。所述連接介質13為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。

所述步驟1130中的半固化過程可以通過紫外照射、加熱等方式實現(xiàn)。

所述步驟1200中包括步驟1210：清洗所述感光芯片12。

所述步驟1300中的固化方式，可以為按壓、加熱或烘烤等方式。

所述步驟1400中的設置方式為打金線的方式。

值得一提的是，本實用新型的所述感光組件10的制造方法適于批量化生產(chǎn)，比如在所述晶圓片130的背面122整體附著所述連接介質13，進而將所述晶圓片130進行晶元切割，得到多個所述感光芯片12，進而將各所述感光芯片12分別貼附于各所述線路板主體11，從而一次形成多個所述感光組件10，提高生產(chǎn)效率。不同于傳統(tǒng)的方式，需要單獨點膠，單獨粘接，效率較低。

參照圖5和圖6所示，所述感光組件10的第二種制造方法。在這種制造方法中，在制造所述感光組件10時，先在切割膜140上附著一層所述連接介質13，并且對所述連接介質13進行半固化。所述附著的方式可以為噴涂、旋涂、滾刷或印刷等方式，所述連接介質13為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。特別地，所連接介質13的形狀為預定形狀，比如和所述感光芯片12匹配的形狀。

在通常生產(chǎn)的過程中，所述感光芯片12的獲得方式通常是對所述晶圓片130切割而得到，因此將帶有所述連接介質13的所述切割膜140貼附于所述晶圓片130，而后對所述晶圓片130進行切分，從而得到單獨的所述感光芯片12，且所述感光芯片12帶有半固態(tài)的所述連接介質13。

也就是說，借助所述切割膜140將所述連接介質13的貼附于所述晶圓片130的所述背面122，使得所述連接介質13連接于感光芯片12的所述背面122。特別地，可以通過滾壓的方式將所述芯片貼附于所述晶圓片130的所述背面122。

值得一提的是，在將所述連接介質13附著于所述切割膜140之后，需要對所述連接介質13進行半固化，比如通過UV或熱固定的方式使得所述連接介質13呈半固化狀態(tài)使得所述連接介質13的形狀不易變化。UV方式，即紫外照射方式。熱固的方式，即加熱固化的方式。

進一步，將帶有所述連接介質13的所述感光芯片12貼附于所述線路板主體11，也就是說，通過所述連接介質13將所述感光芯片12和所述線路板主體11相連接固定，并且通過按壓、加熱或烘烤工藝使得所述連接介質13進行固化，從而使得所述感光芯片12與所述線路板主體11穩(wěn)定連接。特別地，在本實用新型的一實施例中，在所述感光芯片12貼附于所述線路板主體11之前，還包括對所述感光芯片12的清洗步驟，除去所述感光芯片12上沾染的灰塵。

進一步，設置各所述連接線14于所述感光芯片12和所述線路板主體11，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11可通電連接。

相應地，本實用新型提供一感光組件的制造方法2000，其包括步驟：

2100：附著一半固態(tài)的連接介質13于一感光芯片12的背面122：

2200：通過所述連接介質13貼附所述感光芯片12于一線路板主體11；

2300：固化所連接介質13，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11平整、穩(wěn)定地連接；和

2400：設置至少一連接線14于所述感光芯片12和所述線路板主體11，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11可通電連接。

其中所述步驟2100進一步可以分解為：

2110：附著所述連接介質13于一切割膜140；

2120：半固化所述連接介質13；

2130：附著所述連接介質13于一晶圓片130；和

2140：切割所述晶圓芯片，獲得帶有所述半固態(tài)所述連接介質13的所述感光芯片12。

所述步驟2110、2120、2130和2140適合應用于批量化生產(chǎn)所述感光組件10。

在所述步驟2110中的附著方式，可以為噴涂、旋涂、滾刷或印刷中的其中一種。所述步驟2120中的附著方式，可以為滾壓的方式。

所述連接介質13為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。

所述步驟2120中的半固化過程可以通過紫外照射、加熱等方式實現(xiàn)。

所述步驟2200中包括步驟：清洗所述感光芯片12。

所述步驟2300中的固化方式，可以為按壓、加熱或烘烤等方式。

所述步驟2400中的設置方式為打金線的方式。

參照圖7A和圖8所示，所述感光組件10的第三種制造過程示意。在這種制造方法中，在制造所述感光組件10時，先在所述線路板主體11上附著所述連接介質13，使得所線路板主體11提供可連接位置。

根據(jù)本實用新型的這個實施例，將所述連接介質13進行半固化，比如通過UV的方式或熱固的方式使得所述連接介質13呈半固化狀態(tài)，使得所述連接介質13的形狀不易變化。UV方式，即紫外照射方式。熱固的方式，即加熱固化的方式。

而在本實用新型的另一實施例中，可以不進行半固化過程，也就是說，在這 種方法中，所述半固化并不是必須的步驟。

進而將所述感光芯片12貼附于所述線路板主體11，最后對所述連接介質13進行固化，形成穩(wěn)定、平整的所述感光組件10。所述連接介質13可以UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。

值得一提的是，在這種制造過程中，所述連接介質13的附著方式可以通過噴涂、刮膠、刮刷或印刷等方式實現(xiàn)，從而在所述線路板主體11上對應所述感光芯片12的位置形成一層均勻分布、具有一定厚度的薄膜，作為D/A貼片的粘接劑，并且對所述連接介質13半固化，而后將所述感光芯片12貼附于所述線路板主體11，通過按壓、加熱按壓或烘烤工藝將所述感光芯片12和線路板主體11穩(wěn)定、可靠連接。不同于傳統(tǒng)的點膠粘接方式，本方法中提高了所述連接介質13的覆蓋面積，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11之間不會存在懸空區(qū)域，提高平整性。且在所述感光芯片12貼附于所述線路板主體11之間，對所述連接介質13進行半固化，使得所述連接介質13的形狀相對穩(wěn)定，而不易改變，從而在后續(xù)將所述感光芯片12貼附于所述線路板主體11進行按壓、加熱按壓或烘烤等工藝過程時，所述連接介質13的形變兩較小，從而保證所述感光芯片12和所述線路板主體11的連接平整性。

進一步，設置各所述連接線14于所述感光芯片12和所述線路板主體11，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11可通電連接。比如，通過W/B(Wired/Bond芯片綁定)工藝，在所述感光芯片12和所述線路板主體11上打金線。

參照圖7B，是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的感光組件的第四種制造過程。在這種制造方法中，在制造所述感光組件10時，先在所述線路板主體11上附著所述連接介質13，使得所線路板主體11提供可連接位置。而不同上述第三種制造過程的是，在這種制造過程中，所述連接介質13是通過貼附的方式附著于所述線路板主體11。比如，在所述線路板主體11表面預定位置貼附預定形狀的雙面膠膜，所述雙面膠膜的形狀與所述感光芯片12相匹配，從而使得所述感光芯片12平整的、無間隙地貼附于所述線路板主體11。

進一步，在一種實施方式中，在貼附所述連接介質13后，可以通過UV照射預固化所述連接介質13，而后貼附所述感光芯片12至所述連接介質13上，繼而對所述連接介質13進行熱固，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11 穩(wěn)定連接。也就是說，在這種方式中，所述連接介質13可以選取具有UV固化性能的材料進行粘接。

在另一種實施方式中，貼附所述連接介質13后，可以不進行UV照射預固化所述連接介質13，而是直接貼附所述感光芯片12至所述連接介質13上，而后對所述連接介質13進行熱固，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11穩(wěn)定連接。也就是說，在這種方式中，所述連接介質13可以選取不具有UV固化性能的材料進行粘接。

相應地，根據(jù)本實用新型的上述兩種制造過程，本實用新型提供一感光組件10的制造方法3000，其包括步驟：

3100：附著一預定形狀的連接介質13于一線路板主體11；

3200：通過所述連接介質13貼附所述感光芯片12于一線路板主體11；

3300：固化所連接介質13，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11平整、穩(wěn)定連接；和

3400：設置至少一連接線14于所述感光芯片12和所述線路板主體11，使得所述感光芯片12和所述線路板主體11可通電連接。

其中所述步驟3100進一步可以分解為：

3110：附著所述連接介質13于所述線路板主體11；和

3120：半固化所述連接介質13。

在所述步驟3110中的附著方式，可以噴涂、刮膠、刮刷、印刷和貼附中的其中一種。所述連接介質13為UV膠膜、熱固膠膜或UV熱固膠膜中的其中一種。且所述預定形狀與所述感光芯片12的形狀相匹配，從而使得所述感光芯片12平整地貼附于所述線路板主體11，不會出現(xiàn)所述懸空區(qū)4P。且通過半固化過程，使得連接介質13的形狀相對固定，不易產(chǎn)生變化。值得一提的是，所述半固化過程并不是必須的步驟，也就是說，在其他實施例中，可以直接涂布與所述感光芯片12相對應的所述連接介質13，而后進行粘接。

所述步驟3300中的固化方式，可以為按壓、加熱或烘烤等方式。

所述步驟3400中的設置方式為打金線的方式。

參照圖9是根據(jù)本實用新型的第一個優(yōu)選實施例的攝像模組。所述攝像模組包括一所述感光組件10、一支架20、一濾光片30、一鏡頭40和一馬達50。所述支架20被安裝于所述感光組件10，所述濾光片30被安裝于所述支架20，位 于所述感光組件10的所述感光芯片12的感光路徑上，所述鏡頭40被安裝于所述馬達50，以便于通過所述馬達50調整所述攝像模組的焦距，所述馬達50被按安裝于所述支架20，以使得所述鏡頭40位于所述感光芯片12的感光路徑上。

值得一提的是，所述感光組件10在所述攝像模組的應用，使得所述感光芯片12具有較好的平整度，從而更容易調整所述感光芯片12和所述濾光片30以及所述鏡頭40光軸的一致性，從而使得所述攝像模組具有更好的成像質量，解決所述攝像模組在測試過程中出現(xiàn)的解析不良，曲線異常、馬達50CODE異常等問題。

值得一提的是，在本實用新型的這個實施例中，以動焦攝像模組AFM為例進行說明，而在本實用新型的其他實施例中，所述攝像模組還可以是定焦模組FF，也就是說，不包括所述馬達50，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的具體形狀和類型并不是本實用新型的限制。

如圖10和圖11所示，是根據(jù)本實用新型的第二個優(yōu)選實施例的感光組件10和攝像模組。不同于上述優(yōu)選實施例的是，所述感光組件10包括一模塑體15，所述模塑體15一體成型地所述線路板主體11和所述感光芯片12。

值得一提的是，在傳統(tǒng)的D/A方式中，由于所述芯片和所述線路板連接的邊緣區(qū)域，通常會出現(xiàn)所述懸空區(qū)域，從而在進行D/A工藝之后，進行模塑形成所述模塑體15，需要通過模具對所述芯片的邊緣進行按壓，因此，由于所述懸空區(qū)域的存在，很容易使得所述感光芯片12出現(xiàn)傾斜或損傷，從而不利于所述模塑體15的形成，且不利于組裝所述攝像模組。而根據(jù)本發(fā)實用新型的這個實施例，所述感光芯片12通過所述連接介質13平整地連接于所述線路板主體11，且不存在所述懸空區(qū)域，因此更易于形成所述模塑體15，且使得所述模塑體15保持平整。

參照圖11，是應用本實用新型的這個實施例的所述感光組件的攝像模組，所述攝像模組包括一感光組件10、一濾光片30、一鏡頭40和一馬達50。

所述濾光片30被安裝于所述感光組件10的所述模塑體15，位于所述感光組件10的所述感光芯片12的感光路徑上，所述鏡頭40被安裝于所述馬達50，以便于通過所述馬達50調整所述攝像模組的焦距，所述馬達50被按安裝于所述模塑體15，以使得所述鏡頭40位于所述感光芯片12的感光路徑上。

值得一提的是，所述感光組件10在所述攝像模組的應用，使得所述感光芯 片12和所述模塑體15都具有較好的平整度，從而更容易調整所述感光芯片12和所述濾光片30以及所述鏡頭40光軸的一致性，解決形成所述模塑體15時帶來的芯片傾斜問題，從而使得所述攝像模組具有更好的成像質量，解決所述攝像模組在測試過程中出現(xiàn)的解析不良，曲線異常、馬達CODE異常等問題。因此本實用新型的所述感光組件10尤其適用于模塑型的所述攝像模組。

所述感光組件10包括至少一電路元件16，凸出于所述線路板主體11，且被所述模塑體15包覆。

所述模塑體15一體封裝于所述感光芯片12的所述正面121的非感光區(qū)，從而使得所述感光芯片12和所述線路板主體11連接更加牢固。

值得一提的是，在本實用新型的這個實施例中，以動焦攝像模組AFM為例進行說明，而在本實用新型的其他實施例中，所述攝像模組還可以是定焦模組FFM，也就是說，不包括所述馬達50，本領域的技術人員應當理解的是，所述攝像模組的具體形狀和類型并不是本實用新型的限制。

本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本實用新型的實施例只作為舉例而并不限制本實用新型。本實用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實現(xiàn)。本實用新型的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實用新型的實施方式可以有任何變形或修改。