一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型記載了一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，涉及計(jì)算機(jī)散熱領(lǐng)域，包括設(shè)置在電腦底板上的微型半導(dǎo)體制冷片、溫度控制器、CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述微型半導(dǎo)體制冷片固定在電源槽內(nèi)，微型半導(dǎo)體制冷片的制冷面與電腦電源接觸，微型半導(dǎo)體制冷片的制熱面與電腦底板的底端外殼相接；所述溫度控制器上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器，當(dāng)溫度過高時溫度控制器通過導(dǎo)線控制微型半導(dǎo)體制冷片、風(fēng)扇工作，能及時冷卻電源，避免電源被燒壞，提高電源使用壽命，有效避免水、灰塵、雜質(zhì)等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
【專利說明】
一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]筆記本在工作時電源和CPU經(jīng)常會產(chǎn)生較大的熱量，若不能及時散熱，將直接影響運(yùn)行速率以及電源和CPU的使用壽命。電腦體積及內(nèi)部空間較小，發(fā)熱元件因集中分布而產(chǎn)生的散熱問題更加突出。在現(xiàn)有的散熱過程中，導(dǎo)熱原件與發(fā)熱元件之間的熱傳導(dǎo)較慢，高溫?zé)崃咳菀追e聚在導(dǎo)熱部件內(nèi)，不易向散熱片傳導(dǎo)，導(dǎo)致散熱效率極低?，F(xiàn)有筆記本都沒有對電源做散熱處理，再者，現(xiàn)有解決CPU散熱問題一般是采用溫控風(fēng)扇進(jìn)行散熱，即裝設(shè)散熱片以及風(fēng)扇，在此種散熱結(jié)構(gòu)中，散熱片、CPU、風(fēng)扇均與外界接觸并處于統(tǒng)一的大氣環(huán)境中，在CPU溫度過高時，風(fēng)扇從外界吸收冷空氣極易導(dǎo)致外界的水、灰塵、沙土等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有筆記本的散熱效果不佳以及散熱片、CPU、風(fēng)扇均與外界接觸容易導(dǎo)致內(nèi)部電路損壞的缺陷，本實(shí)用新型特提供一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]—種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電腦底板上的微型半導(dǎo)體制冷片、溫度控制器、CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述微型半導(dǎo)體制冷片固定在電源槽內(nèi)，微型半導(dǎo)體制冷片的制冷面與電腦電源接觸，微型半導(dǎo)體制冷片的制熱面與電腦底板的底端外殼相接;所述CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)熱底板、設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板以及兩端分別連接第一導(dǎo)熱底板、第二導(dǎo)熱底板的導(dǎo)熱管;還包括設(shè)置在機(jī)箱底部上的艙體、安裝在第一導(dǎo)熱底板下表面上的散熱片以及固定在散熱片側(cè)面上的風(fēng)扇;艙體為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱底板與艙體上端開口相連形成一密封艙，散熱片與風(fēng)扇設(shè)置在密封艙中。在本方案中，設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板將吸收到的CPU熱量通過導(dǎo)熱管傳遞到第一導(dǎo)熱底板，第一導(dǎo)熱底板再將熱量傳遞到散熱片上，本方案中若干散熱片均勻設(shè)置在第一導(dǎo)熱底板上，使得散熱面積較大。再者，艙體底部相對風(fēng)扇的位置以及艙體的側(cè)壁相對于散熱片的位置分別開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口，散熱片之間的間隙形成通風(fēng)通道，待CPU運(yùn)行過熱時，風(fēng)扇將從艙體底部吸收機(jī)箱外部的冷空氣并送至散熱片，待冷空氣通過散熱片后，熱空氣將從出風(fēng)口排出。傳統(tǒng)的CPU散熱一般是通過在CPU上裝設(shè)散熱片以及風(fēng)扇進(jìn)行散熱，在此種散熱結(jié)構(gòu)中，散熱片、CPU、風(fēng)扇均與外界接觸并處于統(tǒng)一的大氣環(huán)境中，在CPU溫度過高時，風(fēng)扇從外界吸收冷空氣極易導(dǎo)致外界的水、灰塵、沙土等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。為解決此缺陷，發(fā)明人通過將風(fēng)扇以及散熱片設(shè)置在密封艙中，將CPU、內(nèi)部電路板與風(fēng)扇、散熱片完全隔離，使得在散熱過程中風(fēng)扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內(nèi)循環(huán)，有效地避免了水、灰塵、雜質(zhì)等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU;所述溫度控制器上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器，當(dāng)溫度過高時溫度控制器通過導(dǎo)線控制微型半導(dǎo)體制冷片、風(fēng)扇工作。
[0006]進(jìn)一步的，所述電腦底板的底端與微型半導(dǎo)體制冷片的制熱面相應(yīng)位置設(shè)有透氣孔，及時將微型半導(dǎo)體制冷片自身的熱量散發(fā)出去，避免反過來加劇電源溫度。
[0007]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱管為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱管的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)。導(dǎo)熱管為金屬材料制成，優(yōu)選地，本方案中的導(dǎo)熱管采用銅管。均勻設(shè)置在導(dǎo)熱管內(nèi)壁上的導(dǎo)熱介質(zhì)使得導(dǎo)熱管能夠快速吸收CPU模塊發(fā)出的熱量，并將熱量經(jīng)第一導(dǎo)熱底板高效快速的傳導(dǎo)至散熱片，使得熱量不易積聚，有效地提高了導(dǎo)熱效率，提高了CPU模塊的散熱效果O
[0008]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)為粉末狀金屬顆粒。金屬導(dǎo)熱能力比非金屬導(dǎo)熱能力強(qiáng)，在導(dǎo)熱管內(nèi)壁上均勻設(shè)置的粉末狀金屬顆粒進(jìn)一步地增加了導(dǎo)熱面積，保證CPU上的熱量被及時吸收并傳遞。
[0009]進(jìn)一步地，所述艙體上表面上開設(shè)有密封槽，密封墊圈設(shè)置在密封槽內(nèi)，第一導(dǎo)熱底板通過密封墊圈與艙體相連。密封墊圈的設(shè)置保證了第一導(dǎo)熱底板與艙體之間形成密封艙，避免因密封力度不夠，風(fēng)扇從機(jī)箱外部吸入的冷空氣從第一導(dǎo)熱底板與艙體的連接處流出而進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0010]進(jìn)一步地，還包括固定在第一導(dǎo)熱底板側(cè)面上的掛耳以及對應(yīng)掛耳的位置設(shè)置在艙體側(cè)壁上的螺紋孔，第一導(dǎo)熱底板與艙體通過螺栓同時貫穿掛耳與螺紋孔進(jìn)行連接。在本方案中，第一導(dǎo)熱底板與艙體通過螺栓連接，使得第一導(dǎo)熱底板與艙體間便于拆卸，在散熱出現(xiàn)問題時，便于對密封艙內(nèi)的風(fēng)扇與散熱片進(jìn)行檢修。
[0011 ]綜上所述，本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果如下:
[0012](I)溫度控制器的設(shè)置，保證筆記本電源及CPU溫度達(dá)到一定值時散熱機(jī)構(gòu)的及時工作，同時避免了溫度較低時空轉(zhuǎn)；
[0013](2)電源上專門設(shè)置了微型半導(dǎo)體制冷片，及時冷卻電源，避免電源被燒壞，提高電源使用壽命；
[0014](3)風(fēng)扇以及散熱片設(shè)置在密封艙中，保證了在散熱過程中風(fēng)扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內(nèi)循環(huán)，有效地避免了水、灰塵、雜質(zhì)等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU;
[0015](4)導(dǎo)熱管為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)且導(dǎo)熱管的內(nèi)壁上均勻設(shè)置的導(dǎo)熱介質(zhì)使得CPU上的熱量不易積聚，有效地提高了導(dǎo)熱效率，增強(qiáng)了散熱效果；
[0016](5)粉末狀金屬顆粒的導(dǎo)熱性能較強(qiáng)，導(dǎo)熱介質(zhì)采用粉末狀金屬顆粒進(jìn)一步增強(qiáng)了導(dǎo)熱管的導(dǎo)熱效率；
[0017](6)第一導(dǎo)熱底板與艙體通過密封墊圈密封，避免因密封力度不夠，機(jī)箱外部吸入的冷空氣從第一導(dǎo)熱底板與艙體的連接處流出而進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU;
[0018](7)第一導(dǎo)熱底板與艙體通過栓連接，使得第一導(dǎo)熱底板與艙體間便于拆卸，在散熱出現(xiàn)問題時，便于對密封艙內(nèi)的風(fēng)扇與散熱片進(jìn)行檢修。
【附圖說明】
[0019]圖1為一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為一種CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為艙體的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0022]圖4為圖3中A處的局部示意圖；
[0023]其中附圖標(biāo)記所對應(yīng)的零部件名稱如下:
[0024]1、電腦底板;2、微型半導(dǎo)體制冷片；3、電源槽;4、溫度控制器;41、溫度傳感器;5、(PU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；51、第一導(dǎo)熱底板;52、第二導(dǎo)熱底板;53、導(dǎo)熱管;54、艙體;55、散熱片;56、風(fēng)扇;57、導(dǎo)熱介質(zhì)；58、密封槽;59、掛耳;510、螺紋孔;511、透氣孔。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不限于此。
[0026]實(shí)施例1
[0027]如圖1-圖4所示，一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電腦底板I上的微型半導(dǎo)體制冷片2、溫度控制器4、CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)5，所述微型半導(dǎo)體制冷片2固定在電源槽3內(nèi)，微型半導(dǎo)體制冷片2的制冷面與電腦電源接觸，微型半導(dǎo)體制冷片2的制熱面與電腦底板I的底端外殼相接;所述CHJ導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)5包括第一導(dǎo)熱底板51、設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板52以及兩端分別連接第一導(dǎo)熱底板51、第二導(dǎo)熱底板52的導(dǎo)熱管53;還包括設(shè)置在機(jī)箱底部上的艙體54、安裝在第一導(dǎo)熱底板51下表面上的散熱片55以及固定在散熱片55側(cè)面上的風(fēng)扇56;艙體54為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱底板51與艙體54上端開口相連形成一密封艙，散熱片55與風(fēng)扇56設(shè)置在密封艙中；所述溫度控制器4上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器41，溫度控制器4通過導(dǎo)線與微型半導(dǎo)體制冷片2、風(fēng)扇56相連。
[0028]本實(shí)施例的散熱原理如下:溫度傳感器41將測得的溫度傳達(dá)給溫度控制器4，隨著筆記本的工作，電源和CPU溫度漸漸升高，當(dāng)溫度達(dá)到高于30°C時，溫度控制器4控制微型半導(dǎo)體制冷片2、風(fēng)扇56工作，微型半導(dǎo)體制冷片2幫助電源降溫，風(fēng)扇56及時給CPU散熱；其中，CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)5的導(dǎo)熱原理為:設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板52將吸收到的CPU熱量通過導(dǎo)熱管53傳遞到第一導(dǎo)熱底板51，第一導(dǎo)熱底板51再將熱量傳遞到散熱片55上，艙體54底部相對風(fēng)扇56的位置以及艙體54的側(cè)壁相對于散熱片55的位置分別開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口，散熱片55之間的間隙形成通風(fēng)通道，待CPU運(yùn)行過熱時，風(fēng)扇56將從艙體54底部吸收機(jī)箱外部的冷空氣并送至散熱片55，待冷空氣通過散熱片55后，熱空氣將從出風(fēng)口排出。本實(shí)施例通過將風(fēng)扇56以及散熱片55設(shè)置在密封艙中避免散熱過程中從艙體54底部吸入的冷空氣、灰塵等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0029]實(shí)施例2
[0030]本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，所述電腦底板I的底端與微型半導(dǎo)體制冷片2的制熱面相應(yīng)位置設(shè)有透氣孔，及時將微型半導(dǎo)體制冷片自身的熱量散發(fā)出去，避免反過來加劇電源溫度，進(jìn)一步提高散熱效率。
[0031]實(shí)施例3
[0032]本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)熱管53為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱管53的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)57。所述導(dǎo)熱介質(zhì)57為粉末狀金屬顆粒。
[0033]金屬導(dǎo)熱能力比非金屬導(dǎo)熱能力強(qiáng)，在導(dǎo)熱管53內(nèi)壁上均勻設(shè)置的粉末狀金屬顆粒有效地提高了導(dǎo)熱效率，增強(qiáng)了散熱效果，保證CPU上的熱量被及時吸收并傳遞。
[0034]實(shí)施例4
[0035]本實(shí)施例在實(shí)施例1或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，所述艙體54上表面上開設(shè)有密封槽58，密封墊圈設(shè)置在密封槽58內(nèi)，第一導(dǎo)熱底板51通過密封墊圈與艙體54相連。
[0036]密封墊圈的設(shè)置保證了第一導(dǎo)熱底板51與艙體54之間形成密封艙，避免因密封力度不夠而導(dǎo)致風(fēng)扇56從機(jī)箱外部吸入的冷空氣從第一導(dǎo)熱底板51與艙體54的連接處流出而進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0037]實(shí)施例5
[0038]本實(shí)施例在實(shí)施例1或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，還包括固定在第一導(dǎo)熱底板51側(cè)面上的掛耳59以及對應(yīng)掛耳59的位置設(shè)置在艙體54側(cè)壁上的螺紋孔510，第一導(dǎo)熱底板51與艙體54通過螺栓同時貫穿掛耳59與螺紋孔510相連。
[0039]第一導(dǎo)熱底板51與艙體54通過螺栓連接，使得第一導(dǎo)熱底板51與艙體54間便于拆卸，在散熱出現(xiàn)問題時，便于對密封艙內(nèi)的風(fēng)扇56與散熱片55進(jìn)行檢修。
[0040]如上所述即為本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明不局限于上述實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括設(shè)置在電腦底板(I)上的微型半導(dǎo)體制冷片(2)、溫度控制器(4)、CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(5)，所述微型半導(dǎo)體制冷片(2)固定在電源槽(3)內(nèi)，微型半導(dǎo)體制冷片(2)的制冷面與電腦電源接觸，微型半導(dǎo)體制冷片(2)的制熱面與電腦底板(I)的底端外殼相接;所述CPU導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(5)包括第一導(dǎo)熱底板(51)、設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板(52)以及兩端分別連接第一導(dǎo)熱底板(51)、第二導(dǎo)熱底板(52)的導(dǎo)熱管(53)，所述導(dǎo)熱管(53)為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱管(53)的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)(57)，所述導(dǎo)熱介質(zhì)(57)為粉末狀金屬顆粒;還包括設(shè)置在機(jī)箱底部上的艙體(54)、安裝在第一導(dǎo)熱底板(51)下表面上的散熱片(55)以及固定在散熱片(55)側(cè)面上的風(fēng)扇(56);艙體(54)為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱底板(51)與艙體(54)上端開口相連形成一密封艙，散熱片(55)與風(fēng)扇(56)設(shè)置在密封艙中，所述艙體(54)上表面上開設(shè)有密封槽(58)，密封墊圈設(shè)置在所述密封槽(58)內(nèi)，第一導(dǎo)熱底板(51)通過密封墊圈與艙體(54)相連;所述溫度控制器(4)上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器(41)，溫度控制器(4)通過導(dǎo)線與微型半導(dǎo)體制冷片(2)、風(fēng)扇(56)相連;所述電腦底板(I)的底端與微型半導(dǎo)體制冷片(2 )的制熱面相應(yīng)位置設(shè)有透氣孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括固定在第一導(dǎo)熱底板(51)側(cè)面上的掛耳(59)以及對應(yīng)掛耳(59)的位置設(shè)置在艙體(54)側(cè)壁上的螺紋孔(510)，第一導(dǎo)熱底板(51)與艙體(54)通過螺栓同時貫穿掛耳(59)與螺紋孔(510)進(jìn)行連接。
【文檔編號】G06F1/20GK205665647SQ201620003169
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年1月5日
【發(fā)明人】茍強(qiáng)
【申請人】成都英飛凌科技有限公司