專利名稱：一種散熱機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱機構(gòu)，尤指一種用于對電子元件進行散熱的散熱機構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電器工作過程中，其中的部分電子元件會產(chǎn)生高熱，若長時間無法散熱，則處于高溫 環(huán)境下的電子元件往往難于正常工作，進而影響電器的運行。為了及時地對電子元件進行散 熱，人們采用了各種散熱手段，如通過風(fēng)扇加快內(nèi)外空氣流通，以降低內(nèi)部的整體工作溫度。 對于部分容易產(chǎn)生高熱的電子元件，為了有效快速地對其進行散熱，還可將其固定于散熱機 構(gòu)上，通過導(dǎo)熱性能良好的散熱機構(gòu)輔助電子元件的散熱，然而，傳統(tǒng)的散熱機構(gòu)上用于容 納導(dǎo)電材料的填充孔很少， 一般僅為1個，僅依靠卜2個長條形的插腳與印刷電路板結(jié)合， 一旦任一焊點松動，則易導(dǎo)致整個散熱機構(gòu)發(fā)生脫落，結(jié)合不穩(wěn)固。另一方面，由于填充孔 太少，因而可填充的導(dǎo)電材料少，導(dǎo)電導(dǎo)熱截面積有較小，則散熱和導(dǎo)電效率將受到限制。
因此，提供一種導(dǎo)電導(dǎo)熱效率高的散熱機構(gòu)以解決上述問題實為必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種散熱機構(gòu)，其以多孔狀的連接部與印刷電路板電連接，通過 連接部填充孔中的大量導(dǎo)電材料提高散熱機構(gòu)與印刷電路板之間的導(dǎo)電導(dǎo)熱效率，從而提高 安裝于散熱機構(gòu)上的電子元件的導(dǎo)電導(dǎo)熱效率。
本發(fā)明提供了一種散熱機構(gòu)，用于對安裝于其上的電子元件進行散熱，所述散熱機構(gòu)設(shè) 有相互連接的散熱主體和連接部，所述連接部具有復(fù)數(shù)個插腳，散熱機構(gòu)通過所述插腳可固 定于印刷電路板上，所述插腳相互間隔，兩兩相鄰插腳之間形成有填充孔，用于填充導(dǎo)電材 料。
在本發(fā)明中還可進一步包括以下附加技術(shù)特征.-
其中，所述復(fù)數(shù)個插腳呈鋸齒狀或波浪狀排布，優(yōu)先鋸齒狀排布，插腳個數(shù)至少大于2。 所述散熱機構(gòu)呈拱形，其上具有端臂，所述連接部由端臂的末端延伸，所述端臂的個數(shù) 為^2個。
所述散熱機構(gòu)上開設(shè)有至少一個固定孔，其可收納用于固定電子元件的固定件，所述電子元件可通過鉚合、膠粘或焊接等方式固定于散熱機構(gòu)上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱機構(gòu)采用多孔式連接部與印刷電路板電連接，由于連接部 具有復(fù)數(shù)個插腳，通過較多插腳與印刷電路板的對應(yīng)插孔插接，使得散熱機構(gòu)與印刷電路板 之間的結(jié)合更為緊密穩(wěn)固；另一方面，由于所形成的填充孔越多，使得所填充的導(dǎo)電材料更 多，從而提高了導(dǎo)電截面積，減小了散熱機構(gòu)與印刷電路板之間的電阻，有效提高了導(dǎo)電和 導(dǎo)熱效率。
為使本發(fā)明更加容易理解，下面將結(jié)合附圖進一步闡述本發(fā)明不同的具體實施例。


圖1為本發(fā)明散熱機構(gòu)的立體圖2為本發(fā)明散熱機構(gòu)安裝在印刷電路板上的組裝圖； 圖3為本發(fā)明散熱機構(gòu)與電子元件的組裝拆解圖。
具體實施例方式
參照圖1和圖2所示，本發(fā)明提供了一種散熱機構(gòu)1，可固定于印刷電路板4上，用于 對裝載于其上的電子元件進行導(dǎo)電和散熱，所述散熱機構(gòu)1包括散熱主體12以及由其延伸出 的連接部IO，其中，所述連接部10具有復(fù)數(shù)個相互間隔的插腳100，散熱機構(gòu)l通過所述插 腳100與印刷電路板4電連接。
參照圖1所示，在本發(fā)明的一個實施例中，所述散熱機構(gòu)l呈拱形，散熱主體12具有兩 根相互平行的端臂12a和12b，所述連接部10由所述端臂12a的末端延伸，連接部10包括 復(fù)數(shù)個相互間隔的插腳100，用于與印刷電路板4電連接，插腳100的厚度與端臂12a的厚 度相當(dāng)，插腳100的個數(shù)越多，則散熱機構(gòu)1與印刷電路板4之間的結(jié)合更為緊密，可防止 散熱機構(gòu)1從印刷電路板4上脫落，提高穩(wěn)固性。相鄰兩兩插腳100之間設(shè)有填充孔102， 所述填充孔102用于容納導(dǎo)電材料，形成導(dǎo)電層，如熔融狀的錫、銅等金屬。填充孔102的 個數(shù)越多，可填充的導(dǎo)電材料越多，隨著導(dǎo)電材料的增多， 一方面，相應(yīng)地減小了散熱機構(gòu) 1與電子元件之間的電阻，則可有效地提高與散熱機構(gòu)1電連接的電子元件的導(dǎo)電效率，提 高通入電子元件的電流；另一方面，金屬的導(dǎo)電材料同時具有良好的導(dǎo)熱性能，亦可以有效 地提高電子元件的散熱效率，以為電子元件提供良好的工作環(huán)境。
在本發(fā)明中，所述散熱主體12上的端臂個數(shù)不受限制，優(yōu)選^2。可根據(jù)安裝電子元件的個數(shù)或所固定的印刷電路板的形狀等要求進行設(shè)置，端臂的個數(shù)越多，其側(cè)面所能承載的 電子元件個數(shù)亦越多，同樣，端臂的個數(shù)越多，可由其延伸出的插腳個數(shù)亦越多，隨之可加 強散熱機構(gòu)與印刷電路板之間的連接固定，并通過所填充的導(dǎo)電材料的增加來提高各電子元 件的導(dǎo)電導(dǎo)熱效率。
在本發(fā)明中，所述連接部10中的各插腳100呈鋸齒狀或波浪狀排布，成型一直線，優(yōu)選 鋸齒狀的排布方式，這樣，既可以使得插腳100與印刷電路板4上相應(yīng)的插孔之間結(jié)合得更 為穩(wěn)固，又可增加填充孔102的收容空間，以增加可填充的導(dǎo)電材料的容量，提高導(dǎo)電和散 熱效率。各填充孔102的間距相等，則填充于各填充孔102中的導(dǎo)電材料的容量相等，在通 電狀態(tài)下，經(jīng)由連接部10的電流更為平均，避免了因?qū)щ姴牧戏植疾痪鴮?dǎo)致局部電阻過大， 從而降低導(dǎo)電效率的問題。
參照圖3所示，在本發(fā)明的又一個實施例中，所述散熱機構(gòu)1上還開設(shè)有至少一個第一 固定孔120，其可收納用于固定電子元件2的固定件3，其中，電子元件2上亦開設(shè)有第二固 定孔20，通過所述固定件3依次貫通地穿設(shè)第二固定孔20和第一固定孔120，從而將若干個 電子元件2固定于散熱機構(gòu)1上。在本發(fā)明中，所述固定件3可為螺釘。可以理解，電子元 件2除了可通過鉚接的方式固定于散熱機構(gòu)，還可通過膠粘、焊接等方式固定于散熱機構(gòu)1 上。
在本發(fā)明中，所述散熱機構(gòu)1的形狀、插腳100的個數(shù)和位置均不受限制，插腳個數(shù)〉2， 插腳100的個數(shù)越多， 一方面使得散熱機構(gòu)1與印刷電路板4之間的插接更為緊密穩(wěn)固，另 一方面，由于所形成的填充孔102越多，使得所填充的導(dǎo)電材料更多，從而提高了導(dǎo)電截面 積，減小了兩者之間的電阻，有效提高了導(dǎo)電和導(dǎo)熱效率?？梢岳斫猓景l(fā)明散熱機構(gòu)除了 可安裝于印刷電路板4上，還可通過特有的多孔連接部與各種電子元件電連接，對電子元件 進行散熱。
惟以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即 大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明書所記載的內(nèi)容所作出簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本 發(fā)明權(quán)利要求所涵蓋范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種散熱機構(gòu)，用于對安裝于其上的電子元件進行散熱，其特征在于所述散熱機構(gòu)設(shè)有相互連接的散熱主體和連接部，所述連接部具有復(fù)數(shù)個插腳，散熱機構(gòu)通過所述插腳可固定于印刷電路板上，所述插腳相互間隔，兩兩相鄰插腳之間形成有填充孔，用于填充導(dǎo)電材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機構(gòu)，其特征在于所述復(fù)數(shù)個插腳呈鋸齒狀或波浪狀排布。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱機構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電材料包括錫或銅。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機構(gòu)，其特征在于所述散熱主體上具有端臂，所述連接 部由端臂的末端延伸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱機構(gòu)，其特征在于所述端臂的個數(shù)為^2個。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱機構(gòu)，其特征在于所述散熱機構(gòu)呈拱形。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機構(gòu)，其特征在于所述若干個填充孔間距相等。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機構(gòu)，其特征在于所述插腳個數(shù)為〉2個。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱機構(gòu)，其特征在于所述散熱機構(gòu)上開設(shè)有至少一個固定 孔，其可收納用于固定電子元件的固定件。
全文摘要
本發(fā)明一種散熱機構(gòu)，用于對安裝于其上的電子元件進行散熱，所述散熱機構(gòu)設(shè)有相互連接的散熱主體和連接部，所述連接部具有復(fù)數(shù)個插腳，散熱機構(gòu)通過所述插腳可固定于印刷電路板上，所述插腳相互間隔，兩兩相鄰插腳之間形成有填充孔，用于填充導(dǎo)電材料。本發(fā)明散熱機構(gòu)采用多孔式連接部與印刷電路板電連接，由于連接部具有復(fù)數(shù)個插腳，通過較多插腳與印刷電路板的對應(yīng)插孔插接，使得散熱機構(gòu)與印刷電路板之間的結(jié)合更為緊密穩(wěn)固；另一方面，由于所形成的填充孔越多，使得所填充的導(dǎo)電材料更多，從而提高了導(dǎo)電截面積，減小了散熱機構(gòu)與印刷電路板之間的電阻，有效提高了導(dǎo)電和導(dǎo)熱效率。
文檔編號H01L23/367GK101420841SQ20081021866
公開日2009年4月29日 申請日期2008年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月23日
發(fā)明者李永洲 申請人:旭麗電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司