本實(shí)用新型涉及一種適合蝕刻工藝的低電阻SUS板。

背景技術(shù)：
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目前應(yīng)用于電子元器件中的金屬材料板往往都是經(jīng)過(guò)模具沖壓或擠壓鍛造成型，但經(jīng)過(guò)高壓沖型后的不銹鋼板產(chǎn)品會(huì)很容易磁化，繼而影響其磁導(dǎo)率，且在對(duì)其進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)容易對(duì)其產(chǎn)生過(guò)高的壓力，繼而在影響產(chǎn)品使用效果時(shí)還會(huì)增加其電阻值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低且能有效將提高磁導(dǎo)率以及降低電阻值的不銹鋼電鍍板。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種適合蝕刻工藝的低電阻SUS板，包括不銹鋼基板層、電鍍金屬層以及蝕刻加強(qiáng)金屬層，所述不銹鋼基板層置于最下部，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層置于不銹鋼基板層以及電鍍金屬層之間，所述電鍍金屬層置于最上部的表層，在所述蝕刻加強(qiáng)金屬層表面設(shè)有多條附著力槽，所述電鍍金屬層通過(guò)電鍍工藝將電鍍金屬層與附著力槽結(jié)合固定，所述電鍍金屬層包括電鍍金層，所述電鍍金屬層的厚度設(shè)置為3μm-5μm，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層的厚度設(shè)置為5μm-10μm。

作為優(yōu)選，所述電鍍金屬層還包括電鍍鎳層，所述電鍍鎳層置于電鍍金層以及蝕刻加強(qiáng)金屬層之間。

作為優(yōu)選，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層的上下部表面均設(shè)有附著力槽，在所述蝕刻加強(qiáng)金屬層與不銹鋼基板層之間設(shè)有導(dǎo)電熱熔膠層，所述導(dǎo)電熱熔膠層置于附著力槽內(nèi)繼而將蝕刻加強(qiáng)金屬層與不銹鋼基板層粘結(jié)固定。

作為優(yōu)選，所述電鍍金層的厚度設(shè)置為1μm-2.5μm。

作為優(yōu)選，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層的厚度設(shè)置為6μm-8μm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益之處是：所述低電阻不銹鋼電鍍板整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作工藝簡(jiǎn)單快捷，且制作成本低廉，能有效提高整體結(jié)構(gòu)的磁導(dǎo)率，且還能較大程度上降低電阻值，提高表面附著力，且金屬蝕刻不會(huì)對(duì)其表面產(chǎn)生過(guò)高的而壓力，因而方便蝕刻工藝且具有較高的經(jīng)濟(jì)效益，適合推廣應(yīng)用。

附圖說(shuō)明：

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1所示的一種適合蝕刻工藝的低電阻SUS板，包括不銹鋼基板層1、電鍍金屬層2以及蝕刻加強(qiáng)金屬層3，所述不銹鋼基板層1置于最下部，作為優(yōu)選實(shí)施方案，在實(shí)際應(yīng)用中，為進(jìn)一步增強(qiáng)所述不銹鋼基板層的在沖壓成型過(guò)程中對(duì)其磁化的影響，所述不銹鋼基板層選用316不銹鋼材料，因而更適合低滲透控制，而所述蝕刻加強(qiáng)金屬層3置于不銹鋼基板層1以及電鍍金屬層2之間，所述電鍍金屬層2置于最上部的表層，在所述蝕刻加強(qiáng)金屬層3表面設(shè)有多條附著力槽，所述電鍍金屬層2通過(guò)電鍍工藝將電鍍金屬層2與附著力槽結(jié)合固定，因而有效增強(qiáng)整體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及穩(wěn)固性，減少蝕刻工藝過(guò)程中壓力對(duì)其整體結(jié)構(gòu)的影響。

另外，為增強(qiáng)其附著力以及磁導(dǎo)率，所述電鍍金屬層2包括電鍍金層21，所述電鍍金屬層2的厚度設(shè)置為3μm-5μm，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層3的厚度設(shè)置為5μm-10μm，作為優(yōu)選實(shí)施方案，在本實(shí)施例中，為進(jìn)一步提高其磁導(dǎo)率以及提高其附著力，所述電鍍金屬層2還包括電鍍鎳層22，所述電鍍鎳層22置于電鍍金層21以及蝕刻加強(qiáng)金屬層3之間。

而在實(shí)際應(yīng)用中，為進(jìn)一步方便增強(qiáng)整體電鍍板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及穩(wěn)固性，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層3的上下部表面均設(shè)有附著力槽，在所述蝕刻加強(qiáng)金屬層3與不銹鋼基板層1之間設(shè)有導(dǎo)電熱熔膠層4，所述導(dǎo)電熱熔膠層4置于附著力槽內(nèi)繼而將蝕刻加強(qiáng)金屬層3與不銹鋼基板層1粘結(jié)固定。

且為增強(qiáng)蝕刻工藝過(guò)程的穩(wěn)定性以及增強(qiáng)其實(shí)際應(yīng)用效果，所述電鍍金層21的厚度設(shè)置為1μm-2.5μm，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層3的厚度設(shè)置設(shè)為6μm-8μm。

上述低電阻不銹鋼電鍍板整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作工藝簡(jiǎn)單快捷，且制作成本低廉，能有效提高整體結(jié)構(gòu)的磁導(dǎo)率，且還能較大程度上降低電阻值，提高表面附著力，且金屬蝕刻不會(huì)對(duì)其表面產(chǎn)生過(guò)高的而壓力，因而方便蝕刻工藝且具有較高的經(jīng)濟(jì)效益。

需要強(qiáng)調(diào)的是：以上僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。