技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適合蝕刻工藝的低電阻SUS板，包括不銹鋼基板層、電鍍金屬層以及蝕刻加強(qiáng)金屬層，所述不銹鋼基板層置于最下部，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層置于不銹鋼基板層以及電鍍金屬層之間，所述電鍍金屬層置于最上部的表層，在所述蝕刻加強(qiáng)金屬層表面設(shè)有多條附著力槽，所述電鍍金屬層通過(guò)電鍍工藝將電鍍金屬層與附著力槽結(jié)合固定，所述電鍍金屬層包括電鍍金層，所述電鍍金屬層的厚度設(shè)置為3μm?5μm，所述蝕刻加強(qiáng)金屬層的厚度設(shè)置為5μm?10μm。所述低電阻不銹鋼電鍍板整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作工藝簡(jiǎn)單快捷，且制作成本低廉，能有效提高整體結(jié)構(gòu)的磁導(dǎo)率，且還能較大程度上降低電阻值，具有較高的經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：夏玉龍;程毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山維嘉益材料科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621085136
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.28
技術(shù)公布日：2017.03.22