一種降噪聲的igbt散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，在散熱基板的底部設(shè)置有若干IGBT芯片，在散熱基板上設(shè)置有由若干散熱齒片組成的散熱齒片組；在所述散熱齒片上設(shè)置有齒片開槽，在相鄰所述IGBT芯片之間的所述散熱基板上設(shè)置有基板開槽；在所述齒片開槽內(nèi)注塑有塑膠。本實(shí)用新型通過在散熱齒片上的齒片開槽內(nèi)注塑耐高溫的塑膠，可以有效進(jìn)行隔熱的同時，可以防止流場竄風(fēng)，解決噪聲的問題。
【專利說明】
一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱器技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的IGBT散熱器，其散熱基板和散熱齒片都是一體無開槽的導(dǎo)熱片，那么在工作的時候，非常容易造成IGBT互相間的竄熱，影響散熱效果。
[0003]如果在散熱齒片上開槽后，可以有助于散熱，但是卻引發(fā)了另外一個問題，就是工作時因?yàn)轱L(fēng)扇流場問題而容易產(chǎn)生噪聲，大多數(shù)用戶都覺得不能接受。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，在散熱基板的底部設(shè)置有若干IGBT芯片，在散熱基板上設(shè)置有由若干散熱齒片組成的散熱齒片組;在所述散熱齒片上設(shè)置有齒片開槽，在相鄰所述IGBT芯片之間的所述散熱基板上設(shè)置有基板開槽;在所述齒片開槽內(nèi)注塑有塑膠。
[0006]上述技術(shù)方案中，所述齒片開槽與所述基板開槽對應(yīng)設(shè)置，所述齒片開槽與所述基板開槽位于同一平面上。
[0007]上述技術(shù)方案中，所述散熱基板的底部設(shè)置有用于安裝IGBT芯片的安裝孔。
[0008]上述技術(shù)方案中，散熱開槽的長度比IGBT芯片的長度要大。
[0009]上述技術(shù)方案中，所述齒片開槽和基板開槽皆為通孔。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:在散熱齒片上的齒片開槽內(nèi)注塑耐高溫的塑膠，可以有效進(jìn)行隔熱的同時，可以防止流場竄風(fēng)，解決噪聲的問題。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中，1、散熱基板;2、散熱齒片;3、IGBT芯片;4、基板開槽;5、齒片開槽。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[O 014 ]如圖1所不，一種降噪聲的IG B T散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱基板I，在散熱基板I的底部設(shè)置有若干IGBT芯片3，在散熱基板I上設(shè)置有由若干散熱齒片2組成的散熱齒片組;在所述散熱齒片2上設(shè)置有齒片開槽5，在相鄰所述IGBT芯片3之間的所述散熱基板I上設(shè)置有基板開槽4;在所述齒片開槽內(nèi)注塑有塑膠。優(yōu)選的，在散熱基板I的底部設(shè)置有4個IGBT芯片3，那么在該散熱基板I上就設(shè)有三條基板開槽4，對應(yīng)的在散熱齒片2上設(shè)有三條齒片開槽5。在散熱齒片組中，散熱齒片2與散熱齒片2之間留有空隙，熱量可在空隙中流動。
[0015]其中，所述齒片開槽5與所述基板開槽4對應(yīng)設(shè)置，所述齒片開槽5與所述基板開槽4位于同一平面上。
[0016]其中，所述散熱基板I的底部設(shè)置有用于安裝IGBT芯片3的安裝孔。
[0017]其中，散熱開槽的長度比IGBT芯片3的長度要大。更加有效地進(jìn)行防止竄熱。
[0018]其中，所述齒片開槽5和基板開槽4皆為通孔。通孔可以更加有效地進(jìn)行防止竄熱。
[0019]以上的實(shí)施例只是在于說明而不是限制本實(shí)用新型，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括散熱基板，在散熱基板的底部設(shè)置有若干IGBT芯片，在散熱基板上設(shè)置有由若干散熱齒片組成的散熱齒片組;在所述散熱齒片上設(shè)置有齒片開槽，在相鄰所述IGBT芯片之間的所述散熱基板上設(shè)置有基板開槽;在所述齒片開槽內(nèi)注塑有塑膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述齒片開槽與所述基板開槽對應(yīng)設(shè)置，所述齒片開槽與所述基板開槽位于同一平面上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基板的底部設(shè)置有用于安裝IGBT芯片的安裝孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:散熱開槽的長度比IGBT芯片的長度要大。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降噪聲的IGBT散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述齒片開槽和基板開槽皆為通孔。
【文檔編號】H01L23/367GK205621719SQ201620414792
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年5月10日
【發(fā)明人】牟興文, 曹開強(qiáng), 吳神飛, 董建國
【申請人】東莞市文軒五金制品有限公司