1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
芯片單元，所述芯片單元具有第一表面，所述第一表面包括器件區(qū)域；
保護(hù)蓋板，所述保護(hù)蓋板具有第二表面，所述第二表面與所述芯片單元的第一表面相對；
粘合單元，位于所述芯片單元的第一表面和所述保護(hù)蓋板的第二表面之間，用于將所述芯片單元和所述保護(hù)蓋板相粘結(jié)，其中，所述粘合單元包括具有不同粘度的第一區(qū)域和第二區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一區(qū)域的粘度低于所述第二區(qū)域的粘度。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一區(qū)域的粘度為零。
4.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一區(qū)域的體積占所述粘合單元的體積的30％至90％。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘合單元包括第一粘合層，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域位于所述第一粘合層內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘合單元包括第一粘合層、第二粘合層和位于所述第一粘合層和第二粘合層之間的透明基底，所述第一粘合層位于所述透明基底和所述保護(hù)蓋板的第二表面之間，所述第二粘合層位于所述透明基底和所述芯片單元的第一表面之間。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一區(qū)域和第二區(qū)域位于所述第一粘合層內(nèi)。
8.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘合單元的第一區(qū)域?yàn)樗龅谝徽澈蠈?，所述粘合單元的第二區(qū)域?yàn)樗龅诙澈蠈印?/p>
9.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)位于所述芯片單元的第一表面和所述粘合單元之間，所述器件區(qū)域位于所述支撐結(jié)構(gòu)與所述粘合單元圍成的凹槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)位于所述芯片單元的第一表面和所述粘合單元之間，所述支撐結(jié)構(gòu)通過 粘膠層與所述芯片單元的第一表面相粘結(jié)，所述器件區(qū)域位于所述支撐結(jié)構(gòu)與所述粘合單元圍成的凹槽內(nèi)。
11.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)蓋板的材料為可透光材料。
12.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片單元還包括：
焊墊，位于所述第一表面上且位于器件區(qū)域之外；
從所述芯片單元的第四表面貫穿所述芯片單元的通孔，所述通孔暴露出所述焊墊，所述第四表面與所述第一表面相對；
覆蓋所述芯片單元的第四表面以及所述通孔側(cè)壁表面的絕緣層；
位于所述絕緣層表面且與所述焊墊電連接的金屬層；
位于所述金屬層以及絕緣層表面的阻焊層，所述阻焊層具有暴露出部分所述金屬層表面的開孔；
填充所述開孔、并暴露在所述阻焊層表面之外的焊接凸起。