本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別為利用至少一強化結(jié)構(gòu)以加強殼體與基板間黏著強度的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

圖1顯示一現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)10，包含：一基板11、至少一芯片模塊12、一殼體13、以及一黏著材料14。芯片模塊12配置于基板11上，而黏著材料14將殼體13與基板11黏合連接。

現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)10通過黏著材料14，黏著圍繞芯片模塊的殼體13于基板11，此結(jié)構(gòu)的黏著強度不穩(wěn)定，如黏著材料14施加過多則可能會影響外觀、如黏著材料14施加過少則可能會出現(xiàn)脫離(Peeling)，造成質(zhì)量不良。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種封裝結(jié)構(gòu)，利用至少一強化結(jié)構(gòu)以加強殼體與基板間黏著強度。

為達上述目的，就其中一個觀點言，本發(fā)明提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包含：一基板；至少一芯片模塊，配置于基板上；以及一殼體，包含一頂部、連接于該頂部而圍繞該芯片模塊的一外壁、以及至少一強化結(jié)構(gòu)，該外壁和該至少一強化結(jié)構(gòu)通過一黏著材料而與該基板連接，其中該強化結(jié)構(gòu)具有一封閉或半封閉的通孔。

本發(fā)明的一實施例中，該基板包含一上表面，該至少一芯片模塊配置于該基板的該上表面，該至少一強化結(jié)構(gòu)間接或直接連接于該殼體的該頂部，以及該外壁和該至少一強化結(jié)構(gòu)通過該黏著材料而黏結(jié)于該基板的該上表面，其中該強化結(jié)構(gòu)非用以圍繞該芯片模塊。

一實施例中，該強化結(jié)構(gòu)具有一底部，用以黏著于該上表面，該底部具有該封閉或半封閉的通孔。

一實施例中，該強化結(jié)構(gòu)還具有一壁部，該壁部下方與該底部連接，其中該壁部在該上表面的投影面積小于該底部在該上表面的投影面積，且該壁部在該上表面的投影面積至少一部分重疊于該底部在該上表面的投影面積。

一實施例中，該通孔的內(nèi)徑小于該壁部的內(nèi)徑。

一實施例中，強化結(jié)構(gòu)通過黏著材料而黏著于上表面，黏著材料的一部分被擠出于該通孔內(nèi)。

一實施例中，當強化結(jié)構(gòu)通過黏著材料而黏著于上表面，黏著材料的一部分被擠出于底部的上方。

一實施例中，強化結(jié)構(gòu)的底部或壁部在上表面的投影形狀包含以下形狀之一：封閉或半封閉的矩形、封閉或半封閉的圓形或橢圓形、L形、U形、E形、以上形狀兩者以上的組合。

一實施例中，殼體為塑料材質(zhì)所制作。

為達上述目的，就其中一個觀點言，本發(fā)明提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包含：一基板；至少一芯片模塊，配置于基板上；以及一殼體，包含一頂部、以及連接于該頂部的至少一強化結(jié)構(gòu)，該強化結(jié)構(gòu)具有一底部和一壁部，該底部通過一黏著材料而與該基板連接，該壁部下方與該底部連接、該壁部上方與該頂部連接，該壁部在該基板的投影面積至少一部分重疊于該底部在該基板的投影面積。

為達上述目的，就其中一個觀點言，本發(fā)明提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包含：一基板，包含一上表面；至少一芯片模塊，配置于基板的上表面上；以及一殼體，用以包覆該芯片模塊，該殼體包含一強化結(jié)構(gòu)，該強化結(jié)構(gòu)具有一下表面和一與該下表面相對的上表面，其中該強化結(jié)構(gòu)的下表面通過一黏著材料而黏著于該基板的上表面，又該強化結(jié)構(gòu)的上表面至少部分與該黏著材料直接黏合。

以下通過具體實施例詳加說明，當更容易了解本發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成的功效。

附圖說明

圖1顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)；

圖2、3A-3D、4、5A-5C顯示根據(jù)本發(fā)明一實施例的封裝結(jié)構(gòu)；

圖6、7A-7C、8、9A-9C顯示根據(jù)本發(fā)明另一實施例的封裝結(jié)構(gòu)。

圖中符號說明

10 現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)

11 基板

12 芯片模塊

13 殼體

14 黏著材料

20 封裝結(jié)構(gòu)

21 基板

211 上表面

22 芯片模塊

23 殼體

231 頂部

232 外壁

233 強化結(jié)構(gòu)

2331 底部

2332 壁部

2333 通孔

234 下表面

235 上表面

24 黏著材料

30 封裝結(jié)構(gòu)

33 殼體

332 外壁

333 強化結(jié)構(gòu)

3330 封閉通孔

3332 壁部

3333 半封閉通孔

AA、BB、CC、DD、EE、FF 剖面線

D1、D2 內(nèi)徑

P1、P2 投影面積

具體實施方式

有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考圖式的一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加圖式的方向。本發(fā)明中的圖式均屬示意，主要意在表示各組成部分之間的相對關(guān)系，至于形狀、厚度與寬度則可在實施時依需要而調(diào)整。

請參閱圖2、3A-3D、4、5A-5C，顯示本發(fā)明的第一個實施例。其中，圖2顯示殼體23與基板21未黏著前的俯視狀態(tài)，圖4顯示殼體23與基板21通過黏著材料24黏著后構(gòu)成封裝結(jié)構(gòu)20的俯視狀態(tài)。圖3A-3C分別為根據(jù)圖2中剖面線AA、BB、CC的剖視圖；圖3D為圖3C的局部放大圖；圖5A-5C分別為根據(jù)圖4中剖面線AA、BB、CC的剖視圖。

如圖2、3A-3C所示，封裝結(jié)構(gòu)20包含：一基板21，包含一上表面211；至少一芯片模塊22，配置于基板21的上表面211；以及一殼體23，包含一頂部231、至少一外壁232(連接于頂部231而圍繞芯片模塊)、以及間接或直接連接于頂部231的至少一強化結(jié)構(gòu)233。外壁232和至少一強化結(jié)構(gòu)233通過一黏著材料24而黏著于上表面211，其中強化結(jié)構(gòu)233為強化黏著而設(shè)，亦即，外壁232是用以圍繞芯片模塊22，但強化結(jié)構(gòu)233并非用以圍繞芯片模塊22(意指強化結(jié)構(gòu)233并未完全包圍芯片模塊22)。

參照圖3C，強化結(jié)構(gòu)233具有一底部2331，且在底部2331中具有一通孔2333。本實施例中，通孔2333為封閉的通孔，但在另一實施例中，通孔可為半封閉的通孔(容后說明)。對照圖3C與圖5C，通孔2333設(shè)置的目的為：當強化結(jié)構(gòu)233通過黏著材料24而黏著于上表面211時，黏著材料24的一部分可經(jīng)由通孔2333而被擠出于底部2331的上方，此被擠出的部分形成一倒勾結(jié)構(gòu)，可強化殼體23與基板21的黏著效果。在黏著材料24的一部分被擠出而形成倒勾結(jié)構(gòu)的情況下，強化結(jié)構(gòu)233的下表面通過黏著材料24而黏著于該基板的上表面，又強化結(jié)構(gòu)的上表面(底部2331的上表面)至少部分與黏著材料24直接黏合。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相較，本發(fā)明的黏著面積增加，且具有兩相反方向的黏著力，強化了殼體23與基板21的黏著效果。需說明的是，圖5C顯示黏著材料24的一部分被擠出于底部2331的上方而形成倒勾結(jié)構(gòu)，此僅為較佳而非必須，若黏著材料24的施加量較少，以致黏著材料24僅擠出至通孔2333內(nèi)部而并未到達底部2331的上方，則由于黏著材料24黏合了通孔2333內(nèi)部的側(cè)壁，因此相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，也仍然可強化殼體23與基板21的黏著效果。

圖2、3A-3C所顯示的強化結(jié)構(gòu)233，連接于外壁232，并經(jīng)由外壁232而間接連接于頂部231。在另一實施例中(容后說明)，強化結(jié)構(gòu)233可部分或全部直接連接于頂部231。

參照圖3C，在一較佳實施方式中，強化結(jié)構(gòu)233具有一底部2331和一壁部2332，壁部2332下方與底部2331連接；底部2331通過黏著材料24而黏著于上表面211。參照圖3D，強化結(jié)構(gòu)233的壁部2332在上表面211具有一投影面積P1，底部2331在上表面211具有另一投影面積P2。從垂直方向觀之，投影面積P1小于投影面積P2、且投影面積P1至少一部分重疊于投影面積P2。由此，通孔2333的內(nèi)徑D1小于壁部2332的內(nèi)徑D2。設(shè)置壁部2332的作用是：當黏著材料24的施加量較多時，可以限制黏著材料24的延伸范圍，不致影響到芯片模塊22。需說明的是，壁部2332的設(shè)置僅為較佳而非必須，若是僅有底部2331而無壁部2332，已經(jīng)可以達成較現(xiàn)有為佳的黏著效果。此外，底部2331和壁部2332的剖面并不必須為圖示的矩形，亦可為其他形狀，例如但不限于梯形。

請參閱圖6、7A-7C、8、9A-9C，顯示本發(fā)明的另一個實施例。其中，圖6顯示殼體33與基板21未黏著前的俯視狀態(tài)，圖8顯示殼體33與基板21通過黏著材料24黏著后構(gòu)成封裝結(jié)構(gòu)30的俯視狀態(tài)。圖7A-7C分別為根據(jù)圖6中剖面線DD、EE、FF的剖視圖；圖9A-9C分別為根據(jù)圖8中剖面線DD、EE、FF的剖視圖。其中，為使圖面簡潔，圖7A-7C中省略繪示基板21而僅繪示殼體33。

參閱圖6、7A-7C，本實施例顯示：強化結(jié)構(gòu)333的底部所具有的通孔，可以是封閉通孔3330、也可以是半封閉通孔3333。所謂封閉是指通孔3330完全被強化結(jié)構(gòu)333的底部圍繞，而半封閉通孔3333是指強化結(jié)構(gòu)333的底部僅部分圍繞通孔3333。在半封閉通孔3333的情況下，較佳地，此外，強化結(jié)構(gòu)333的底部圍繞通孔3333的外周一半以上。又，綜合本實施例與前一實施例，顯示根據(jù)本發(fā)明，強化結(jié)構(gòu)333的底部或壁部在基板上表面的投影形狀可包含以下形狀：封閉或半封閉的矩形、封閉或半封閉的圓形或橢圓形、L形、U形、E形、或以上形狀兩者以上的組合。

參照圖7A，本圖中顯示在另一實施例中，強化結(jié)構(gòu)333的壁部3332可以直接連接于頂部231，而非經(jīng)由外壁332間接連接于頂部231。本實施例中，壁部3332可以全部直接連接于頂部231，或僅有一部分直接連接于頂部231。又，本實施例可視為：強化結(jié)構(gòu)333并不包含外壁332，但與外壁共同構(gòu)成了封閉的通孔3330，或是，也可視為強化結(jié)構(gòu)333包含外壁332的一部分，強化結(jié)構(gòu)333的其中一側(cè)邊由外壁332所構(gòu)成，但是強化結(jié)構(gòu)333的此側(cè)邊并不設(shè)有前述定義的底部和壁部。亦即，本發(fā)明所述“強化結(jié)構(gòu)具有一底部”，其實施方式包括在強化結(jié)構(gòu)的整個內(nèi)周邊設(shè)置底部、也包括僅在強化結(jié)構(gòu)的一部分內(nèi)周邊設(shè)置底部。

一實施例中，殼體23、33為塑料材質(zhì)所制作，此塑料材質(zhì)可為LCP(Liquid Crystal Plastic)。此外，殼體23、33也可為其他材質(zhì)所制作，例如陶瓷材料等。

一實施例中，上述強化結(jié)構(gòu)233、333可以為凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)或二者組合。

以上已針對較佳實施例來說明本發(fā)明，以上所述，僅為使本領(lǐng)域技術(shù)人員易于了解本發(fā)明的內(nèi)容，并非用來限定本發(fā)明的權(quán)利范圍。在本發(fā)明的相同精神下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以思及各種等效變化。凡此種種，皆可根據(jù)本發(fā)明的教示類推而得，因此，本發(fā)明的范圍應(yīng)涵蓋上述及其他所有等效變化。