技術總結
一種封裝結構，包含：一基板；至少一芯片模塊，配置于基板上；以及一殼體，包含一頂部、連接于該頂部而圍繞該芯片模塊的一外壁、以及至少一強化結構，該外壁和該至少一強化結構通過一黏著材料而與該基板連接，其中該強化結構具有一封閉或半封閉的通孔。

技術研發(fā)人員：李國雄;沈啟智;莊瑞誠;陳仁育
受保護的技術使用者：原相科技股份有限公司
文檔號碼：201510779761
技術研發(fā)日：2015.11.13
技術公布日：2017.05.24