技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于搬送裝置、搬送方法、曝光裝置、以及元件制造方法。

本申請(qǐng)案，是根據(jù)2010年2月17日提申的美國(guó)暫時(shí)申請(qǐng)第61/305，355號(hào)、及61/305，439號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援用于此。

背景技術(shù)：

在平面面板顯示器等電子元件的工藝中，是使用曝光裝置或檢查裝置等大型基板的處理裝置。在使用此等處理裝置的曝光步驟、檢查步驟中，是使用用以將大型基板(例如玻璃基板)搬送至處理裝置的如揭示于下述專利文獻(xiàn)的搬送裝置。

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本特開2001－100169號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

上述的大型基板的搬送裝置中，因在將被基板支承構(gòu)件支承的基板往基板保持部移交時(shí)基板與基板保持部之間會(huì)介在空氣之層，故有時(shí)會(huì)有移交后的基板產(chǎn)生變形，或基板對(duì)基板保持部上的載置位置產(chǎn)生載置偏移的情形。若移交后的基板產(chǎn)生載置偏移或變形，則在例如曝光裝置中會(huì)產(chǎn)生無法對(duì)基板上的適當(dāng)正確的位置進(jìn)行既定曝光等曝光不良的問題。當(dāng)產(chǎn)生基板的載置偏移或變形時(shí)，為了解除該問題而例如通過重新進(jìn)行基板的移交，會(huì)產(chǎn)生基板的處理遲延的問題。又，若為了在移交后不使空氣之層殘留而例如降低基板的移交速度，則會(huì)產(chǎn)生基板的處理更加遲延的問題。

本發(fā)明的態(tài)樣，其目的在于提供能在不產(chǎn)生載置偏移或變形的情形下進(jìn)行基板的移交的搬送裝置、搬送方法、曝光裝置、以及元件制造方法。

根據(jù)本發(fā)明的第1態(tài)樣，是提供一種搬送裝置，其具備：第1支承部，對(duì)基板的一面供給氣體，能通過該氣體懸浮支承前述基板；第2支承部，能支承前述基板的前述一面；驅(qū)動(dòng)部，使前述第1及第2支承部的至少一個(gè)移動(dòng)，使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向；以及移送部，將通過前述驅(qū)動(dòng)部而排列的前述第1及第2支承部的一方所支承的前述基板沿前述第1方向往另一方側(cè)移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的第2態(tài)樣，是提供一種搬送裝置，其具備：第1支承部，對(duì)基板的一面供給氣體，能通過該氣體懸浮支承前述基板；第2及第3支承部，能支承前述基板的前述一面；第1驅(qū)動(dòng)部，使前述第1及第2支承部的至少一個(gè)移動(dòng)，使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向；第2驅(qū)動(dòng)部，使前述第1及第3支承部的至少一個(gè)移動(dòng)，使該第1及第3支承部彼此接近或接觸并排列于第2方向；第1移送部，將通過前述第1驅(qū)動(dòng)部而排列于前述第1支承部的前述第2支承部所支承的前述基板沿前述第1方向往前述第1支承部側(cè)移動(dòng)；第2移送部，將通過前述第2驅(qū)動(dòng)部而排列于前述第3支承部的前述第1支承部所支承的前述基板沿前述第2方向往前述第3支承部側(cè)移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的第3態(tài)樣，是提供一種搬送方法，搬送基板，其包含：使能通過對(duì)前述基板的一面供給的氣體以懸浮支承前述基板的第1支承部、及能支承前述基板的前述一面的第2支承部的至少一方移動(dòng)，以使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向的動(dòng)作；以及將所排列的前述第1及第2支承部的一方所支承的前述基板沿前述第1方向往另一方側(cè)移動(dòng)的動(dòng)作。

根據(jù)本發(fā)明的第4態(tài)樣，是提供一種搬送方法，搬送基板，其包含：使能通過對(duì)前述基板的一面供給的氣體以懸浮支承前述基板的第1支承部及能支承前述基板的前述一面的第2支承部的至少一方移動(dòng)，以使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向的動(dòng)作；將排列于前述第1支承部的前述第2支承部所支承的前述基板沿前述第1方向往前述第1支承部側(cè)移動(dòng)的動(dòng)作；使前述第1支承部及能支承前述基板的前述一面的第3支承部的至少一方移動(dòng)，以使該第1及第3支承部彼此接近或接觸并排列于第2方向的動(dòng)作；以及將排列于前述第3支承部的前述第1支承部所支承的前述基板沿前述第2方向往前述第3支承部側(cè)移動(dòng)的動(dòng)作。

根據(jù)本發(fā)明的第5態(tài)樣，是提供一種搬送裝置，其具備：第1支承部，對(duì)基板的一面供給氣體，能通過該氣體懸浮支承前述基板；第2支承部，能支承前述基板的前述一面；驅(qū)動(dòng)部，使前述第1及第2支承部的至少一個(gè)移動(dòng)，使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列；移送部，將通過前述驅(qū)動(dòng)部而排列的前述第2支承部所支承的前述基板沿前述排列方向往前述第1支承部側(cè)移動(dòng)；頂起機(jī)構(gòu)，通過停止前述氣體的供給，支承載置于前述第1支承部的載置部的前述基板并往該載置部的上方頂起；以及搬出機(jī)構(gòu)，將通過該頂起機(jī)構(gòu)而被支承于前述載置部上方的前述基板從前述第1支承部搬出。

根據(jù)本發(fā)明的第6態(tài)樣，是提供一種搬送方法，搬送基板，其包含：使能通過對(duì)前述基板的一面供給的氣體以懸浮支承前述基板的第1支承部及能支承前述基板的前述一面的第2支承部的至少一方移動(dòng)，以使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列的動(dòng)作；將所排列的前述第2支承部所支承的前述基板沿前述排列方向往前述第1支承部側(cè)移送的動(dòng)作；通過停止前述氣體的供給，支承載置于前述第1支承部的載置部的前述基板并往該載置部的上方頂起的動(dòng)作；以及將被支承于前述載置部上方的前述基板從前述第1支承部搬出的動(dòng)作。

根據(jù)本發(fā)明的第7態(tài)樣，是提供一種曝光裝置，以曝光用光使基板曝光，其具備：保持前述基板并使前述基板移動(dòng)至前述曝光用光的照射區(qū)域的上述搬送裝置。

根據(jù)本發(fā)明的第8態(tài)樣，是提供一種元件制造方法，其包含：使用上述曝光裝置于前述基板轉(zhuǎn)印前述圖案的動(dòng)作；以及根據(jù)該圖案加工轉(zhuǎn)印有前述圖案的前述基板的動(dòng)作。

根據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣，能在不產(chǎn)生載置偏移或變形的情形下進(jìn)行基板的移交。

附圖說明

圖1為顯示曝光裝置的整體概略的剖面俯視圖。

圖2為顯示腔室內(nèi)的具體構(gòu)成的外觀立體圖。

圖3A為顯示板保持具的周邊構(gòu)成的圖。

圖3B為顯示板保持具的周邊構(gòu)成的圖。

圖4A為顯示搬入部的主要部位構(gòu)成的圖。

圖4B為顯示搬入部的主要部位構(gòu)成的圖。

圖5A為顯示搬出部的主要部位構(gòu)成的圖。

圖5B為顯示搬出部的主要部位構(gòu)成的圖。

圖6為說明基板對(duì)搬入用臺(tái)的移交步驟的圖。

圖7A為板保持具及搬出部間的基板的搬送步驟的說明圖。

圖7B為板保持具及搬出部間的基板的搬送步驟的說明圖。

圖8為顯示于搬入用臺(tái)上懸浮支承有基板的狀態(tài)的圖。

圖9為說明搬送搬入用臺(tái)上的基板的步驟的圖。

圖10為說明基板移載至板保持具側(cè)的步驟的圖。

圖11為說明于板保持具上載置有基板的狀態(tài)的圖。

圖12為說明基板對(duì)搬出用臺(tái)的移交步驟的圖。

圖13為顯示于搬出用臺(tái)上懸浮支承有基板的狀態(tài)的圖。

圖14A為說明從板保持具往搬出部側(cè)的基板搬送的圖。

圖14B為說明從板保持具往搬出部側(cè)的基板搬送的圖。

圖14C為說明從板保持具往搬出部側(cè)的基板搬送的圖。

圖15為說明從搬出部搬出基板的動(dòng)作的圖。

圖16A為顯示第2實(shí)施形態(tài)的搬入部的構(gòu)成的圖。

圖16B為顯示第2實(shí)施形態(tài)的搬入部的構(gòu)成的圖。

圖17為說明從搬入部往板保持具側(cè)搬送基板的構(gòu)成的圖。

圖18為用以說明接續(xù)于圖18的步驟的圖。

圖19為顯示第3實(shí)施形態(tài)的板保持具構(gòu)成的圖。

圖20A為說明從搬入部往板保持具側(cè)搬送基板的構(gòu)成的圖。

圖20B為說明從搬入部往板保持具側(cè)搬送基板的構(gòu)成的圖。

圖21為顯示第4實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成的圖。

圖22A為說明第4實(shí)施形態(tài)的基板的移交動(dòng)作的圖。

圖22B為說明第4實(shí)施形態(tài)的基板的移交動(dòng)作的圖。

圖22C為說明第4實(shí)施形態(tài)的基板的移交動(dòng)作的圖。

圖22D為說明第4實(shí)施形態(tài)的基板的移交動(dòng)作的圖。

圖23為顯示第5實(shí)施形態(tài)的腔室內(nèi)部的構(gòu)成的立體圖。

圖24A為顯示搬出入部的概略構(gòu)成的俯視圖。

圖24B為顯示搬出入部的概略構(gòu)成的俯視圖。

圖25為說明第5實(shí)施形態(tài)的基板的搬入步驟的圖。

圖26為說明從搬出入部往板保持具側(cè)的基板移交的圖。

圖27為說明從板保持具往搬出入部側(cè)的基板移交的圖。

圖28為顯示曝光裝置的整體概略的剖面俯視圖。

圖29為顯示腔室內(nèi)的具體構(gòu)成的外觀立體圖。

圖30A為顯示板保持具的周邊構(gòu)成的圖。

圖30B為顯示板保持具的周邊構(gòu)成的圖。

圖31A為板保持具及搬出部間的基板的搬送步驟的說明圖。

圖31B為板保持具及搬出部間的基板的搬送步驟的說明圖。

圖32為顯示于搬入用臺(tái)上懸浮支承有基板的狀態(tài)的圖。

圖33為說明搬送搬入用臺(tái)上的基板的步驟的圖。

圖34為說明基板向板保持具側(cè)移載的步驟的圖。

圖35為用以說明搬出機(jī)器臂的動(dòng)作的圖。

圖36A為說明從板保持具搬出基板的動(dòng)作的前視圖。

圖36B為說明從板保持具搬出基板的動(dòng)作的前視圖。

圖37為說明從板保持具搬出基板的動(dòng)作的側(cè)視圖。

圖38為顯示第3實(shí)施形態(tài)的搬入部構(gòu)成的圖。

圖39A為說明從搬入部往板保持具側(cè)搬送基板的構(gòu)成的圖。

圖39B為說明從搬入部往板保持具側(cè)搬送基板的構(gòu)成的圖。

圖40為顯示第4實(shí)施形態(tài)的曝光裝置本體的構(gòu)成的圖。

圖41為顯示板保持具的俯視構(gòu)成的圖。

圖42A為板保持具的側(cè)剖面圖。

圖42B為板保持具的側(cè)剖面圖。

圖43為顯示上下動(dòng)部的構(gòu)成的圖。

圖44A為說明從搬入部往板保持具側(cè)搬送基板的構(gòu)成的圖。

圖44B為說明從搬入部往板保持具側(cè)搬送基板的構(gòu)成的圖。

圖45為顯示于搬入用臺(tái)上懸浮支承基板的狀態(tài)的圖。

圖46為顯示抵接部接處于基板的端部的狀態(tài)的圖。

圖47為說明基板從搬入用臺(tái)移動(dòng)至板保持具的步驟的圖。

圖48為用以說明搬出機(jī)械臂的動(dòng)作的立體圖。

圖49A為從板保持具搬出基板的步驟的說明圖。

圖49B為從板保持具搬出基板的步驟的說明圖。

圖49C為從板保持具搬出基板的步驟的說明圖。

圖50A為顯示第5實(shí)施形態(tài)的吸附機(jī)構(gòu)的構(gòu)成的俯視圖。

圖50B為顯示第5實(shí)施形態(tài)的吸附機(jī)構(gòu)的構(gòu)成的側(cè)視圖。

圖51A為說明從板保持具搬出基板的動(dòng)作的側(cè)視圖。

圖51B為說明從板保持具搬出基板的動(dòng)作的側(cè)視圖。

圖52A為顯示吸附機(jī)構(gòu)的變形例的構(gòu)成的圖。

圖52B為顯示吸附機(jī)構(gòu)的變形例的構(gòu)成的圖。

圖53為用以說明微型元件的工藝一例的流程圖。

附圖標(biāo)號(hào)：

P 基板

K1，K4，K6，K8 吸引孔

K2，K3，K5，K7 氣體噴射孔

K205 開口部

1 曝光裝置

4，104 搬入部

5 搬出部

9，109 板保持具

12 叉部

19 位置檢測(cè)感測(cè)器

33 第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)

40，140 搬入用臺(tái)

42，149，249 第1移送部

43 第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)

50 搬出用臺(tái)

52 第2移送部

53 第3移動(dòng)機(jī)構(gòu)

142 滾子

148 滾子機(jī)構(gòu)

150 頂起機(jī)構(gòu)

205 搬出機(jī)械臂

250 吸附部

251 保持部

252 位置檢測(cè)感測(cè)器

350 吸附機(jī)構(gòu)

351 保持部

401 基板載置臺(tái)

405 移送部

408 吸附部

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D式說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。此外，本發(fā)明并不限定于此。以下，說明具備本發(fā)明的搬送裝置且進(jìn)行曝光處理(對(duì)涂布有感光劑的基板曝光液晶顯示元件用圖案)的曝光裝置，且說明本發(fā)明的搬送方法及元件制造方法的一實(shí)施形態(tài)。

(第1實(shí)施形態(tài))

圖1顯示本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置的概略構(gòu)成的剖面俯視圖。曝光裝置1如圖1所示具備對(duì)基板曝光液晶顯示元件用圖案的曝光裝置本體3、搬入部4、搬出部5，此等被高度潔凈化，且收納于調(diào)整成既定溫度的腔室2內(nèi)。本實(shí)施形態(tài)中，基板為大型玻璃板，其一邊的尺寸為例如50mm以上。

圖2顯示腔室2內(nèi)的具體構(gòu)成的外觀立體圖。曝光裝置本體3如圖2所示，具備以曝光用光IL照明掩膜M的未圖示照明系統(tǒng)、保持形成有液晶顯示元件用圖案的掩膜M的未圖示掩膜載臺(tái)、配置于此掩膜載臺(tái)下方的投影光學(xué)系統(tǒng)PL、設(shè)成能在配置于投影光學(xué)系統(tǒng)PL下方的基部(未圖示)上二維移動(dòng)的作為基板保持具的板保持具9、以及保持板保持具9且使該板保持具9在腔室2內(nèi)移動(dòng)的第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33。

此外，以下說明中，相對(duì)設(shè)于腔室2的基部(未圖示)的板保持具9的二維移動(dòng)在水平面內(nèi)進(jìn)行，于在此水平面內(nèi)彼此正交的方向設(shè)定X軸及Y軸。板保持具9對(duì)基板P的保持面，在基準(zhǔn)狀態(tài)(例如進(jìn)行基板P的移交時(shí)的狀態(tài))下與水平面平行。又，在與X軸及Y軸正交的方向設(shè)定Z軸，投影光學(xué)系統(tǒng)PL的光軸平行于Z軸。此外，將繞X軸、Y軸及Z軸的各方向分別稱為θX方向、θY方向及θZ方向。

第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33具有移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體35與配置于移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體35上且保持板保持具9的保持部34。移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體35通過氣體軸承被以非接觸方式支承于未圖示的導(dǎo)引面(基部)，能在導(dǎo)引面上移動(dòng)于XY方向。基于此種構(gòu)成，板保持具9在保持有基板P的狀態(tài)下，于光射出側(cè)(投影光學(xué)系統(tǒng)PL的像面?zhèn)?在導(dǎo)引面的既定區(qū)域內(nèi)移動(dòng)。

移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體35能通過包含例如線性馬達(dá)等致動(dòng)器的粗動(dòng)系統(tǒng)的作動(dòng)，在導(dǎo)引面上移動(dòng)于XY平面內(nèi)。保持部34能通過包含例如音圈馬達(dá)等致動(dòng)器的微動(dòng)系統(tǒng)的作動(dòng)，相對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體35移動(dòng)于Z軸、θX、θY方向。保持部34能通過包含粗動(dòng)系統(tǒng)及微動(dòng)系統(tǒng)的基板載臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的作動(dòng)，在保持有基板P的狀態(tài)下，移動(dòng)于X軸、Y軸、Z軸、θX、θY及θZ方向的六個(gè)方向。

曝光裝置1是在于上述板保持具9上載置有長(zhǎng)方形基板P的狀態(tài)下進(jìn)行步進(jìn)掃描方式的曝光，將形成于掩膜M的圖案依序轉(zhuǎn)印至基板P上的復(fù)數(shù)個(gè)例如四個(gè)曝光區(qū)域(圖案轉(zhuǎn)印區(qū)域)。亦即，此曝光裝置1，通過來自照明系統(tǒng)的曝光用光IL，在掩膜M上的狹縫狀照明區(qū)域被照明的狀態(tài)下，通過未圖示的控制器通過未圖示的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)使保持掩膜M的掩膜載臺(tái)與保持基板P的板保持具9同步移動(dòng)于既定的掃描方向(此處為Y軸方向)，而于基板P上的一個(gè)曝光區(qū)域轉(zhuǎn)印掩膜M的圖案、亦即進(jìn)行掃描曝光。此外，本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置1，構(gòu)成所謂多透鏡型掃描曝光裝置，即投影光學(xué)系統(tǒng)PL具有復(fù)數(shù)個(gè)投影光學(xué)模塊、上述照明系統(tǒng)包含與復(fù)數(shù)個(gè)投影光學(xué)模塊對(duì)應(yīng)的復(fù)數(shù)個(gè)照明模塊。

在此一個(gè)曝光區(qū)域的掃描曝光結(jié)束后，進(jìn)行使板保持具9于X方向移動(dòng)既定量而達(dá)次一曝光區(qū)域的掃描開始位置的步進(jìn)動(dòng)作。接著，曝光裝置本體3，通過反復(fù)進(jìn)行此種掃描曝光與步進(jìn)動(dòng)作，而依序于四個(gè)曝光區(qū)域轉(zhuǎn)印掩膜M的圖案。

搬入部4，如圖2所示具備在相鄰曝光裝置1而配置的涂布顯影機(jī)(未圖示)搬入有涂布有感光劑的基板P時(shí)支承該基板P的一面(下面)的搬入用臺(tái)40、以及移動(dòng)該搬入用臺(tái)40的第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43。此外，搬入部4能調(diào)整搬入至搬入用臺(tái)40的基板P的溫度。

第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43具有移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體45與配置于移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體45上且保持搬入用臺(tái)40的保持部44。移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體45通過氣體軸承被以非接觸方式支承于未圖示的導(dǎo)引面，能在導(dǎo)引面上移動(dòng)于XY方向?；诖朔N構(gòu)成，搬入用臺(tái)40能在保持有基板P的狀態(tài)下在導(dǎo)引面的既定區(qū)域內(nèi)移動(dòng)。此外，相對(duì)未圖示導(dǎo)引面的移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體45的支承不限定于氣體軸承的支承，亦能使用與氣體軸承不同的周知的導(dǎo)引機(jī)構(gòu)(相對(duì)導(dǎo)引面的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu))。

移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體45與上述移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體35為相同構(gòu)成，能在導(dǎo)引面上移動(dòng)于XY平面內(nèi)。又，保持部44與上述保持部34為相同構(gòu)成，能相對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體45移動(dòng)于Z軸、θX、θY方向。保持部44能在保持有基板P的狀態(tài)下，移動(dòng)于X軸、Y軸、Z軸、θX、θY及θZ方向的六個(gè)方向。

搬出部5，如圖2所示具備在移交已通過曝光裝置本體3施以曝光處理的基板P時(shí)支承該基板P的一面(下面)的搬出用臺(tái)50、以及移動(dòng)該搬出用臺(tái)50的第3移動(dòng)機(jī)構(gòu)53。

第3移動(dòng)機(jī)構(gòu)53具有移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體55與配置于移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體55上且保持搬出用臺(tái)50的保持部54。移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體55通過氣體軸承被以非接觸方式支承于未圖示的導(dǎo)引面，能在導(dǎo)引面上移動(dòng)于XY方向。基于此種構(gòu)成，搬出用臺(tái)50能在保持有基板P的狀態(tài)下在導(dǎo)引面的既定區(qū)域內(nèi)移動(dòng)。

移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體55與上述移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體35、45為相同構(gòu)成，能在導(dǎo)引面上移動(dòng)于XY平面內(nèi)。又，保持部54與上述保持部34、44為相同構(gòu)成，能相對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)本體55移動(dòng)于Z軸、θX、θY方向。保持部54能在保持有基板P的狀態(tài)下，移動(dòng)于X軸、Y軸、Z軸、θX、θY及θZ方向的六個(gè)方向。

其次，參照?qǐng)D3A及圖3B說明板保持具9的周邊構(gòu)成。圖3A顯示板保持具9的俯視構(gòu)成的圖，圖3B顯示板保持具9的側(cè)視構(gòu)成的圖。如圖3A所示，于板保持具9形成有載置基板P的基板載置部31?；遢d置部31的上部作成具有板保持具9對(duì)基板P的實(shí)質(zhì)保持面為良好的平面度。再者，于基板載置部31上面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以使基板P仿傲此面而緊貼的吸引孔K1。各吸引孔K1連接于未圖示的真空泵。

又，于基板載置部31的上面，設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通過對(duì)基板P的下面噴射空氣等氣體而通過該氣體懸浮支承基板P的氣體噴射孔K2。各氣體噴射孔K2連接于未圖示的氣體噴射用泵。此外，吸引孔K1與氣體噴射孔K2交互配置成格子狀。

又，于板保持具9的周邊部設(shè)有在基板P搬入時(shí)用以導(dǎo)引該基板P的導(dǎo)引用銷36與規(guī)定基板P對(duì)板保持具9的基板載置部31的位置的定位銷37。此等導(dǎo)引用銷36及定位銷37能在曝光裝置本體3內(nèi)與板保持具9一起移動(dòng)。

板保持具9如圖3B所示，于其側(cè)面部9a具備檢測(cè)出與搬入用臺(tái)40及搬出用臺(tái)50的相對(duì)位置的位置檢測(cè)感測(cè)器19。位置檢測(cè)感測(cè)器19包含用以檢測(cè)出相對(duì)搬入用臺(tái)40及搬出用臺(tái)50的相對(duì)距離的距離檢測(cè)用感測(cè)器19a與用以檢測(cè)出相對(duì)搬入用臺(tái)40及搬出用臺(tái)50的相對(duì)高度的高度檢測(cè)用感測(cè)器19b。此外，于搬入用臺(tái)40及搬出用臺(tái)50中的與位置檢測(cè)感測(cè)器19對(duì)應(yīng)的位置形成有凹部，藉此，防止位置檢測(cè)感測(cè)器19與搬入用臺(tái)40及搬出用臺(tái)50干涉。

其次，參照?qǐng)D4A及圖5B說明搬入部4的主要部位構(gòu)成。圖4A顯示搬入用臺(tái)40的周邊構(gòu)成的俯視圖，圖4B顯示圖4A的A－A線箭視剖面的圖。

如圖4A及4B所示，搬入部4設(shè)有將基板P從搬入用臺(tái)40往板保持具9移送的第1移送部42。第1移送部42包含導(dǎo)引部42a與抵接于基板P的抵接部42b。

于搬入用臺(tái)40的上面形成有沿一方向(該圖所示的Y方向)形成的兩個(gè)槽狀凹部40a。于此凹部40a內(nèi)設(shè)有上述導(dǎo)引部42a。于導(dǎo)引部42a，以從搬入用臺(tái)40上面突出的狀態(tài)安裝有上述抵接部42b。抵接部42b由例如橡膠等彈性構(gòu)件構(gòu)成，能減低抵接時(shí)對(duì)基板P的損傷。

又，于搬入用臺(tái)40的上面，設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通過對(duì)基板P的下面噴射空氣等氣體而通過該氣體懸浮支承基板P的氣體噴射孔K3。各氣體噴射孔K3連接于未圖示的氣體噴射用泵。

再者，于搬入用臺(tái)40的上面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以使基板P仿傲此面而緊貼的吸引孔K4。各吸引孔K4連接于未圖示的真空泵。氣體噴射孔K3與吸引孔K4沿Y方向交互配置成格子狀。此外，氣體噴射孔K3與吸引孔K4不限定于此種格子狀的配置，亦可以各種形態(tài)配置(例如沿Y方向交互配置)。又，氣體噴射孔K3與吸引孔K4不限定于彼此獨(dú)立設(shè)置，亦可將同一孔兼作為氣體噴射孔K3及吸引孔K4。此情形下，可將各孔能適當(dāng)切換連接于氣體噴射用泵與真空泵。

又，于搬入用臺(tái)40形成有貫通孔47，該貫通孔47可供如后所述用以在與涂布顯影機(jī)(未圖示)的間進(jìn)行基板P的移交的上下動(dòng)機(jī)構(gòu)的基板支承銷插通。

其次，參照?qǐng)D5A及圖5B說明搬出部50的主要部分構(gòu)成。如圖5A及圖5B所示，搬出部50將基板P從板保持具9往搬出用臺(tái)50移送的第2移送部52。第2移送部52包含導(dǎo)引部52a與吸附保持基板P的吸附部52b。

于搬出用臺(tái)50的上面形成有沿一方向(該圖所示的Y方向)形成的兩個(gè)槽狀凹部50a。于此凹部50a內(nèi)設(shè)有上述導(dǎo)引部52a。于導(dǎo)引部52a，以從搬出用臺(tái)50上面突出的狀態(tài)安裝有上述吸附部52b。吸附部52b包含例如通過真空吸附吸附保持基板P的真空吸附墊。

又，于吸附部52b，設(shè)有在基板搬出時(shí)與從板保持具9押出的基板P抵接的抵接部58。此抵接部58由例如橡膠等彈性構(gòu)件構(gòu)成。

又，于搬出用臺(tái)50的上面，設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通過對(duì)基板P的下面噴射空氣等氣體而通過該氣體懸浮支承基板P的氣體噴射孔K5。各氣體噴射孔K5連接于未圖示的氣體噴射用泵。

再者，于搬出用臺(tái)50的上面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以使基板P仿傲此面而緊貼的吸引孔K6。各吸引孔K6連接于未圖示的真空泵。此外，氣體噴射孔K5與吸引孔K6交互配置成格子狀。

又，于搬出用臺(tái)50形成有貫通孔57，該貫通孔57可供如后所述用以在與涂布顯影機(jī)(未圖示)之間進(jìn)行基板P的移交的上下動(dòng)機(jī)構(gòu)的基板支承銷插通。

其次，參照?qǐng)D6～圖15說明曝光裝置1的動(dòng)作。具體而言，主要說明搬入部4與板保持具9之間的基板P的移交動(dòng)作、以及板保持具9與搬出部50之間的基板P的移交動(dòng)作。此外，本實(shí)施形態(tài)中，搬入部4的搬入用臺(tái)40與搬出部5的搬出用臺(tái)50配置于同一水平面內(nèi)的相異位置。亦即，搬入用臺(tái)40與搬出用臺(tái)50配置于在俯視狀態(tài)(從圖2所示+Z方向觀看的狀態(tài))下彼此不重疊的位置。

首先，對(duì)搬入部4搬入在涂布顯影機(jī)(未圖示)涂布有感光劑的基板P。此時(shí)，位于搬入用臺(tái)40的下方的上下動(dòng)機(jī)構(gòu)49通過貫通孔47先將基板支承銷49a配置于搬入用臺(tái)40上方。其次，涂布顯影機(jī)(未圖示)的臂部48如圖6所示插入基板支承銷49a之間。通過臂部48下降而將基板P往基板支承銷49a移交后，從搬入部4退離。上下動(dòng)機(jī)構(gòu)49通過使支承有基板P的基板支承銷49a下降而結(jié)束基板P對(duì)搬入用臺(tái)40的搬入動(dòng)作。其后，通過驅(qū)動(dòng)真空泵，基板P通過吸引孔K4被吸附保持于搬入用臺(tái)40的上面。

其次，板保持具9如圖7A所示，以接近搬入部4的搬入用臺(tái)40的方式移動(dòng)。具體而言，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33將板保持具9及搬入用臺(tái)40以沿Y方向接近的狀態(tài)排列。此處，所謂板保持具9及搬入用臺(tái)40接近的狀態(tài)，指在后述的基板P的移交時(shí)分離了基板P的移動(dòng)可順暢進(jìn)行的距離的狀態(tài)。

又，在排列搬入用臺(tái)40與板保持具9時(shí)能驅(qū)動(dòng)第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43。如此，即能使搬入用臺(tái)40及板保持具9在短時(shí)間移動(dòng)至基板P的移交位置，能縮短基板P的搬入動(dòng)作所需的時(shí)間。此情形下，搬出用臺(tái)50退離至不干涉搬入用臺(tái)40的位置。

又，基板P由于通過吸引孔K4被吸附保持于搬入用臺(tái)40的上面，因此能防止在第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43的驅(qū)動(dòng)時(shí)基板P在搬入用臺(tái)40上移動(dòng)。

本實(shí)施形態(tài)中，如圖7B所示，在使搬入用臺(tái)40及板保持具9接近時(shí)，基板P配置成較板保持具9高。亦即，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33以支承有基板P的搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高的方式使板保持具9接近搬入用臺(tái)40。此外，亦能通過第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43使搬入用臺(tái)40上升以使搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高。

此外，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33亦能將板保持具9及搬入用臺(tái)40在接觸的狀態(tài)下排列。如此，即能順利地進(jìn)行后述的板保持具9及搬入用臺(tái)40間的基板P的移交。

其次，搬入用臺(tái)40如圖8所示，從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K3噴射氣體，通過該氣體將基板P以懸浮狀態(tài)支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時(shí)，先從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體。

搬入部4在將基板P懸浮支承于搬入用臺(tái)40上的狀態(tài)下，如圖9所示使抵接部42b抵接于基板P之的一端部。抵接部42b通過沿凹部40a內(nèi)的導(dǎo)引部42a移動(dòng)而將基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)。

由于基板P成為懸浮于搬入用臺(tái)40上的狀態(tài)，因此抵接部42b能使基板P順利地滑動(dòng)至板保持具9側(cè)。此外，板保持具9的上面，如上所述成為懸浮支承基板P。此處，亦可使從氣體噴射孔K3，K2噴射的氣體具有指向性。

通過抵接部42b在搬入用臺(tái)40上面滑動(dòng)的基板P，如圖10所示，往板保持具9的上面順利地移載。本實(shí)施形態(tài)中，由于搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高，因此基板P能在不接觸板保持具9側(cè)面的情形下順利地移載往板保持具9上。

基板P如圖9所示，在被設(shè)于板保持具9周邊部的導(dǎo)引用銷36規(guī)定在該圖中X方向的位置的狀態(tài)下滑動(dòng)。抵接部42b，使基板P移動(dòng)至抵接于設(shè)于板保持具9中基板搬送方向下游側(cè)的定位銷37。基板P，被導(dǎo)引用銷36規(guī)定在該圖中X方向的位置，且通過被定位銷37及抵接部42b挾持而成為該圖中Y方向的位置被規(guī)定的狀態(tài)。板保持具9停止來自氣體噴射孔K2的氣體噴射?；錚如圖11所示，在對(duì)基板載置部31對(duì)齊的狀態(tài)下被載置。

此外，以往將基板載置于板保持具時(shí)，有可能產(chǎn)生基板的載置偏移(從既定載置位置的位置偏移)或基板的變形。產(chǎn)生此載置偏移的原因之一，可考量例如在基板的載置前一刻因于基板與板保持具之間產(chǎn)生的薄空氣層使基板成為浮游狀態(tài)。又，使基板的變形產(chǎn)生的原因之一，可考量例如在載置基板后于基板與板保持具之間介在空氣滯留而基板成為膨脹的狀態(tài)。

相對(duì)于此，本實(shí)施形態(tài)中，由于基板P如上述在通過氣體的噴射而懸浮的狀態(tài)下被搬送，因此無扭曲地在高平面度狀態(tài)下被移交至板保持具9。又，由于基板P從被懸浮支承的高度往基板載置部31載置，因此可防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層。因此，可抑制基板P成為膨脹狀態(tài)，防止基板P的載置偏移或變形的產(chǎn)生。因此，能于相對(duì)板保持具9的既定位置以平面度高的狀態(tài)載置基板P。其后，通過驅(qū)動(dòng)真空泵，基板P即通過吸引孔K1被吸附保持于基板載置部31的上面。

于板保持具9載置基板P后，掩膜M被以來自照明系統(tǒng)的曝光用光IL照明。被以曝光用光IL照明的掩膜M的圖案，通過投影光學(xué)系統(tǒng)PL投影曝光至載置于板保持具9的基板P。

曝光裝置1中，由于能如上所述地將基板P良好地載置于板保持具9上，因此能于基板P上的適當(dāng)位置高精度地進(jìn)行既定的曝光，而能實(shí)現(xiàn)信賴性高的曝光處理。

本實(shí)施形態(tài)中，在對(duì)基板P進(jìn)行曝光處理中，或如后述在將曝光處理完畢的基板P搬送至搬出部5的期間，能將通過涂布顯影機(jī)(未圖示)而涂布有感光劑的次一基板P載置于搬入部4的搬入用臺(tái)40上。

其次，說明曝光處理結(jié)束后從板保持具9搬出基板P的搬出動(dòng)作。

曝光處理結(jié)束后，板保持具9如圖12所示，以接近搬出部5的搬出用臺(tái)50的方式移動(dòng)。具體而言，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33將板保持具9及搬出用臺(tái)50以沿Y方向接近的狀態(tài)排列。此時(shí)，基板P由于通過吸引孔K1被吸附保持，因此能防止在第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33的驅(qū)動(dòng)時(shí)基板P在基板載置部31上移動(dòng)。

又，在排列搬出用臺(tái)50與板保持具9時(shí)能驅(qū)動(dòng)第3移動(dòng)機(jī)構(gòu)53。如此，即能使搬出用臺(tái)50及板保持具9在短時(shí)間移動(dòng)至基板P的移交位置，能縮短基板P的搬出動(dòng)作所需的時(shí)間。此情形下，搬入用臺(tái)40退離至不干涉搬出用臺(tái)50的位置。

本實(shí)施形態(tài)中，板保持具9及搬出用臺(tái)50接近時(shí)，與使板保持具9及搬入用臺(tái)40接近時(shí)同樣地，將基板P配置成較相當(dāng)于基板P的搬送目的地的板保持具9高。亦即，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33以使支承有基板P的板保持具9的上面較搬出用臺(tái)50的上面高的方式使板保持具9接近搬出用臺(tái)50。此外，亦能通過第3移動(dòng)機(jī)構(gòu)53使搬出用臺(tái)50下降以使搬出用臺(tái)50的上面較板保持具9的上面低。

第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33亦能將板保持具9及搬出用臺(tái)50在接觸的狀態(tài)下排列。如此，即能順利地進(jìn)行后述的板保持具9及搬出用臺(tái)50間的基板P的移交。

板保持具9停止真空泵的驅(qū)動(dòng)，解除通過吸引孔K1的基板P對(duì)基板載置部31的吸附保持。其次，板保持具9如圖13所示，從形成于基板載置部31上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體，通過該氣體將基板P以懸浮狀態(tài)支承。另一方面，搬出部5在接取基板P時(shí)，先從形成于搬出用臺(tái)50上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K5噴射氣體。

搬出部5將第2移送部52的吸附部52b沿導(dǎo)引部52a往板保持具9的基板載置部31上所懸浮支承的基板P側(cè)移動(dòng)。定位銷37如圖14A所示按壓懸浮于基板載置部31上的基板P的端部。藉此，懸浮于基板載置部31上的基板P往搬出用臺(tái)50側(cè)滑動(dòng)，而如圖14B所示接觸安裝于吸附部52b的抵接部58。如此，通過使用定位銷37使基板P往抵接部58側(cè)滑動(dòng)，而無須使吸附部52b沿滑動(dòng)部52a移動(dòng)至與板保持具9上的基板P對(duì)向的位置。在基板P的端部接觸抵接部58后，吸附部52b即吸附保持基板P，如圖14C所示沿導(dǎo)引部52a沿該圖中Y方向移動(dòng)。

此時(shí)，由于基板P以懸浮于板保持具9上的狀態(tài)被支承，因此吸附部52b能使基板P順利地滑動(dòng)至搬出用臺(tái)50側(cè)。又，搬出用臺(tái)50的上面，如上所述成為懸浮支承基板P。此處，亦可使從氣體噴射孔K2，K5噴射的氣體具有指向性。

通過吸附部52b的移動(dòng)而在基板載置部31上面滑動(dòng)的基板P，往搬出用臺(tái)50的上面順利地移載。本實(shí)施形態(tài)中，由于板保持具9的上面較搬出用臺(tái)50的上面高，因此基板P能在不接觸搬出用臺(tái)50側(cè)面的情形下順利地移載往搬出用臺(tái)50上。

藉吸附部52b使基板P的移動(dòng)結(jié)束后，搬出用臺(tái)50停止來自氣體噴射孔K5的氣體噴射，且通過吸引孔K6吸附保持基板P。搬出部5在吸附保持有基板P的狀態(tài)下，驅(qū)動(dòng)第3移動(dòng)機(jī)構(gòu)53，將搬出用臺(tái)50往基板P的搬出位置移動(dòng)。

曝光裝置1在從板保持具9將基板P往搬出部5移交后，使板保持具9以接近搬入部4的搬入用臺(tái)40的方式移動(dòng)。接著，同樣地，在搬入用臺(tái)40與板保持具9之間進(jìn)行基板P的移交，而能對(duì)載置于板保持具9的基板P進(jìn)行曝光處理。

本實(shí)施形態(tài)中，在將次一基板P從搬入部4搬入至板保持具9的期間，或在對(duì)該次一基板P進(jìn)行曝光處理的期間，搬出載置于搬出用臺(tái)50的曝光處理完畢的基板P。此時(shí)，位于搬出用臺(tái)50的下方的上下動(dòng)機(jī)構(gòu)60通過貫通孔57將基板支承銷60a配置于搬出用臺(tái)50上方。藉此，基板P因被支承于基板支承銷60a而被保持于搬出用臺(tái)50的上方。其次，涂布顯影機(jī)(未圖示)的臂部48如圖15所示插入基板支承銷60a之間。其后，通過使基板支承銷60a下降而將基板P移交至臂部48。臂部48，在涂布顯影機(jī)(未圖示)內(nèi)移動(dòng)基板P，以進(jìn)行顯影處理。

如上述，板保持具9通過對(duì)搬入部4與搬出部5在同一水平面(XY平面)內(nèi)移動(dòng)而交互接續(xù)，以進(jìn)行基板P對(duì)曝光裝置本體3的搬出入動(dòng)作。本實(shí)施形態(tài)中，由于沿搬入部4及搬出部5的排列方向移動(dòng)板保持具9的構(gòu)成，因此能在短時(shí)間進(jìn)行將板保持具9與搬入部4及搬出部5排列成接近或接觸的狀態(tài)。因此，能縮短伴隨基板P的搬出入動(dòng)作的處理時(shí)間(所謂產(chǎn)距(Takt))。

根據(jù)本實(shí)施形態(tài)，通過能使被懸浮支承的基板P滑動(dòng)而從搬入部4往板保持具9搬送，因此能防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層，能防止基板P的載置偏移或變形的產(chǎn)生。因此，能進(jìn)行信賴性高的曝光處理。

此外，第1實(shí)施形態(tài)中，亦能在從搬入用臺(tái)40往板保持具9搬送基板P時(shí)，使搬入用臺(tái)40的上面傾斜。具體而言，第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43的保持部44，使以來自氣體噴射孔K3的氣體噴射而懸浮的狀態(tài)支承基板P的搬入用臺(tái)40的上面往板保持具9側(cè)(θY)傾斜。藉此，能利用基板P的自重使該基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)。

又，亦能在從板保持具9往搬出用臺(tái)50搬送基板P時(shí)使板保持具9的上面傾斜。具體而言，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33的保持部34，使以來自氣體噴射孔K2的氣體噴射而懸浮的狀態(tài)支承基板P的板保持具9的上面往搬出用臺(tái)50側(cè)(θY)傾斜。藉此，能利用基板P的自重使該基板P往搬出用臺(tái)50側(cè)移動(dòng)。

(第2實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)與第1實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以省略其說明。第2實(shí)施形態(tài)，搬入部104中的第1移送部149的構(gòu)成與第1實(shí)施形態(tài)相異。

圖16A及圖16B，顯示本實(shí)施形態(tài)的搬入部104的構(gòu)成之圖，圖16A顯示搬入部104的俯視構(gòu)成之圖，圖16B顯示搬入部104的圖16A中A－A線箭視的側(cè)剖面的圖。

本實(shí)施形態(tài)的搬入部104的第1移送部149如圖16A及16B所示，取代通過對(duì)基板P的一面噴射氣體而懸浮支承的構(gòu)成而具有滾子機(jī)構(gòu)148。

在搬入用臺(tái)140的一端側(cè)，如圖16A所示形成有復(fù)數(shù)個(gè)缺口141。于各缺口141分別支承有可繞軸143旋轉(zhuǎn)的構(gòu)成上述滾子機(jī)構(gòu)148的滾子142。滾子142能通過未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)自轉(zhuǎn)。滾子機(jī)構(gòu)148如圖16B所示，構(gòu)成為滾子142能接觸基板P或從基板P離開。

根據(jù)此種構(gòu)成，滾子機(jī)構(gòu)148通過一邊使復(fù)數(shù)個(gè)滾子142接觸于搬入用臺(tái)140上所支承的基板P的下面，一邊使之旋轉(zhuǎn)于既定方向，而能將該基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)。作為滾子142的形成材料，能使用在與基板P之間產(chǎn)生大摩擦力的例如橡膠等彈性構(gòu)件。通過使用此種彈性構(gòu)件構(gòu)成滾子142，而能防止對(duì)基板P的損傷(傷痕等)。又，于搬入用臺(tái)140的上面僅設(shè)有上述吸引孔K4。

其次，說明本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置1的動(dòng)作。具體而言，敘述與第1實(shí)施形態(tài)相異的在搬入部104與板保持具9之間的基板P的移交動(dòng)作。

首先，對(duì)搬入部104搬入在涂布顯影機(jī)(未圖示)涂布有感光劑的基板P?；錚通過吸引孔K4被吸附保持于搬入用臺(tái)140的上面。其后，板保持具9以接近搬入用臺(tái)140的方式移動(dòng)(參照?qǐng)D7A)。

本實(shí)施形態(tài)中亦同樣地，最好是以支承有基板P的搬入用臺(tái)140的上面較板保持具9的上面高的方式使板保持具9接近搬入用臺(tái)140(參照?qǐng)D7B)。

然而，本實(shí)施形態(tài)中，假使搬入用臺(tái)140的上面較板保持具9的上面低，只要至少滾子142上面較板保持具9的上面高，即能將乘載于滾子142上的基板P從搬入用臺(tái)140側(cè)往板保持具9側(cè)確實(shí)地搬送。

其次，搬入用臺(tái)140如圖17所示，使?jié)L子機(jī)構(gòu)148的滾子142抵接于基板P的下面且旋轉(zhuǎn)于既定方向。另一方面，板保持具9在接取基板P時(shí)，先從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體?；錚通過與滾子142的摩擦力而往板保持具9側(cè)順利地滑移。

此處，基板P的搬送目的地即板保持具9，通過從氣體噴射孔K2被噴射氣體而使基板P懸浮支承于基板載置部31上。

因此，通過滾子機(jī)構(gòu)148在搬入用臺(tái)140的上面滑動(dòng)的基板P往板保持具9的上面順利地移載。

基板P如圖18所示，在被設(shè)于板保持具9周邊部的導(dǎo)引用銷36規(guī)定在該圖中X方向的位置的狀態(tài)下滑動(dòng)。滾子機(jī)構(gòu)148，使基板P移動(dòng)至抵接于設(shè)于板保持具9中基板搬送方向下游側(cè)的定位銷37?；錚，被導(dǎo)引用銷36規(guī)定在該圖中X方向的位置，且通過被定位銷37及抵接部42b挾持而成為該圖中Y方向的位置被規(guī)定的狀態(tài)。板保持具9停止來自氣體噴射孔K3的氣體噴射?；錚在對(duì)基板載置部31對(duì)齊的狀態(tài)下被載置。

本實(shí)施形態(tài)中亦同樣地，由于基板P如上述在通過氣體的噴射而懸浮的狀態(tài)下被搬送，因此能無扭曲地在高平面度狀態(tài)下被移交至板保持具9，可防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層。因此，能于相對(duì)板保持具9的既定位置以平面度高的狀態(tài)載置基板P。因此，能于基板P上的適當(dāng)位置高精度地進(jìn)行既定的曝光，而能實(shí)現(xiàn)信賴性高的曝光處理。

此外，曝光處理結(jié)束后的自板保持具9的基板P搬出動(dòng)作由于與第1實(shí)施形態(tài)相同，因此省略其說明。

此外，上述說明中，雖說明采用滾子機(jī)構(gòu)148作為搬入部104的第1移送部149，但亦能采用滾子機(jī)構(gòu)作為搬出部5的第2移送部52。又，搬入用臺(tái)140亦能與第1實(shí)施形態(tài)同樣地采用通過氣體噴射懸浮支承基板P的構(gòu)成。通過此構(gòu)成，由于基板P在懸浮的狀態(tài)下被滾子機(jī)構(gòu)148搬送，因此，能將基板P順利地往板保持具9側(cè)搬送。

(第3實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)與第1、2實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以省略其說明。第3實(shí)施形態(tài)主要差異點(diǎn)為板保持具109具備第1移送機(jī)構(gòu)。

圖19，顯示本實(shí)施形態(tài)的板保持具109的構(gòu)成之圖。本實(shí)施形態(tài)的板保持具109，如圖19所示具備將基板P從搬入用臺(tái)40往板保持具109移送的第1移送部249。此第1移送部249包含吸附保持基板P寬度方向的兩側(cè)部的吸附部250。此吸附部250能在沿基板P面方向的XY平面內(nèi)自由移動(dòng)。

又，本實(shí)施形態(tài)中，于板保持具109的周邊部設(shè)有用以檢測(cè)出藉第1移送部249搬入的基板P相對(duì)基板載置部31的位置的位置檢測(cè)感測(cè)器252。作為此位置檢測(cè)感測(cè)器252能例示例如電位計(jì)，本發(fā)明能使用接觸方式或非接觸方式的任一者的計(jì)器。

吸附部250，吸附保持通過來自氣體噴射孔K3的氣體噴射而被懸浮支承于搬入用臺(tái)40上的基板P的端部，而如圖20A所示從搬入用臺(tái)40往板保持具109側(cè)搬送。另一方面，板保持具109在接取基板P時(shí)，先從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體。此時(shí)，亦可使從氣體噴射孔K2，K3噴射的氣體具有指向性。

吸附部250如圖20B所示，通過使基板P的端部接觸位置檢測(cè)感測(cè)器252，而曝光裝置1能檢測(cè)基板P相對(duì)基板載置部31的位置偏移。此外，吸附部250構(gòu)成為根據(jù)上述位置檢測(cè)感測(cè)器252的檢測(cè)結(jié)果驅(qū)動(dòng)。

因此，曝光裝置1能根據(jù)位置檢測(cè)感測(cè)器252的檢測(cè)結(jié)果修正保持于吸附部250的基板P相對(duì)基板載置部31的位置。

本實(shí)施形態(tài)中亦同樣地，由于基板P如上述在通過氣體的噴射而懸浮的狀態(tài)下被搬送，因此能無扭曲地在高平面度狀態(tài)下被移交至板保持具109，可防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層。因此，能于相對(duì)板保持具109的既定位置以平面度高的狀態(tài)載置基板P。因此，能于基板P上的適當(dāng)位置高精度地進(jìn)行既定的曝光，而能實(shí)現(xiàn)信賴性高的曝光處理。

此外，曝光處理結(jié)束后的自板保持具109的基板P搬出動(dòng)作由于與第1實(shí)施形態(tài)相同，因此省略其說明。

(第4實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第4實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)與第1實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以省略其說明。第4實(shí)施形態(tài)如圖21所示，與第1實(shí)施形態(tài)的主要差異點(diǎn)為板搬入用臺(tái)40及搬出用臺(tái)50配置于在俯視狀態(tài)下彼此重疊的位置。亦即，在與板保持具9之間進(jìn)行基板P的移交時(shí)，搬入用臺(tái)40及搬出用臺(tái)50相對(duì)板保持具9進(jìn)行上下動(dòng)作。

以下，參照?qǐng)D22A、圖22B、及圖22C說明本實(shí)施形態(tài)的基板P的移交動(dòng)作。

在對(duì)載置于板保持具9的基板P的曝光處理結(jié)束后，搬出用臺(tái)50排列成沿Y方向接近板保持具9的狀態(tài)。本實(shí)施形態(tài)中，如圖22A所示，相對(duì)板保持具9使在下方待機(jī)的搬出用臺(tái)50上升至能接取基板P的位置。此時(shí)，亦能將搬出用臺(tái)50的上面配置成較板保持具9的上面低(參照?qǐng)D13)。

此外，在對(duì)基板P進(jìn)行曝光處理的期間，從涂布顯影機(jī)(未圖示)將次一基板P移交至搬入用臺(tái)40。藉此，搬入用臺(tái)40在從板保持具9將基板P搬出至搬出用臺(tái)50的期間，在載置有次一基板P的狀態(tài)下在板保持具9上方待機(jī)。

板保持具9停止真空泵的驅(qū)動(dòng)，解除通過吸引孔K1的基板P對(duì)基板載置部31的吸附保持。其次，板保持具9從氣體噴射孔K2噴射氣體，通過該氣體將基板P以懸浮狀態(tài)支承(參照?qǐng)D14A－圖14C)。另一方面，搬出部5在接取基板P時(shí)，先從形成于搬出用臺(tái)50上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K5噴射氣體。此時(shí)，亦可使從氣體噴射孔K2，K5噴射的氣體具有指向性。

如圖22B所示，搬出部5與第1實(shí)施形態(tài)同樣地，將吸附部52b所保持的基板P沿該圖中Y方向移動(dòng)。此時(shí)，由于基板P以懸浮于板保持具9上的狀態(tài)被支承，因此基板P順利地滑移于搬出用臺(tái)50上。又，搬出用臺(tái)50的上面，如上所述成為懸浮支承基板P。因此，基板P順利地移載往搬出用臺(tái)50的上面。

基板P的移動(dòng)結(jié)束后，搬出用臺(tái)50停止來自氣體噴射孔K5的氣體噴射，且通過吸引孔K6吸附保持基板P。搬出用臺(tái)50在吸附保持有基板P的狀態(tài)下，如圖22C所示使基板P往下方移動(dòng)。此外，在基板P的尺寸較大而以從搬出用臺(tái)50的上面超出的狀態(tài)下被載置時(shí)，搬出用臺(tái)50以基板P不干涉板保持具9的方式以從板保持具9分離的往該圖中+Y方向退離的狀態(tài)進(jìn)行上述下降動(dòng)作。

另一方面，搬出用臺(tái)50開始下降動(dòng)作，且如圖22C所示，在板保持具9上方待機(jī)的搬入用臺(tái)40下降至能對(duì)板保持具9移交基板P的位置。藉此，板保持具9及搬入用臺(tái)40以沿Y方向接近的狀態(tài)排列。此時(shí)，亦能將搬入用臺(tái)40的上面配置成較板保持具9的上面低(參照?qǐng)D8)。

搬入用臺(tái)40從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K3噴射氣體，通過該氣體將基板P以懸浮狀態(tài)支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時(shí)，先從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體。此時(shí)，亦可使從氣體噴射孔K2，K5噴射的氣體具有指向性。

搬入部4在將基板P懸浮支承于搬入用臺(tái)40上的狀態(tài)下，使抵接部42b抵接于基板P的一端部。抵接部42b通過沿凹部40a內(nèi)的導(dǎo)引部42a移動(dòng)而將基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)(參照?qǐng)D9，10)。

由于基板P成為懸浮于搬入用臺(tái)40上的狀態(tài)，因此順利地滑動(dòng)至板保持具9側(cè)。又，板保持具9的上面，由于是如上所述成為懸浮支承基板P，因此基板P如圖22D所示從搬入用臺(tái)40往板保持具9順利地移載。

基板P與第1實(shí)施形態(tài)同樣地，能通過導(dǎo)引用銷36及定位銷37在對(duì)基板載置部31對(duì)齊于既定位置的狀態(tài)下載置(參照?qǐng)D9)。接著，對(duì)基板P進(jìn)行曝光處理。

本實(shí)施形態(tài)中，在將基板P從搬入部4搬入至板保持具9的期間，或在對(duì)基板P進(jìn)行曝光處理的期間，搬出載置于搬出用臺(tái)50的曝光處理完畢的基板P。

本實(shí)施形態(tài)中，如上述將搬入部4與搬出部5相對(duì)板保持具9移動(dòng)于高度方向(Z方向)而交互接續(xù)，而能進(jìn)行對(duì)曝光裝置本體3的基板P的搬出入動(dòng)作。又，由于搬入部4及搬出部5在非使用時(shí)待機(jī)于板保持具9上方，并能通過分別上下動(dòng)作而對(duì)板保持具9接續(xù)，因此能縮短伴隨基板P的搬出入動(dòng)作的處理時(shí)間(所謂產(chǎn)距(Takt))。

此外，上述實(shí)施形態(tài)中，雖說明搬入用臺(tái)40及板保持具9所排列的第1方向、與搬出用臺(tái)50及板保持具9所排列的第2方向平行，但本發(fā)明并不限定于此，本發(fā)明亦能適用于上述第1方向與第2方向?yàn)橄喈惖姆较?例如證交)的情形。

(第5實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第5實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)與第1實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以省略其說明。第5實(shí)施形態(tài)，主要差異點(diǎn)為具備發(fā)揮搬入部及搬出部功能的搬出入部。

圖23顯示腔室內(nèi)部構(gòu)成的立體圖，圖24A及圖24B顯示搬出入部400的概略構(gòu)成的俯視圖。

如圖23所示，搬出入部400具備基板載置臺(tái)401與移動(dòng)該基板載置臺(tái)401的移動(dòng)機(jī)構(gòu)402。此外，移動(dòng)機(jī)構(gòu)402由與第1實(shí)施形態(tài)的第1、第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)33，43相同構(gòu)成所構(gòu)成?；诖朔N構(gòu)成，基板載置臺(tái)401能在保持有基板P的狀態(tài)下，在光射出側(cè)(投影光學(xué)系統(tǒng)PL的像面?zhèn)?移動(dòng)于導(dǎo)引面的既定區(qū)域內(nèi)。又，基板載置臺(tái)401亦能沿Z軸方向移動(dòng)。因此，基板載置臺(tái)401發(fā)揮搬入用臺(tái)及搬出用臺(tái)的功能。

如圖24A及24B所示，搬出入部400具備將基板P從基板載置臺(tái)401往板保持具9移送的移送部405。移送部405包含導(dǎo)引部406與吸附保持于基板P的吸附部408。

在基板載置臺(tái)401上面，形成有沿一方向(該圖所示的Y方向)形成的兩個(gè)槽狀凹部401a。在此凹部401a內(nèi)設(shè)有上述導(dǎo)引部406。在導(dǎo)引部406以從基板載置臺(tái)401上面突出的狀態(tài)安裝有上述吸附部408。吸附部408包含例如通過真空吸附吸附保持基板P的真空吸附墊。

又，于基板載置臺(tái)401的上面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)通過對(duì)基板P的下面噴射空氣等氣體而通過該氣體懸浮支承基板P的氣體噴射孔K7。各氣體噴射孔K7連接于未圖示的氣體噴射用泵。再者，在基板載置臺(tái)401的上面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用以使基板P仿傲此面而緊貼的吸引孔K8。各吸引孔K8連接于未圖示的真空泵。此外，氣體噴射孔K7與吸引孔K8交互配置成格子狀。

又，于基板載置臺(tái)401形成有貫通孔407，該貫通孔407可供如后所述用以在與涂布顯影機(jī)(未圖示)之間進(jìn)行基板P的移交的上下動(dòng)機(jī)構(gòu)的基板支承銷插通。

板保持具9與上述實(shí)施形態(tài)同樣地，于其側(cè)面部具備檢測(cè)與基板載置臺(tái)401的相對(duì)位置的上述位置檢測(cè)感測(cè)器19。位置檢測(cè)感測(cè)器19包含用以檢測(cè)出相對(duì)基板載置臺(tái)401的相對(duì)距離的距離檢測(cè)用感測(cè)器19a與用以檢測(cè)出相對(duì)基板載置臺(tái)401的相對(duì)高度的高度檢測(cè)用感測(cè)器19b(參照?qǐng)D3B)。

其次，參照?qǐng)D式說明搬出入部400與板保持具9間的基板P的移交動(dòng)作。首先，對(duì)搬出入部400搬入在涂布顯影機(jī)(未圖示)涂布有感光劑的基板P。此時(shí)，位于基板載置臺(tái)401的下方的上下動(dòng)機(jī)構(gòu)409通過貫通孔407先將基板支承銷410配置于基板載置臺(tái)401上方。其次，涂布顯影機(jī)(未圖示)的臂部48如圖25所示插入基板支承銷410之間。通過臂部48下降而將基板P往基板支承銷410移交后，從搬出入部400退離。上下動(dòng)機(jī)構(gòu)409通過使支承有基板P的基板支承銷410下降而結(jié)束基板P對(duì)基板載置臺(tái)401的搬入動(dòng)作。其后，通過驅(qū)動(dòng)真空泵，基板P通過吸引孔K8被吸附保持于基板載置臺(tái)401的上面。

其次，板保持具9接近搬出入部400的基板載置臺(tái)401的方式移動(dòng)。此外，亦可在排列基板載置臺(tái)401與板保持具9時(shí)，通過驅(qū)動(dòng)移送部405使基板載置臺(tái)401及板保持具9在短時(shí)間移動(dòng)至基板P的移交位置，而縮短基板P的搬入動(dòng)作所需的時(shí)間。此情形下，又，基板P由于通過吸引孔K8被吸附保持于基板載置臺(tái)401的上面，因此能防止在移送部405的驅(qū)動(dòng)時(shí)基板P在基板載置臺(tái)401上移動(dòng)。

本實(shí)施形態(tài)中，如圖26所示，以支承有基板P的基板載置臺(tái)401的上面較板保持具9的上面高的方式使板保持具9接近基板載置臺(tái)401。此外，亦能通過將板保持具9及基板載置臺(tái)401以接觸的狀態(tài)排列，而縮短基板P之的移動(dòng)距離，以更順利地進(jìn)行移交。

其次，基板載置臺(tái)401如圖26所示，從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K7噴射氣體，通過該氣體將基板P以懸浮狀態(tài)支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時(shí)，先從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體。此時(shí)，亦可使從氣體噴射孔K2，K7噴射的氣體具有指向性。

搬出入部400在將基板P懸浮支承于基板載置臺(tái)401上的狀態(tài)下，通過吸附部408吸附保持基板P的一端部。吸附部408通過沿凹部401a內(nèi)的導(dǎo)引部406移動(dòng)而將基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)(參照?qǐng)D24A及24B)。

由于基板P成為懸浮于基板載置臺(tái)401上的狀態(tài)，因此吸附部408b能使基板P順利地滑動(dòng)至板保持具9側(cè)。又，板保持具9的上面，如上所述成為懸浮支承基板P。

因此，通過吸附部408在基板載置臺(tái)401上面滑動(dòng)的基板P，往板保持具9的上面順利地移載。本實(shí)施形態(tài)中，由于如圖26所示基板載置臺(tái)401的上面較板保持具9的上面高，因此基板P能在不接觸板保持具9側(cè)面的情形下順利地移載往板保持具9上。

基板P通過抵接于設(shè)在板保持具9周邊部的導(dǎo)引用銷36及定位銷37而成為對(duì)基板載置部31對(duì)齊于既定位置的狀態(tài)(參照?qǐng)D9)。

本實(shí)施形態(tài)中亦同樣地，由于基板P如上述在通過氣體的噴射而懸浮的狀態(tài)下被搬送，因此可防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層，能防止基板P的載置偏移或變形。因此，能于相對(duì)板保持具9的既定位置以平面度高的狀態(tài)載置基板P。其后，通過驅(qū)動(dòng)真空泵，基板P即通過吸引孔K1被吸附保持于基板載置部31的上面。接著，在板保持具9載置基板P后，對(duì)基板P進(jìn)行曝光處理。

曝光處理結(jié)束后，板保持具9以接近搬出入部400的基板載置臺(tái)401的方式移動(dòng)。本實(shí)施形態(tài)中，以使板保持具9的上面較基板載置臺(tái)401的上面高的方式使板保持具9及基板載置臺(tái)401接近。

此外，亦能在排列基板載置臺(tái)401與板保持具9時(shí)，通過移動(dòng)基板載置臺(tái)401以縮短基板P的搬出動(dòng)作所需的時(shí)間。又，亦能將板保持具9及基板載置臺(tái)401以接觸狀態(tài)排列。藉此，由于在板保持具9及基板載置臺(tái)401間不形成間隙，因此能順利地進(jìn)行基板P的移交。

板保持具9停止真空泵的驅(qū)動(dòng)，解除通過吸引孔K1的基板P對(duì)基板載置部31的吸附保持。其次，板保持具9如圖27所示從形成于基板載置部31上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體，通過該氣體將基板P以懸浮狀態(tài)支承。另一方面，搬出部5在接取基板P時(shí)，先從形成于基板載置臺(tái)401上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K7噴射氣體。此時(shí)，亦可使從氣體噴射孔K2，K7噴射的氣體具有指向性。

搬出入部400將移送部405的吸附部408沿導(dǎo)引部406往懸浮支承于板保持具9的基板載置部31上的基板P側(cè)移動(dòng)。吸附部408吸附保持基板P，沿該圖中+Y方向移動(dòng)基板P(參照?qǐng)D24A及24B)。

此時(shí)，由于基板P以懸浮于板保持具9上的狀態(tài)被支承，因此吸附部408能使基板P順利地滑動(dòng)至基板載置臺(tái)401側(cè)。又，基板載置臺(tái)401的上面，如上所述成為懸浮支承基板P。

因此，在基板載置部31上面滑動(dòng)的基板P，往基板載置臺(tái)401的上面順利地移載。本實(shí)施形態(tài)中，由于板保持具9的上面較基板載置臺(tái)401的上面高，因此基板P能在不接觸基板載置臺(tái)401側(cè)面的情形下順利地移載往基板載置臺(tái)401上。

藉吸附部408使基板P的移動(dòng)結(jié)束后，基板載置臺(tái)401停止來自氣體噴射孔K7的氣體噴射，且通過吸引孔K8吸附保持基板P。搬出入部400在吸附保持有基板P的狀態(tài)下，驅(qū)動(dòng)移送部405，將基板載置臺(tái)401往基板P的搬出位置移動(dòng)。

其次，搬出載置于基板載置臺(tái)401的曝光處理完畢的基板P。此時(shí)，位于基板載置臺(tái)401的下方的上下動(dòng)機(jī)構(gòu)409通過貫通孔407將基板支承銷410配置于基板載置臺(tái)401上方。藉此，基板P因被支承于基板支承銷410而被保持于基板載置臺(tái)401的上方(參照?qǐng)D25)。其次，涂布顯影機(jī)(未圖示)的臂部48插入基板支承銷410之間，通過使基板支承銷410下降而將基板P移交至臂部48。臂部48，在涂布顯影機(jī)(未圖示)內(nèi)移動(dòng)基板P，以進(jìn)行顯影處理。

根據(jù)本實(shí)施形態(tài)，由于能使被懸浮支承的基板P滑動(dòng)而從搬出入部400往板保持具9搬送，因此能防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層，能防止基板P的載置偏移或變形的產(chǎn)生。因此，能進(jìn)行信賴性高的曝光處理。又，由于搬出入部400兼作為上述第1～第3實(shí)施形態(tài)中的搬入部4及搬出部5，因此能簡(jiǎn)化裝置構(gòu)成。

此外，第5實(shí)施形態(tài)中，亦能在從基板載置臺(tái)401往板保持具9搬送基板P時(shí)，使基板載置臺(tái)401的上面傾斜。具體而言，移動(dòng)機(jī)構(gòu)402，使以來自氣體噴射孔K7的氣體噴射而懸浮的狀態(tài)支承基板P的基板載置臺(tái)401的上面往板保持具9側(cè)(θY)傾斜。藉此，能利用基板P的自重使該基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)。

又，亦能在從板保持具9往基板載置臺(tái)401搬送基板P時(shí)使板保持具9的上面傾斜。具體而言，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33(保持部34)，使以來自氣體噴射孔K2的氣體噴射而懸浮的狀態(tài)支承基板P的板保持具9的上面往基板載置臺(tái)401側(cè)(θY)傾斜。藉此，能利用基板P的自重使該基板P往基板載置臺(tái)401側(cè)移動(dòng)。

此外，本實(shí)施形態(tài)中，亦能采用如第2實(shí)施形態(tài)所示的滾子機(jī)構(gòu)148作為移送部405。又，作為移送部405，亦能如第3實(shí)施形態(tài)所示將構(gòu)成移送部405的吸附部408設(shè)于板保持具9側(cè)。

(第6實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第6實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，以下說明中，對(duì)與上述實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以簡(jiǎn)化或省略其說明。

圖28顯示本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置的概略構(gòu)成的剖面俯視圖，圖29顯示腔室內(nèi)的裝置構(gòu)成的概略的立體圖。

與上述實(shí)施形態(tài)同樣地，曝光裝置1如圖28所示具備曝光裝置本體3與搬入部4。又，本實(shí)施形態(tài)中，曝光裝置1具備搬出機(jī)械臂205。此等被收容于被高度凈化且調(diào)整于既定溫度的腔室2內(nèi)。

如圖29所示，搬出機(jī)械臂205例如具有例如水平關(guān)節(jié)型構(gòu)造，且具備由通過垂直的關(guān)節(jié)軸連結(jié)的復(fù)數(shù)部分構(gòu)成的臂部10、連結(jié)于此臂部10的前端的叉部12、驅(qū)動(dòng)裝置13。臂部10能通過驅(qū)動(dòng)裝置13移動(dòng)于例如上下方向(Z軸方向)。驅(qū)動(dòng)裝置13被未圖示的控制裝置控制其驅(qū)動(dòng)。藉此，搬出機(jī)械臂205從板保持具9接取基板P。此外，搬出機(jī)械臂205并不限定于水平關(guān)節(jié)型構(gòu)造的機(jī)械臂，亦能適當(dāng)采用或組合公知的機(jī)械臂(一般而言為搬送機(jī)構(gòu))來實(shí)現(xiàn)。

圖30A顯示板保持具9的俯視構(gòu)成的圖，圖30B顯示板保持具9的側(cè)視構(gòu)成的圖。本實(shí)施形態(tài)中，如圖30A所示，于板保持具9形成有載置基板P的基板載置部31。

又，本實(shí)施形態(tài)中，于板保持具9形成有在基板P的搬出時(shí)用以收容搬出機(jī)械臂205的叉部12的槽部30。此槽部30沿叉部12的移動(dòng)方向(該圖Y方向)形成。叉部9的上面中槽部30以外的區(qū)域構(gòu)成上述基板載置部31。

此外，叉部12的厚度較槽部30的深度小。藉此，如后所述地將叉部12收容于槽部30內(nèi)后，通過使之上升而使載置于基板載置部31上的基板P被移交載置于叉部12。

與圖3B同樣地，板保持具9如圖30B所示，于其側(cè)面部9a具備檢測(cè)出與搬入用臺(tái)40的相對(duì)位置的位置檢測(cè)感測(cè)器19。位置檢測(cè)感測(cè)器19包含用以檢測(cè)出相對(duì)搬入用臺(tái)40的相對(duì)距離的距離檢測(cè)用感測(cè)器19a與用以檢測(cè)出相對(duì)搬入用臺(tái)40的相對(duì)高度的高度檢測(cè)用感測(cè)器19b。此外，于搬入用臺(tái)40中的與位置檢測(cè)感測(cè)器19對(duì)應(yīng)的位置形成有凹部，藉此，防止位置檢測(cè)感測(cè)器19與搬入用臺(tái)40干涉。

其次，參照?qǐng)D6、圖11、31A～圖34說明本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置1的動(dòng)作。具體而言，主要說明搬入部4與板保持具9之間的基板P的移交動(dòng)作、以及板保持具9與搬出機(jī)械臂205之間的基板P的移交動(dòng)作。

首先，對(duì)搬入部4搬入在涂布顯影機(jī)(未圖示)涂布有感光劑的基板P。此時(shí)，位于搬入用臺(tái)40的下方的上下動(dòng)機(jī)構(gòu)49通過貫通孔47先將基板支承銷49a配置于搬入用臺(tái)40上方。其次，涂布顯影機(jī)(未圖示)的臂部48如圖6所示插入基板支承銷49a之間。通過臂部48下降而將基板P往基板支承銷49a移交后，從搬入部4退離。上下動(dòng)機(jī)構(gòu)49通過使支承有基板P的基板支承銷49a下降而結(jié)束基板P對(duì)搬入用臺(tái)40的搬入動(dòng)作。其后，通過驅(qū)動(dòng)真空泵，基板P通過吸引孔K4被吸附保持于搬入用臺(tái)40的上面。

其次，板保持具9如圖31A所示，以接近搬入部4的搬入用臺(tái)40的方式移動(dòng)。此外，圖31A及31B中省略搬出機(jī)械臂的圖示。

具體而言，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33將板保持具9及搬入用臺(tái)40以沿Y方向接近的狀態(tài)排列。此處，所謂板保持具9及搬入用臺(tái)40接近的狀態(tài)，是指在后述的基板P的移交時(shí)分離了基板P的移動(dòng)可順暢進(jìn)行的距離的狀態(tài)。

又，在排列搬入用臺(tái)40與板保持具9時(shí)能驅(qū)動(dòng)第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43。如此，即能使搬入用臺(tái)40及板保持具9在短時(shí)間移動(dòng)至基板P的移交位置，能縮短基板P的搬入動(dòng)作所需的時(shí)間。此時(shí)，基板P由于通過吸引孔K4被吸附保持于搬入用臺(tái)40的上面，因此能防止在第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43的驅(qū)動(dòng)時(shí)基板P在搬入用臺(tái)40上移動(dòng)。

本實(shí)施形態(tài)中，如圖31B所示，在使板保持具9及搬入用臺(tái)40接近時(shí)，基板P配置成板保持具9高。亦即，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33以支承有基板P的搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高的方式使板保持具9接近搬入用臺(tái)40。此外，亦能通過第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43使搬入用臺(tái)40上升以使搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高。

又，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33亦能將板保持具9及搬入用臺(tái)40在接觸的狀態(tài)下排列。如此，即能順利地進(jìn)行后述的板保持具9及搬入用臺(tái)40間的基板P的移交。

其次，搬入用臺(tái)40如圖32所示，從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K3噴射氣體，通過該氣體將基板P以懸浮狀態(tài)支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時(shí)，先從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體。

搬入部4在將基板P懸浮支承于搬入用臺(tái)40上的狀態(tài)下，如圖33所示使抵接部42b抵接于基板P的一端部。抵接部42b通過沿凹部40a內(nèi)的導(dǎo)引部42a移動(dòng)而將基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)。

由于基板P成為懸浮于搬入用臺(tái)40上的狀態(tài)，因此抵接部42b能使基板P順利地滑動(dòng)至板保持具9側(cè)。此外，板保持具9的上面，如上所述成為懸浮支承基板P。此處，亦可使從氣體噴射孔K3，K2噴射的氣體具有指向性。

通過抵接部42b在搬入用臺(tái)40上面滑動(dòng)的基板P，如圖34所示，往板保持具9的上面順利地移載。本實(shí)施形態(tài)中，由于搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高，因此基板P能在不接觸板保持具9側(cè)面的情形下順利地移載往板保持具9上。

基板P如圖33所示，在被設(shè)于板保持具9周邊部的導(dǎo)引用銷36規(guī)定在該圖中X方向的位置的狀態(tài)下滑動(dòng)。抵接部42b，使基板P移動(dòng)至抵接于設(shè)于板保持具9中基板搬送方向下游側(cè)的定位銷37?；錚，被導(dǎo)引用銷36規(guī)定在該圖中X方向的位置，且通過被定位銷37及抵接部42b挾持而成為該圖中Y方向的位置被規(guī)定的狀態(tài)。板保持具9停止來自氣體噴射孔K2的氣體噴射?；錚如圖11所示，在對(duì)基板載置部31對(duì)齊的狀態(tài)下被載置。

此外，以往將基板載置于板保持具時(shí)，有可能產(chǎn)生基板的載置偏移(從既定載置位置的位置偏移)或基板的變形。產(chǎn)生此載置偏移的原因之一，可考量例如在基板的載置前一刻因于基板與板保持具之間產(chǎn)生的薄空氣層使基板成為浮游狀態(tài)。又，使基板的變形產(chǎn)生的原因之一，可考量例如在載置基板后于基板與板保持具之間介在空氣滯留而基板成為膨脹的狀態(tài)。

相對(duì)于此，本實(shí)施形態(tài)中，由于基板P如上述在通過氣體的噴射而懸浮的狀態(tài)下被搬送，因此無扭曲地在高平面度狀態(tài)下被移交至板保持具9。又，由于基板P從被懸浮支承的高度往基板載置部31載置，因此可防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層。因此，可抑制基板P成為膨脹狀態(tài)，防止基板P的載置偏移或變形的產(chǎn)生。因此，能于相對(duì)板保持具9的既定位置以平面度高的狀態(tài)載置基板P。其后，通過驅(qū)動(dòng)真空泵，基板P即通過吸引孔K1被吸附保持于基板載置部31的上面。

于板保持具9載置基板P后，掩膜M被以來自照明系統(tǒng)的曝光用光IL照明。被以曝光用光IL照明的掩膜M的圖案，通過投影光學(xué)系統(tǒng)PL投影曝光至載置于板保持具9的基板P。

由于能如上所述地將基板P良好地載置于板保持具9上，因此能于基板P上的適當(dāng)位置高精度地進(jìn)行既定的曝光，而能實(shí)現(xiàn)信賴性高的曝光處理。

本實(shí)施形態(tài)中，在對(duì)基板P進(jìn)行曝光處理中，或如后述在由搬出機(jī)械臂205搬送曝光處理完畢的基板P的期間，能將通過涂布顯影機(jī)(未圖示)而涂布有感光劑的次一基板P載置于搬入部4的搬入用臺(tái)40上。

其次，說明曝光處理結(jié)束后從板保持具9搬出基板P的搬出動(dòng)作。

具體而言，說明通過搬出機(jī)械臂205搬出基板P的方法。圖35用以說明搬出機(jī)械臂205的動(dòng)作的立體圖，圖36A及36B將基板P從板保持具9搬出時(shí)從Y軸方向觀看時(shí)的剖面構(gòu)成圖，圖37從X軸方向觀看將基板P從板保持具9搬出的動(dòng)作時(shí)的側(cè)視圖。此外，圖35中僅圖示叉部12，搬出機(jī)械臂205的整體構(gòu)成省略。又，圖36A及36B中，為了說明方便，簡(jiǎn)化支承基板P的叉部12的圖示。

在曝光處理結(jié)束后，解除真空泵的吸引孔K1的吸附，以解除板保持具9對(duì)基板P的吸附。其次，搬出機(jī)械臂205如圖35所示將叉部12從－Y方向側(cè)插入形成于板保持具9的槽部30。

接著，驅(qū)動(dòng)裝置13通過將叉部12往上方移動(dòng)既定量，而如圖36A所示使叉部12抵接于基板P的下面。又，如圖36B所示，叉部12進(jìn)一步往上方移動(dòng)，藉此將基板P頂起至板保持具9上方而從基板載置部31離開。

又，搬出機(jī)械臂205，使叉部12上升(退離)至不接觸搬入部4的搬入用臺(tái)40(載置有涂布有感光劑的次一基板P)的高度。叉部12上升至不接觸搬入用臺(tái)40上的基板P后，如圖37所示，搬入部4的搬入用臺(tái)40以接近板保持具9的方式移動(dòng)，如上所述地將基板P往板保持具9側(cè)搬送。

在從搬入部4往板保持具9搬送基板P的期間，搬出機(jī)械臂205使載置于叉部12的基板P移動(dòng)至涂布顯影機(jī)(未圖示)內(nèi)。以以上方式，從曝光裝置本體3搬出基板P的搬出動(dòng)作即結(jié)束。

如上述，根據(jù)本實(shí)施形態(tài)，由于能使被懸浮支承之基板P滑動(dòng)而從搬入部4往板保持具9搬送，因此能防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層，能防止基板P的載置偏移或變形的產(chǎn)生。因此，能進(jìn)行信賴性高的曝光處理。

又，本實(shí)施形態(tài)中，由于使用氣體噴射將基板P從搬入部4往板保持具9滑動(dòng)并搬入，因此與對(duì)使用現(xiàn)有托盤的板保持具9的基板搬入相較，產(chǎn)距時(shí)間變長(zhǎng)。

相對(duì)于此，本實(shí)施形態(tài)中，由于能將搬出機(jī)械臂205的叉部12插入槽部30并在從下面頂起基板P而從板保持具9使基板P退離的狀態(tài)下由搬入部4將次一基板P搬入板保持具9，因此對(duì)板保持具9的基板P的搬出入所需的整體產(chǎn)距時(shí)間能與使用現(xiàn)有托盤的情形大致同等。因此，可在不增加基板P的搬出入時(shí)的產(chǎn)距時(shí)間的情形下以良好狀態(tài)將基板P搬入板保持具9。

此外，本實(shí)施形態(tài)中，在從搬入用臺(tái)40往板保持具9搬送基板P時(shí)，亦能使搬入用臺(tái)40的上面傾斜。具體而言，第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43的保持部44，使以來自氣體噴射孔K3的氣體噴射而懸浮的狀態(tài)支承基板P的搬入用臺(tái)40的上面往板保持具9側(cè)(θY)傾斜。藉此，能利用基板P的自重使該基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)。

(第7實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第7實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)與第6實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以省略其說明。第7實(shí)施形態(tài)，搬入部的構(gòu)成與第6實(shí)施形態(tài)相異。

本實(shí)施形態(tài)中，搬入部104與使用圖16A及圖16B說明者相同。

又，本實(shí)施形態(tài)中的曝光裝置1的動(dòng)作與使用圖17及圖18說明者相同。

本實(shí)施形態(tài)中，由于基板P如上述在通過氣體的噴射而懸浮的狀態(tài)下被搬送，因此能無扭曲地在高平面度狀態(tài)下被移交至板保持具9，可防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層。因此，能于相對(duì)板保持具9的既定位置以平面度高的狀態(tài)載置基板P。因此，能于基板P上的適當(dāng)位置高精度地進(jìn)行既定的曝光，而能實(shí)現(xiàn)信賴性高的曝光處理。

(第8實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第8實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)與第6、7實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以省略其說明。第8實(shí)施形態(tài)與第6及第7實(shí)施形態(tài)主要差異點(diǎn)為板保持具109具備移送部。

圖38，顯示本實(shí)施形態(tài)的板保持具109的構(gòu)成的圖。本實(shí)施形態(tài)的板保持具109，如圖38所示具備將基板P從搬入用臺(tái)40往板保持具109移送的第1移送部249。此第1移送部249包含吸附保持基板P寬度方向的兩側(cè)部的吸附部250。此吸附部250能在沿基板P面方向的XY平面內(nèi)自由移動(dòng)。

又，本實(shí)施形態(tài)中，于板保持具109的周邊部設(shè)有用以檢測(cè)出藉第1移送部249搬入的基板P相對(duì)基板載置部31的位置的位置檢測(cè)感測(cè)器252。作為此位置檢測(cè)感測(cè)器252能例示例如電位計(jì)，本發(fā)明能使用接觸方式或非接觸方式的任一者的計(jì)器。

吸附部250，吸附保持通過來自氣體噴射孔K3的氣體噴射而被懸浮支承于搬入用臺(tái)40上的基板P的端部，而如圖39A所示從搬入用臺(tái)40往板保持具109側(cè)搬送。另一方面，板保持具109在接取基板P時(shí)，先從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K2噴射氣體。此時(shí)，亦可使從氣體噴射孔K2，K3噴射的氣體具有指向性。

吸附部250如圖39B所示，通過使基板P的端部接觸位置檢測(cè)感測(cè)器252，而曝光裝置1能檢測(cè)基板P相對(duì)基板載置部31的位置偏移。此外，吸附部250構(gòu)成為根據(jù)上述位置檢測(cè)感測(cè)器252的檢測(cè)結(jié)果驅(qū)動(dòng)。

因此，曝光裝置1能根據(jù)位置檢測(cè)感測(cè)器252的檢測(cè)結(jié)果修正保持于吸附部250的基板P相對(duì)基板載置部31的位置。

本實(shí)施形態(tài)中亦同樣地，由于基板P如上述在通過氣體的噴射而懸浮的狀態(tài)下被搬送，因此能無扭曲地在高平面度狀態(tài)下被移交至板保持具109，可防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層。因此，能于相對(duì)板保持具109的既定位置以平面度高的狀態(tài)載置基板P。因此，能于基板P上的適當(dāng)位置高精度地進(jìn)行既定的曝光，而能實(shí)現(xiàn)信賴性高的曝光處理。

此外，曝光處理結(jié)束后的自板保持具109的基板P搬出動(dòng)作由于與第1實(shí)施形態(tài)相同，因此省略其說明。

(第9實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第9實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)與第6～8實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以省略其說明。第9實(shí)施形態(tài)與第6～8實(shí)施形態(tài)主要差異點(diǎn)為曝光裝置的構(gòu)成。圖40，顯示本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置本體3的概略構(gòu)成的立體圖。

如圖40所示，本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置本體3具備板保持具9、設(shè)于該板保持具9的基板頂起機(jī)構(gòu)150、以及第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33。基板頂起機(jī)構(gòu)150用以在搬出基板P時(shí)將基板P往上方頂起者。

圖41顯示板保持具9的俯視構(gòu)成，圖42A及圖42B是板保持具9的側(cè)剖面圖，圖42A為顯示基板的移交前的狀態(tài)的圖，圖42B為顯示基板的移交后的狀態(tài)的圖。

基板頂起機(jī)構(gòu)150如圖41、42A及42B所示，具備支承基板P的復(fù)數(shù)個(gè)基板支承構(gòu)件151與使該基板支承構(gòu)件151上下動(dòng)的上下動(dòng)作部152(參照?qǐng)D43)。

基板支承構(gòu)件151，包含對(duì)軸部(上下動(dòng)構(gòu)件)155架設(shè)于圖41中X方向(第1方向)的第1線狀構(gòu)件119與架設(shè)于圖41中Y方向(第2方向)的第2線狀構(gòu)件120，整體形成為大致格子狀。此第1線狀構(gòu)件119及第2線狀構(gòu)件(第2架設(shè)部)120，在此處彼此熔接，或組合成格子狀。各基板支承構(gòu)件151架設(shè)于復(fù)數(shù)個(gè)(本實(shí)施形態(tài)中為例如六個(gè))的軸部155間。

構(gòu)成各基板支承構(gòu)件151的各格子形狀，均具有較基板P小的大致矩形的復(fù)數(shù)個(gè)開口部121。此外，基板支承構(gòu)件151的形狀不限定于圖41所示的形狀，例如亦可是開口部121僅形成有一個(gè)的框狀單一框架。

本實(shí)施形態(tài)中，四個(gè)基板支承構(gòu)件151以沿第2線狀構(gòu)件120的延伸方向(圖41所示的Y方向)空出間隙S的狀態(tài)而配置。上述基板支承構(gòu)件151間之間隙S如后所述用以構(gòu)成在如后述從板保持具9搬出基板P時(shí)供叉部12插入的空間。

此外，作為基板支承構(gòu)件151(第1線狀構(gòu)件119及第2線狀構(gòu)件120)的形成材料，最好是使用在基板支承構(gòu)件151支承基板P時(shí)能抑制因基板P的自重導(dǎo)致的撓曲，能使用例如各種合成樹脂或金屬。具體而言，可舉出尼龍、聚丙烯、AS樹脂、ABS樹脂、聚碳酸酯、纖維強(qiáng)化塑膠、不銹鋼等。作為纖維強(qiáng)化塑膠，可舉出GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastic：玻璃纖維強(qiáng)化熱硬化型塑膠)或CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic：碳纖維強(qiáng)化熱硬化型塑膠)。

上下動(dòng)作部152如圖43所示具有軸部(上下動(dòng)構(gòu)件)155與上下驅(qū)動(dòng)該軸部155的驅(qū)動(dòng)裝置153。驅(qū)動(dòng)裝置153對(duì)各軸部155設(shè)置，藉此各軸部155獨(dú)立進(jìn)行上下動(dòng)作。

基于此構(gòu)成，基板支承構(gòu)件151如圖42A及圖42B所示，隨著上下動(dòng)作部152(軸部155)的上下動(dòng)，相對(duì)板保持具9的基板載置部31進(jìn)行上下動(dòng)作。

另一方面，于板保持具9形成有用以收容基板支承構(gòu)件151的凹部130。此凹部130與基板支承構(gòu)件151的框架構(gòu)造對(duì)應(yīng)而設(shè)置成格子狀。板保持具9的上面的凹部130以外的區(qū)域(部分載置部)構(gòu)成保持基板P的基板載置部31。

基板支承構(gòu)件151的厚度較凹部130的深度小。藉此，如圖42B所示，通過基板支承構(gòu)件151被收容于凹部130內(nèi)而僅載置于基板支承構(gòu)件151上的基板P被移交至基板載置部31而載置。

又，基板載置部31作成具有板保持具9對(duì)基板P的實(shí)質(zhì)保持面為良好的平面度。再者，在基板載置部31的基板保持面(上面)形成有發(fā)揮使基板P仿傲此面而緊貼的吸引口、或通過在后述的基板搬入時(shí)噴射空氣(氣體)以將基板P懸浮支承于此面上的氣體噴射口功能之的開口部K205。于開口部K205分別連接有未圖示的真空泵及氣體噴射用泵，通過切換此等泵的驅(qū)動(dòng)而使開口部K205如上述地發(fā)揮吸引口或噴射口功能。

于板保持具9的周邊部設(shè)有在基板P搬入時(shí)用以導(dǎo)引該基板P的導(dǎo)引用銷36與規(guī)定基板P對(duì)板保持具9的基板載置部31的位置的定位銷37(參照?qǐng)D44A及圖44B)。此等導(dǎo)引用銷36及定位銷37能在曝光裝置本體3內(nèi)與板保持具9一起移動(dòng)。

其次，參照?qǐng)D44A～圖50B說明本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置1的動(dòng)作。具體而言，主要說明搬入部4與板保持具9之間的基板P的移交動(dòng)作、以及板保持具9與搬出機(jī)械臂205之間的基板P的移交動(dòng)作。

首先，與第6實(shí)施形態(tài)同樣地，對(duì)搬入部4搬入在涂布顯影機(jī)(未圖示)涂布有感光劑的基板P。此時(shí)，此時(shí)，基板P通過吸引孔K4被吸附保持于搬入用臺(tái)40的上面。

其次，板保持具9如圖44A所示，以接近搬入部4的搬入用臺(tái)40的方式移動(dòng)。此外，圖44A及44B中省略搬出機(jī)械臂的圖示。具體而言，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33將板保持具9及搬入用臺(tái)40以沿Y方向接近的狀態(tài)排列。此時(shí)，通過驅(qū)動(dòng)第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43使搬入用臺(tái)40及板保持具9在短時(shí)間移動(dòng)至基板P的移交位置，而縮短基板P的搬入動(dòng)作所需的時(shí)間。此外，基板P由于通過吸引孔K4被吸附保持于搬入用臺(tái)40的上面，因此能防止在第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43的驅(qū)動(dòng)時(shí)基板P在搬入用臺(tái)40上移動(dòng)。

本實(shí)施形態(tài)中，如圖44B所示，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33以支承有基板P的搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高的方式使板保持具9接近搬入用臺(tái)40。此外，亦能通過第2移動(dòng)機(jī)構(gòu)43使搬入用臺(tái)40上升以使搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高。又，第1移動(dòng)機(jī)構(gòu)33亦能通過將板保持具9及搬入用臺(tái)40以接觸的狀態(tài)排列，藉此順利地進(jìn)行基板P的移交。

其次，搬入用臺(tái)40如圖45所示，從形成于上面的復(fù)數(shù)個(gè)氣體噴射孔K3噴射氣體，通過該氣體將基板P以懸浮狀態(tài)支承。另一方面，板保持具9在接取基板P時(shí)，先驅(qū)動(dòng)未圖示的氣體噴射用泵，從設(shè)于基板載置部31的開口部K205噴射空氣。

搬入部4在將基板P懸浮支承于搬入用臺(tái)40上的狀態(tài)下，如圖46所示使抵接部42b抵接于基板P的一端部。抵接部42b通過沿凹部40a內(nèi)的導(dǎo)引部42a移動(dòng)而將基板P往板保持具9側(cè)移動(dòng)。

由于基板P成為懸浮于搬入用臺(tái)40上的狀態(tài)，因此抵接部42b能使基板P順利地滑動(dòng)至板保持具9側(cè)。此外，板保持具9的上面，如上所述成為懸浮支承基板P。此處，亦可使從氣體噴射孔K3及開口部K205噴射的氣體具有指向性。

通過抵接部42b在搬入用臺(tái)40上面滑動(dòng)的基板P，如圖47所示，往板保持具9的上面順利地移載。本實(shí)施形態(tài)中，由于搬入用臺(tái)40的上面較板保持具9的上面高，因此基板P能在不接觸板保持具9側(cè)面的情形下順利地移載往板保持具9上。

基板P被導(dǎo)引用銷36規(guī)定在該圖中X方向的位置，且通過被定位銷37及抵接部42b挾持而成為該圖中Y方向的位置被規(guī)定的狀態(tài)。板保持具9停止來自開口部K205的氣體噴射。藉此，基板P在對(duì)基板載置部31對(duì)齊的狀態(tài)下被載置。

本實(shí)施形態(tài)中，由于基板P如上述在通過氣體的噴射而懸浮的狀態(tài)下被搬送，因此無扭曲地在高平面度狀態(tài)下被移交至板保持具9。又，由于基板P從被懸浮支承的高度往基板載置部31載置，因此可防止于基板P與基板載置部31之間產(chǎn)生空氣滯留或空氣層。因此，可抑制基板P成為膨脹狀態(tài)，防止基板P的載置偏移或變形的產(chǎn)生。因此，能于相對(duì)板保持具9的既定位置以平面度高的狀態(tài)載置基板P。其后，通過驅(qū)動(dòng)真空泵，基板P即通過開口部K205被吸附保持于基板載置部31的上面。

于板保持具9載置基板P后，掩膜M被以來自照明系統(tǒng)的曝光用光IL照明。被以曝光用光IL照明的掩膜M的圖案，通過投影光學(xué)系統(tǒng)PL投影曝光至載置于板保持具9的基板P。

本實(shí)施形態(tài)的曝光裝置1，由于能如上所述地將基板P良好地載置于板保持具9上，因此能于基板P上的適當(dāng)位置高精度地進(jìn)行既定的曝光，而能實(shí)現(xiàn)信賴性高的曝光處理。

其次，說明曝光處理結(jié)束后從板保持具9搬出基板P的搬出動(dòng)作。

具體而言，說明通過搬出機(jī)械臂205搬出基板P的方法。圖48用以說明搬出機(jī)械臂205的動(dòng)作的立體圖，圖49A、圖49B、及圖49C將基板P從板保持具9搬出時(shí)從Y軸方向觀看時(shí)的剖面構(gòu)成圖。此外，圖48中僅圖示叉部12，搬出機(jī)械臂205的整體構(gòu)成省略。本實(shí)施形態(tài)中，與頂起機(jī)構(gòu)150的形狀對(duì)應(yīng)地，叉部12中的基板支承部與上述實(shí)施形態(tài)相異。又，圖49A、圖49B、及圖49C中，為了說明方便，簡(jiǎn)化支承基板P的叉部12的圖示。

在曝光處理結(jié)束后，解除通過真空泵的開口部K205的吸附，以解除板保持具9對(duì)基板P的吸附。其次，頂起機(jī)構(gòu)150為驅(qū)動(dòng)軸部155而使基板支承構(gòu)件151上升。此時(shí)，如圖49A所示，與基板支承構(gòu)件151一起被載置于基板載置部31上的基板P被往上方頂起。此時(shí)，基板P由于被復(fù)數(shù)個(gè)基板支承構(gòu)件151支承而往上方被頂起，因此能防止剝離帶電的產(chǎn)生。又，由于與現(xiàn)有通過銷頂起基板P的情形相較能以較寬廣的面支承基板P，因此能減低于基板P產(chǎn)生的撓曲量，而能防止于基板P產(chǎn)生裂痕。

搬出機(jī)械臂205驅(qū)動(dòng)叉部12，如圖48所示將叉部12從－Y方向側(cè)往配置于基板載置部31上方的基板支承機(jī)構(gòu)151間之間隙S及X軸方向兩端部移動(dòng)，而將叉部12插入間隙S及兩端部(圖49B)。

接著，驅(qū)動(dòng)裝置13通過將叉部12往上方移動(dòng)既定量，使叉部12抵接于基板P的下面。進(jìn)一步使叉部12往上方移動(dòng)，藉此將基板P頂起至板保持具9上方而從頂起機(jī)構(gòu)150離開。

頂起機(jī)構(gòu)150在基板P離開后，將基板支承構(gòu)件151收容于凹部130內(nèi)。于凹部130內(nèi)收容基板支承構(gòu)件151后，板保持具9，以接近搬入部4的搬入用臺(tái)40的方式移動(dòng)，如上所述地將基板P往板保持具9側(cè)搬送。

在從搬入部4往板保持具9搬送基板P的期間，搬出機(jī)械臂205使載置于叉部12的基板P移動(dòng)至涂布顯影機(jī)(未圖示)內(nèi)。以以上方式，從曝光裝置本體3搬出基板P的搬出動(dòng)作即結(jié)束。

如上述，根據(jù)本實(shí)施形態(tài)，由于能使被懸浮支承的基板P滑動(dòng)而從搬入部4往板保持具9搬送，因此能防止基板P的載置偏移或變形的產(chǎn)生。又，本實(shí)施形態(tài)亦同樣地，對(duì)板保持具9的基板P的搬出入所需的整體產(chǎn)距時(shí)間能與使用現(xiàn)有托盤的情形大致同等。因此，可在不增加基板P的搬出入時(shí)的產(chǎn)距時(shí)間的情形下以良好狀態(tài)將基板P搬入板保持具9。

此外，上述實(shí)施形態(tài)中，說明了僅于基板載置部31形成作為氣體噴射口的開口部K205的情形，但亦能于基板支承構(gòu)件151上面形成氣體噴射口。如此，在將基板P搬入板保持具9實(shí)，由于噴射于基板搬送面的氣體的量增加，因此能更順利地搬送基板P。

(第10實(shí)施形態(tài))

其次，說明本發(fā)明的第10實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成。此外，本實(shí)施形態(tài)中，對(duì)與第6實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同的要素賦予同一符號(hào)，以省略其說明。第10實(shí)施形態(tài)與上述實(shí)施形態(tài)的主要差異點(diǎn)，為具備以非接觸狀態(tài)吸附基板P的吸附機(jī)構(gòu)作為從板保持具9搬出基板P的手段。

吸附機(jī)構(gòu)用以保持基板P，將基板P從板保持具9的基板載置部31往上方頂起，使之移動(dòng)至涂布顯影機(jī)(未圖示)。圖50A顯示吸附面的構(gòu)成，圖50B顯示吸附機(jī)構(gòu)的整體構(gòu)成的圖。

如圖50A及圖50B所示，吸附機(jī)構(gòu)350具備以非接觸狀態(tài)保持基板P的復(fù)數(shù)個(gè)保持部351、保持此等保持部351的基部352、能移動(dòng)該基部352的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)355。基部352具有與基板P大致同等大小的板狀構(gòu)件。保持部351于基部352上規(guī)則地配置，藉此能良好地保持基板P。

使用了所謂貝努伊夾頭作為保持部351。保持部351通過將壓縮空氣噴射于與基板P之間以使負(fù)壓于與基板P之間產(chǎn)生。藉此，產(chǎn)生將基板P按壓于保持部351側(cè)的按壓力。另一方面，保持部351在與基板P之間隙變小時(shí)，壓縮空氣的流速降低，保持部351與基板P間的壓力上升。藉此產(chǎn)生使基板P從保持部351離開的力。保持部351通過噴射壓縮空氣以取得上述兩個(gè)力的平衡，藉此能以將基板P與保持部351之間隔保持于一定的狀態(tài)、亦即以非接觸狀態(tài)保持基板P。

其次，參照?qǐng)D式說明曝光裝置1的動(dòng)作。此外，關(guān)于搬入部4與板保持具9間的基板P的移交動(dòng)作，由于與第1實(shí)施形態(tài)相同因此省略說明。

以下，說明從板保持具9搬出基板P的動(dòng)作。具體而言，說明通過上述吸附機(jī)構(gòu)350將基板P從板保持具9搬出的方法。圖51A及圖51B從X軸方向觀看將基板P從板保持具9搬出的動(dòng)作時(shí)的側(cè)視圖。

在曝光處理結(jié)束后，解除真空泵的吸引孔K1的吸附，以解除板保持具9對(duì)基板P的吸附。其次，吸附機(jī)構(gòu)350移動(dòng)至板保持具9上方。接著，吸附機(jī)構(gòu)350如圖51A所示下降至保持部351能保持基板P的位置。接著，通過復(fù)數(shù)個(gè)保持部351以非接觸狀態(tài)保持基板P的上面。此時(shí)，能使復(fù)數(shù)個(gè)保持部351同時(shí)驅(qū)動(dòng)或依序驅(qū)動(dòng)以保持基板P。

吸附機(jī)構(gòu)350以通過復(fù)數(shù)個(gè)保持部351保持基板P的狀態(tài)以驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)355將基板P頂起至板保持具9上方，而如圖51B所示從基板載置部31離開。此時(shí)，保持部351由于與基板P為非接觸，因此于基板P無殘留吸附痕。

在吸附機(jī)構(gòu)350上升至不接觸搬入用臺(tái)40上的基板P的位置后，搬入部4的搬入用臺(tái)40以接近板保持具9的方式移動(dòng)。接著，與上述實(shí)施形態(tài)同樣地，將基板P以懸浮支承的狀態(tài)從搬入用臺(tái)40往板保持具9搬送。

在將基板P從搬入部4搬入至板保持具9的期間，吸附機(jī)構(gòu)350將保持部351所保持的基板P移動(dòng)至涂布顯影機(jī)(未圖示)。通過以上方式，從曝光裝置本體3搬出基板P的搬出動(dòng)作即結(jié)束。

此外，如圖52A及圖52B所示，亦能于基部352周圍設(shè)置支承基板P下面的支承構(gòu)件353。支承構(gòu)件353由包圍基板P周圍的框狀構(gòu)件構(gòu)成，具有復(fù)數(shù)個(gè)伸出于基板P的面方向的伸出部354。此伸出部354抵接于基板P的下面。通過此構(gòu)成，在保持恐有產(chǎn)生基板P的壓陷之虞的大型基板時(shí)，由于基板P的周端部被伸出部354支承，因此即使保持大型基板的情形，亦能防止基板P產(chǎn)生壓陷且能通過保持部351以高平面度的狀態(tài)保持基板P。

又，作為上述實(shí)施形態(tài)的基板P，不僅是顯示元件用的玻璃基板，亦可以是半導(dǎo)體元件制造用的半導(dǎo)體晶圓、薄膜磁頭用的陶瓷晶圓、或曝光裝置所使用的掩膜或標(biāo)線片的原版(合成石英、硅晶圓)等。

又，作為曝光裝置，除了能適用于使掩膜M與基板P同步移動(dòng)來以通過對(duì)掩膜M的圖案的曝光用光IL進(jìn)行基板P的掃描曝光的步進(jìn)掃描方式的掃描型曝光裝置(掃描步進(jìn)機(jī))以外，亦能適用于在使掩膜M與基板P靜止的狀態(tài)下，使掩膜M的圖案一次曝光，并使基板P依序步進(jìn)移動(dòng)的步進(jìn)重復(fù)方式的投影曝光裝置(步進(jìn)機(jī))。

又，本發(fā)明亦能適用于如美國(guó)發(fā)明專利第6341007號(hào)、美國(guó)發(fā)明專利第6208407號(hào)、美國(guó)發(fā)明專利第6262796號(hào)等所揭示的具備復(fù)數(shù)個(gè)基板載臺(tái)的雙載臺(tái)型的曝光裝置。

又，本發(fā)明亦能適用于如美國(guó)發(fā)明專利第6897963號(hào)、歐洲發(fā)明專利申請(qǐng)第1713113號(hào)等所揭示的具備保持基板之基板載臺(tái)、以及不保持基板而搭載了形成有基準(zhǔn)標(biāo)記的基準(zhǔn)構(gòu)件及/或各種光電感測(cè)器的測(cè)量載臺(tái)的曝光裝置。又，亦可采用具備復(fù)數(shù)個(gè)基板載臺(tái)與測(cè)量載臺(tái)的曝光裝置。

此外，上述實(shí)施形態(tài)中，雖使用在光透射性基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)的光透射型掩膜，但亦可取代此掩膜，使用例如美國(guó)發(fā)明專利第6778257號(hào)公報(bào)所揭示，根據(jù)待曝光圖案的電子資料來形成透射圖案或反射圖案、或形成發(fā)光圖案的可變成形掩膜(亦稱為電子掩膜、主動(dòng)掩膜或影像產(chǎn)生器)。又，亦可取代具備非發(fā)光型影像顯示元件的可變成形掩膜，而具備包含自發(fā)光型影像顯示元件的圖案形成裝置。

上述實(shí)施形態(tài)的曝光裝置，通過組裝各種次系統(tǒng)(含各構(gòu)成要素)，以能保持既定的機(jī)械精度、電氣精度、光學(xué)精度的方式所制造。為確保此等各種精度，于組裝前后，進(jìn)行對(duì)各種光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行用以達(dá)成光學(xué)精度的調(diào)整、對(duì)各種機(jī)械系統(tǒng)進(jìn)行用以達(dá)成機(jī)械精度的調(diào)整、對(duì)各種電氣系統(tǒng)進(jìn)行用以達(dá)成電氣精度的調(diào)整。從各種次系統(tǒng)至曝光裝置的組裝工藝，包含機(jī)械連接、電路的配線連接、氣壓回路的配管連接等。當(dāng)然，從各種次系統(tǒng)至曝光裝置的組裝工藝前，有各次系統(tǒng)個(gè)別的組裝工藝。當(dāng)各種次系統(tǒng)至曝光裝置的組裝工藝結(jié)束后，即進(jìn)行綜合調(diào)整，以確保曝光裝置EX整體的各種精度。此外，曝光裝置的制造最好是在溫度及清潔度等皆受到管理的潔凈室進(jìn)行。

半導(dǎo)體元件等的微元件，如圖53所示，經(jīng)進(jìn)行微元件的功能、性能設(shè)計(jì)的步驟201，根據(jù)此設(shè)計(jì)步驟制作掩膜(標(biāo)線片)的步驟202，制造元件基材的基板的步驟203，包含依據(jù)上述實(shí)施形態(tài)進(jìn)行基板處理(曝光處理，包含使用掩膜圖案以曝光用光使基板曝光的動(dòng)作、以及使曝光后基板顯影的動(dòng)作)的基板處理步驟204，元件組裝步驟(包含切割步驟、結(jié)合步驟、封裝步驟等的加工工藝)205，以及檢查步驟206等而制造。此外，在步驟204中，包含通過使感光劑顯影，而形成與掩膜的圖案對(duì)應(yīng)的曝光圖案層(已顯影的感光劑的層)，并通過此曝光圖案層加工基板的動(dòng)作。

此外，上述各實(shí)施形態(tài)及變形例的要件可適當(dāng)加以組合。又，亦有不使用一部分構(gòu)成要素的情形。又，在法令許可范圍內(nèi)，援用上述各實(shí)施形態(tài)及變形例所引用的關(guān)于曝光裝置等的所有公開公報(bào)及美國(guó)專利的揭示作為本文記載的一部分。