技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種白光LED模組芯片和白光LED模組，包括：多個(gè)呈陣列排布的倒裝型LED芯片；填充于多個(gè)倒裝型LED芯片之間的連接物質(zhì)，該連接物質(zhì)用于連接多個(gè)倒裝型LED芯片，以形成LED陣列；涂覆在LED陣列的發(fā)光面及連接物質(zhì)的頂面上的熒光膠層，該熒光膠層用于激發(fā)多個(gè)LED陣列發(fā)出白光。本發(fā)明的白光LED芯片和模組能夠提升光源模組制作過程中的貼片效率、減少貼片所耗時(shí)間成本。本發(fā)明還提供一種白光模組芯片的制作方法。

技術(shù)研發(fā)人員：萬垂銘;侯宇;朱文敏;姜志榮;余亮;曾照明;肖國偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東晶科電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611207542
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.05.31