Ic芯片模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種IC芯片模組，包括依次疊設(shè)的IC芯片、第一柔性線路板、補(bǔ)強(qiáng)板、膠層、第二柔性線路板和墊高層。所述IC芯片和所述補(bǔ)強(qiáng)板分別貼設(shè)于所述第一柔性線路板的相對(duì)兩側(cè)且所述IC芯片與所述第一柔性線路板電連接，所述補(bǔ)強(qiáng)板位于所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板之間，且所述補(bǔ)強(qiáng)板通過所述膠層與所述第二柔性線路板固定。所述IC芯片模組還包括位于所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板的同一側(cè)的Z形連接板，所述Z形連接板的兩端分別與所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板固定電連接。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的IC芯片模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、整體厚度可調(diào)、裝配適應(yīng)性強(qiáng)。
【專利說明】
IC芯片模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路，尤其涉及一種IC芯片模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代化社會(huì)的發(fā)展，人們慢慢進(jìn)入了智能電子時(shí)代，生活中隨處可見的就是各種電子產(chǎn)品，而這些電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)各自功能的核心部件即安裝其內(nèi)的集成電路(integrated circuit，IC)芯片。
[0003]目前，因各個(gè)IC芯片的生產(chǎn)廠商所使用的IC芯片厚度規(guī)格很少，對(duì)于不同厚度的產(chǎn)品組的需求難以滿足。同時(shí)，隨著IC技術(shù)的發(fā)展使得IC芯片的厚度越來越薄，對(duì)于部分客戶的產(chǎn)品仍需求較厚的IC芯片模組配合其產(chǎn)品裝配時(shí)，無法滿足需求。增加客戶的產(chǎn)品裝配成本。
[0004]因此，有必要提供一種新的IC芯片模組解決上述技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是克服上述技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、厚度可調(diào)、滿足不同裝配規(guī)格要求的IC芯片模組。
[0006]本實(shí)用新型提供一種IC芯片模組，包括依次疊設(shè)的IC芯片、第一柔性線路板、補(bǔ)強(qiáng)板、膠層、第二柔性線路板和墊高層。所述IC芯片和所述補(bǔ)強(qiáng)板分別貼設(shè)于所述第一柔性線路板的相對(duì)兩側(cè)且所述IC芯片與所述第一柔性線路板電連接，所述補(bǔ)強(qiáng)板位于所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板之間，且所述補(bǔ)強(qiáng)板通過所述膠層與所述第二柔性線路板固定，所述墊高層固定于所述第二柔性線路板遠(yuǎn)離所述第一柔性線路板的一側(cè)。所述IC芯片模組還包括位于所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板的同一側(cè)的Z形連接板，所述Z形連接板的兩端分別與所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板固定電連接。
[0007]優(yōu)選的，所述第一柔性線路板貼設(shè)所述IC芯片的區(qū)域的幾何中心與所述第二柔性線路板貼設(shè)所述墊高層的區(qū)域的幾何中心位于同一軸線。
[0008]優(yōu)選的，所述Z形連接板為彈性板。
[0009]優(yōu)選的，所述IC芯片模組還包括蓋設(shè)于所述IC芯片周緣且抵接于所述第二柔性線路板的裝飾框。
[0010]優(yōu)選的，所述裝飾框包括環(huán)形筒壁、由所述環(huán)形筒壁一端向靠近其軸向方向延伸的內(nèi)壁和由所述環(huán)形筒壁另一端向遠(yuǎn)離其軸向方向延伸的外壁，所述內(nèi)壁蓋設(shè)于所述IC芯片，所述外壁抵接于所述第二柔性線路板，所述內(nèi)壁與所述外壁平行。
[0011 ]優(yōu)選的，所述裝飾框還包括開設(shè)于所述外壁的收容口，所述Z形連接板卡設(shè)于所述收容口。
[0012]優(yōu)選的，所述補(bǔ)強(qiáng)板為金屬板或規(guī)格為FR—4的耐燃材料制成。
[0013]優(yōu)選的，所述膠層為粘著型雙面膠。
[0014]優(yōu)選的，所述墊高層為規(guī)格FR—4的耐燃材料制成。
[0015]優(yōu)選的，所述第一柔性線路板、所述Z形連接板和所述第二柔性線路板為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的IC芯片模組通過彎折成相對(duì)設(shè)置的所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板結(jié)構(gòu)，將所述IC芯片貼設(shè)于所述第一柔性線路板，并增設(shè)所述裝飾框蓋設(shè)于所述IC芯片，在所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板填設(shè)所述補(bǔ)強(qiáng)板，通過設(shè)置所述裝飾框的高度和所述補(bǔ)強(qiáng)板的厚度改變所述IC芯片模組的整體厚度，使得所述IC芯片不僅整體厚度可靈活調(diào)節(jié)，且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能滿足各種厚度規(guī)格的IC芯片裝配需求。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型IC芯片模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為圖1所示IC芯片模組的剖面示意圖；
[0019]圖3為圖1所示IC芯片模組的部分結(jié)構(gòu)展開圖；
[0020]圖4為圖1所示IC芯片模組的裝飾框的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021 ]下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0022]請(qǐng)參閱圖1、圖2和圖3，其中，圖1為本實(shí)用新型IC芯片模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示IC芯片模組的剖面示意圖；圖3為圖1所示IC芯片模組的部分結(jié)構(gòu)展開圖。所述IC芯片模組10，包括依次疊設(shè)的IC芯片1、第一柔性線路板2、補(bǔ)強(qiáng)板3、膠層4、第二柔性線路板5和墊高層6，以及連接所述第一柔性線路板2與所述第二柔性線路板5的Z形連接板7和蓋設(shè)于所述IC芯片I的裝飾框8。
[0023]所述IC芯片I和所述補(bǔ)強(qiáng)板3分別貼設(shè)于所述第一柔性線路板2的相對(duì)兩側(cè)且所述IC芯片I與所述第一柔性線路板2電連接，所述補(bǔ)強(qiáng)板3位于所述第一柔性線路板2與所述第二柔性線路板5之間，且所述補(bǔ)強(qiáng)板3通過所述膠層4與所述第二柔性線路板5固定。所述墊高層6固定于所述第二柔性線路板5的遠(yuǎn)離所述第一柔性線路板2的一側(cè)。
[0024]本實(shí)施方式中，所述Z形連接板7為彈性板，可實(shí)現(xiàn)大幅度彎折，以便所述第一柔性線路板2和所述第二柔性線路板5形成相對(duì)設(shè)置的結(jié)構(gòu)。更優(yōu)的，本實(shí)施方式中，所述第一柔性線路板2貼設(shè)所述IC芯片I的區(qū)域的幾何中心與所述第二柔性線路板5貼設(shè)所述墊高層6的區(qū)域的幾何中心位于同一軸線。
[0025]具體的，所述補(bǔ)強(qiáng)板3為金屬板或規(guī)格為FR— 4的耐燃材料制成，其與所述第一柔性線路板2固定，通過改變所述補(bǔ)強(qiáng)板3的厚度而自由調(diào)節(jié)所述IC芯片模組10的厚度，當(dāng)所述補(bǔ)強(qiáng)板3的厚度小于或等于0.4mm時(shí)，其選用金屬板材料制成，比如鋼片；當(dāng)所述補(bǔ)強(qiáng)板3的厚度大于0.4_時(shí)，考慮到生產(chǎn)成本的工藝難度，此時(shí)所述補(bǔ)強(qiáng)板3使用規(guī)格為FR—4的耐燃材料制成。所述膠層4為粘著型雙面膠，如規(guī)格為3M9460型粘著型雙面膠，用于將所述補(bǔ)強(qiáng)板3與所述第二柔性線路板5粘貼為一體，即將所述第一柔性線路板2和所述第二柔性線路板5連接為一體結(jié)構(gòu)。所述墊高層6為規(guī)格FR—4的耐燃材料制成，有效防止所述第二柔性線路板5意外燃燒，保護(hù)產(chǎn)品穩(wěn)定性。同時(shí)用于補(bǔ)充調(diào)整所述IC芯片模組的整體厚度。
[0026]所述Z形連接板7位于所述第一柔性線路板2和所述第二柔性線路板5的同一側(cè)，所述Z形連接板7的兩端分別與所述第一柔性線路板2和所述第二柔性線路板5固定且電連接。即所述第一柔性線路板2和所述第二柔性線路板5為一整體。更優(yōu)的，所述第一柔性線路板
2、所述Z形連接板7和所述第二柔性線路板5為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0027]請(qǐng)結(jié)合參閱圖4，為圖1所示芯片模組的裝飾框的立體結(jié)構(gòu)示意圖。所述裝飾框8蓋設(shè)于所述IC芯片I周緣且抵接于所述第二柔性線路板5。具體的，所述裝飾框8包括環(huán)形筒壁81、由所述環(huán)形筒壁81—端向靠近其軸向方向延伸的內(nèi)壁82和由所述環(huán)形筒壁81另一端向遠(yuǎn)離其軸向方向延伸的外壁83，所述內(nèi)壁82蓋設(shè)于所述IC芯片I，所述外壁83抵接于所述第二柔性線路板5，所述內(nèi)壁82與所述外壁83平行。
[0028]為了使所述裝飾框8與所述IC芯片I整體上處于同一水平面，所述裝飾框8的所述外壁83上開設(shè)收容口 831，所述Z形連接板7卡設(shè)于所述收容口 831，即所述收容口 831用于對(duì)所述Z形連接板7形成讓位。
[0029]當(dāng)所述IC芯片模組10的厚度不能滿足產(chǎn)品裝配空間要求時(shí)，調(diào)整所述補(bǔ)強(qiáng)板3的厚度和所述裝飾框8的高度，從而使得所述IC芯片模組10的整體厚度增加，以便滿足安裝需求。而所述Z形連接板7的彎折度根據(jù)所述補(bǔ)強(qiáng)板3的厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)適應(yīng)。如:所述IC芯片模組10的整體厚度為2.79mm，所述補(bǔ)強(qiáng)板3的厚度為0.32mm，所述裝飾框8的高度為1.lmm，若現(xiàn)要將所述IC芯片模組10的厚度調(diào)整為3.0mm，則所述補(bǔ)強(qiáng)板3的厚度與所述裝飾框8的高度同時(shí)加大0.21mm，即所述補(bǔ)強(qiáng)板3的厚度由0.32mm加大為0.53mm,所述裝飾框8的高度同時(shí)作適應(yīng)調(diào)節(jié)，由1.1mm加大為1.31_，其余材料的厚度都不變即可。
[0030]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的IC芯片模組通過彎折成相對(duì)設(shè)置的所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板結(jié)構(gòu)，將所述IC芯片貼設(shè)于所述第一柔性線路板，并增設(shè)所述裝飾框蓋設(shè)于所述IC芯片，在所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板填設(shè)所述補(bǔ)強(qiáng)板，通過設(shè)置所述裝飾框的高度和所述補(bǔ)強(qiáng)板的厚度改變所述IC芯片模組的整體厚度，使得所述IC芯片不僅整體厚度可靈活調(diào)節(jié)，且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能滿足各種厚度規(guī)格的IC芯片裝配需求。
[0031]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種IC芯片模組，其特征在于，所述IC芯片模組包括依次疊設(shè)的IC芯片、第一柔性線路板、補(bǔ)強(qiáng)板、膠層、第二柔性線路板和墊高層，所述IC芯片和所述補(bǔ)強(qiáng)板分別貼設(shè)于所述第一柔性線路板的相對(duì)兩側(cè)且所述IC芯片與所述第一柔性線路板電連接，所述補(bǔ)強(qiáng)板位于所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板之間，且所述補(bǔ)強(qiáng)板通過所述膠層與所述第二柔性線路板固定，所述墊高層固定于所述第二柔性線路板遠(yuǎn)離所述第一柔性線路板的一側(cè)，所述IC芯片模組還包括位于所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板的同一側(cè)的Z形連接板，所述Z形連接板的兩端分別與所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板固定電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片模組，其特征在于，所述第一柔性線路板貼設(shè)所述IC芯片的區(qū)域的幾何中心與所述第二柔性線路板貼設(shè)所述墊高層的區(qū)域的幾何中心位于同一軸線上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片模組，其特征在于，所述Z形連接板為彈性板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片模組，其特征在于，所述IC芯片模組還包括蓋設(shè)于所述IC芯片周緣且抵接于所述第二柔性線路板的裝飾框。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC芯片模組，其特征在于，所述裝飾框包括環(huán)形筒壁、由所述環(huán)形筒壁一端向靠近其軸向方向延伸的內(nèi)壁和由所述環(huán)形筒壁另一端向遠(yuǎn)離其軸向方向延伸的外壁，所述內(nèi)壁蓋設(shè)于所述IC芯片，所述外壁抵接于所述第二柔性線路板，所述內(nèi)壁與所述外壁平行。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC芯片模組，其特征在于，所述裝飾框還包括開設(shè)于所述外壁的收容口，所述Z形連接板卡設(shè)于所述收容口。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片模組，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板為金屬板或規(guī)格為FR—4的耐燃材料制成。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片模組，其特征在于，所述膠層為粘著型雙面膠。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片模組，其特征在于，所述墊高層為規(guī)格FR— 4的耐燃材料制成。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片模組，其特征在于，所述第一柔性線路板、所述Z形連接板和所述第二柔性線路板為一體成型結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L23/10GK205645789SQ201620237689
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年3月25日
【發(fā)明人】何子科, 鄧力, 曾濤, 付前之
【申請(qǐng)人】鄧力