1.一種白光LED模組芯片，其特征在于，包括：
多個倒裝型LED芯片，所述多個倒裝型LED芯片呈陣列排布；
連接物質(zhì)，填充于所述多個倒裝型LED芯片之間，用于連接所述多個倒裝型LED芯片以形成LED陣列；
熒光膠層，涂覆在所述LED陣列的發(fā)光面及所述連接物質(zhì)的頂面上，用于激發(fā)所述LED陣列發(fā)出白光。
2.如權(quán)利要求1所述的白光LED模組芯片，其特征在于，還包括：
與所述多個倒裝型LED芯片呈陣列排布的功能芯片，所述功能芯片為LED驅(qū)動芯片、ESD芯片和通信芯片中的一種或多種組合。
3.如權(quán)利要求1所述的白光LED模組芯片，其特征在于，所述倒裝型LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
4.如權(quán)利要求3所述的白光LED模組芯片，其特征在于，在相鄰的3個所述藍(lán)光LED芯片上涂覆的熒光膠層依次為紅色熒光膠層、藍(lán)色熒光膠層和綠色熒光膠層。
5.如權(quán)利要求3所述的白光LED模組芯片，其特征在于，在相鄰的4個所述藍(lán)光LED芯片上涂覆的熒光膠層依次為紅色熒光膠層、藍(lán)色熒光膠層、綠色熒光膠層和黃色熒光膠層。
6.如權(quán)利要求3所述的白光LED模組芯片，其特征在于，所述藍(lán)光LED芯片的數(shù)量大于等于2，在所述藍(lán)光LED芯片上涂覆的熒光膠層為不同色溫層。
7.如權(quán)利要求6所述的白光LED模組芯片，其特征在于，在相鄰的4個所述藍(lán)光LED芯片上涂覆的熒光膠層的色溫分別為2700K、3000K、4000K和6500K。
8.如權(quán)利要求1所述的白光LED模組芯片，其特征在于，所述連接物質(zhì)為白膠，所述白膠與所述熒光膠層粘結(jié)。
9.一種白光LED模組，其特征在于，包括：如權(quán)利要求1～8任一項所述的LED模組芯片和PCB板，所述PCB板上設(shè)有用于安裝所述LED模組芯片的焊盤；
所述LED模組芯片貼裝在所述PCB板上，其中，所述LED模組芯片的電極引腳與所述焊盤貼合。
10.一種白光LED模組芯片的制作方法，其特征在于，包括步驟：
在載板上設(shè)置定位圖案，所述定位圖案排布成陣列；
在所述定位圖案上粘合多個倒裝型LED芯片形成LED陣列；其中，所述多個倒裝型LED芯片的電極與所述載板貼合；
在所述LED陣列的發(fā)光面上涂覆一層連接物質(zhì)并使其固化，所述連接物質(zhì)完全覆蓋所述LED陣列；
研磨所述LED陣列上表面的連接物質(zhì)使所述LED陣列的發(fā)光面露出；
在所述LED陣列的發(fā)光面涂覆熒光膠層并使其固化；其中，所述熒光膠層用于激發(fā)所述LED陣列發(fā)出白光；
去除所述載板。