技術(shù)編號：12478396
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及LED技術(shù)領域，尤其涉及一種白光LED模組芯片及其制作方法和白光LED模組。背景技術(shù)目前，LED芯片的因具有發(fā)光亮度高、內(nèi)量子效率高、體積小、壽命長和制備成本低等特點，被廣泛用于制作光源模組，其中，光源模組通常由多顆LED芯片貼裝至PCB板上形成。在貼片工藝流程中，需要先將LED芯片的電極與PCB板上的焊盤對準后才能進行貼片打件。但是，當光源模組中所需LED芯片的數(shù)量較大時，就必須對每個LED芯片進行對準，再將其貼片至PCB板上，這就導致光源模組的貼片效率低、貼片所耗時間成本高。發(fā)明內(nèi)...
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