本發(fā)明屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性燈絲及其制備方法。

背景技術(shù)：

目前市面上的LED燈絲多采用的是藍(lán)寶石、透明陶瓷、玻璃、金屬等非柔性的材料作為基板材料，由于采用的是非柔性LED燈條，無法自由彎曲，使得LED燈絲造型單一，可適用的范圍有限，無法滿足不同造型燈具的需求。當(dāng)前已有一部分企業(yè)開始使用柔性基板，但其本身不透光或透光不好，只能單面出光，如果要實(shí)現(xiàn)雙面出光，一般使用透光較好的透明基板，并通過在基板上開槽口來解決背面出光，但透光效果依然不佳；另外有LED光源模塊也采用金線鍵合的方式將LED芯片連接在一起，金線連接處容易發(fā)生斷裂，導(dǎo)致燈具使用壽命變短，并且燈絲所用的基板基本為非柔性基板，導(dǎo)致燈具形狀單一，無法滿足多種燈具的需求。

公開號(hào)為CN204905295U的專利公布了一種柔性燈絲的結(jié)構(gòu)，包括柔性電路板，柔性線帶、LED芯片及熒光膠，此柔性基板為透明基板，并在其上開設(shè)有若干個(gè)透光口，但此種燈絲的基板相對(duì)來說需開設(shè)一定的槽口來完成背面出光，但出光效率不高，效果不佳。

公開號(hào)為CN105226167A的專利公布了一種柔性燈絲的結(jié)構(gòu)，包括柔性基板、LED發(fā)光模組、及熒光封裝層，基板兩側(cè)形成正負(fù)極，與驅(qū)動(dòng)電源連接。在基板上設(shè)置有等間距的多個(gè)通孔，在通孔位置安放LED光源，并用金線鍵合的方式將LED芯片串聯(lián)在線路層中，此處采用金線鍵合的方式連接芯片，但金線與基板鍵合處容易發(fā)生斷裂，導(dǎo)致燈具壽命變短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種柔性燈絲及其制備方法，可完成背面出光，出光效率高，且工藝簡(jiǎn)單。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種柔性燈絲，包括柔性基板、LED光源和熒光膜，

所述柔性基板由多個(gè)銅片規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片彼此間隔設(shè)置，相鄰銅片之間間隔形成斷點(diǎn)；銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負(fù)電極，正電極和負(fù)電極與驅(qū)動(dòng)電源連接；

所述LED光源由一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)或并聯(lián)在一起的LED芯片組成，所述LED芯片設(shè)于所述斷點(diǎn)處，LED芯片與銅片回流或共晶焊接；

所述熒光膜設(shè)于LED芯片的正面及背面以形成一層包覆熒光膠。

優(yōu)選的，所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。

優(yōu)選的，所述熒光膜的厚度為0.2-1mm。

優(yōu)選的，所述熒光膜通過壓膜或者點(diǎn)膠的方式覆于LED芯片的正面及背面。

優(yōu)選的，所述銅片的形狀及排布方式與電路的設(shè)計(jì)方式一致。

一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：

(1)取一載板，在載板上粘貼一層雙面膠或雙面UV膠；

(2)根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需求，將銅片規(guī)律的排布在載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點(diǎn)；

(3)在斷點(diǎn)處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進(jìn)行回流或共晶焊接；

(4)在LED芯片正面覆蓋一層熒光膠；

(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進(jìn)行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；

(6)采用UV光解從載板上卸下樣品，再將樣品翻轉(zhuǎn)貼于玻璃載板上；

(7)在LED芯片的背面覆蓋一層熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；

(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。

優(yōu)選的，所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。

優(yōu)選的，LED芯片的正面及背面熒光膜的厚度為0.2-1mm。

優(yōu)選的，步驟(4)及步驟(7)中采用壓膜或點(diǎn)膠的方式將熒光膜覆于LED芯片的正面及背面。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明具有以下積極效果：

本發(fā)明中的柔性燈絲采用銅絲搭建成電路，簡(jiǎn)化了燈絲結(jié)構(gòu)，并節(jié)省了成本，且滿足了背光出光的需求，因基板只用銅片制成，可完成背面出光，相較于其他在基板上設(shè)置鏤空的結(jié)構(gòu)，此種方法出光效率更高，可完成360度全周發(fā)光特性；其中采用銅絲制成的LED燈絲為柔性燈絲，可彎折、旋轉(zhuǎn)等，滿足不同造型燈具的使用需求；封裝光源采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，無需用金線焊接，并增加散熱，提高了燈絲的可靠性和壽命；采用壓膜或點(diǎn)膠的覆膜工藝，熒光膜包覆整個(gè)LED光源，無藍(lán)光泄漏，安全可靠。

附圖說明

圖1為實(shí)施例1中樣品a的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為樣品a切割制得的柔性燈絲的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為圖2所示柔性燈絲B處的放大圖；

圖4為圖2所示柔性燈絲A-A方向的剖視圖；

圖5為實(shí)施例2中柔性燈絲的結(jié)構(gòu)圖；

圖6為圖5所示柔性燈絲C-C方向的剖視圖；

圖7為實(shí)施例3中柔性燈絲的結(jié)構(gòu)圖。

其中：1、銅片，2、LED芯片，3、熒光膠。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)作廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

實(shí)施例1

一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：

(1)取一玻璃載板，在玻璃載板上粘貼一層雙面UV膠；

(2)根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需求，將0.035mm厚的銅片規(guī)律的排布在玻璃載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點(diǎn)；

(3)在斷點(diǎn)處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進(jìn)行回流焊接；

(4)采用壓膜的方式在LED芯片正面覆蓋一層0.2mm厚的矩形熒光膠；

(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進(jìn)行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；

(6)采用UV光解從玻璃載板上卸下樣品，再將樣品翻轉(zhuǎn)貼于玻璃載板上；

(7)在LED芯片的背面覆蓋一層0.2mm厚的熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；

(8)將熒光膜完全固化后的樣品a切割成燈絲。

所述樣品a的結(jié)構(gòu)圖如圖1所示，所述柔性燈絲(如圖2-4所示)由樣品a切割而成，所述柔性燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜。所述柔性基板由多個(gè)銅片1規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片1彼此間隔設(shè)置，相鄰銅片1之間間隔形成斷點(diǎn)。銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負(fù)電極，正電極和負(fù)電極與驅(qū)動(dòng)電源連接。所述LED光源由一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)或并聯(lián)在一起的LED芯片2組成，所述LED芯片設(shè)于所述斷點(diǎn)處，LED芯片2與銅片1回流焊接。所述熒光膜設(shè)于LED芯片2的正面及背面以形成一層包覆熒光膠3。

實(shí)施例2

一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：

(1)取一玻璃載板，在玻璃載板上粘貼一層雙面膠；

(2)根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需求，將0.07mm厚的銅片規(guī)律的排布在玻璃載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點(diǎn)；

(3)在斷點(diǎn)處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進(jìn)行共晶焊接；

(4)采用點(diǎn)膠的方式在LED芯片正面覆蓋一層1.0mm厚的圓形熒光膠；

(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進(jìn)行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；

(6)采用UV光解從玻璃載板上卸下樣品，再將樣品翻轉(zhuǎn)貼于玻璃載板上；

(7)在LED芯片的背面覆蓋一層0.7mm厚的熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；

(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。

所述燈絲的結(jié)構(gòu)如圖5-6所示。所述燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜。所述柔性基板由多個(gè)銅片1規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片1彼此間隔設(shè)置，相鄰銅片1之間間隔形成斷點(diǎn)。銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負(fù)電極，正電極和負(fù)電極與驅(qū)動(dòng)電源連接。所述LED光源由一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)或并聯(lián)在一起的LED芯片2組成，所述LED芯片設(shè)于所述斷點(diǎn)處，LED芯片2與銅片1共晶焊接。所述熒光膜設(shè)于LED芯片2的正面及背面以形成一層包覆熒光膠3。

實(shí)施例3

一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：

(1)取一玻璃載板，在玻璃載板上粘貼一層雙面UV膠；

(2)根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需求，將0.05mm厚的銅片規(guī)律的排布在玻璃載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點(diǎn)；

(3)在斷點(diǎn)處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進(jìn)行回流焊接；

(4)采用壓膜的方式在LED芯片正面覆蓋一層0.6mm厚的矩形熒光膠；

(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進(jìn)行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；

(6)采用UV光解從玻璃載板上卸下樣品，再將樣品翻轉(zhuǎn)貼于玻璃載板上；

(7)在LED芯片的背面覆蓋一層1mm厚的熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；

(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。

所述燈絲的結(jié)構(gòu)如圖7所示。所述燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜。所述柔性基板由多個(gè)銅片1規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片1彼此間隔設(shè)置，相鄰銅片1之間間隔形成斷點(diǎn)。銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負(fù)電極，正電極和負(fù)電極與驅(qū)動(dòng)電源連接。所述LED光源由一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)或并聯(lián)在一起的LED芯片2組成，所述LED芯片設(shè)于所述斷點(diǎn)處，LED芯片2與銅片1回流焊接。所述熒光膜設(shè)于LED芯片2的正面及背面以形成一層包覆熒光膠3。

對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。