1.一種柔性燈絲，其特征在于：包括柔性基板、LED光源和熒光膜，
所述柔性基板由多個(gè)銅片規(guī)律排布制作而成，相鄰銅片彼此間隔設(shè)置，相鄰銅片之間間隔形成斷點(diǎn)；銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負(fù)電極，正電極和負(fù)電極與驅(qū)動(dòng)電源連接；
所述LED光源由一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)或并聯(lián)在一起的LED芯片組成，所述LED芯片設(shè)于所述斷點(diǎn)處，LED芯片與銅片回流或共晶焊接；
所述熒光膜設(shè)于LED芯片的正面及背面以形成一層包覆熒光膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性燈絲，其特征在于：所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性燈絲，其特征在于：所述熒光膜的厚度為0.2-1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性燈絲，其特征在于：所述熒光膜通過(guò)壓膜或者點(diǎn)膠的方式覆于LED芯片的正面及背面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性燈絲，其特征在于：銅片的形狀及排布方式與電路的設(shè)計(jì)方式一致。
6.一種權(quán)利要求1所述的柔性燈絲的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
(1)取一載板，在載板上粘貼一層雙面膠或雙面UV膠；
(2)根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需求，將銅片規(guī)律的排布在載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點(diǎn)；
(3)在斷點(diǎn)處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進(jìn)行回流或共晶焊接；
(4)在LED芯片正面覆蓋一層熒光膠；
(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進(jìn)行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；
(6)采用UV光解從載板上卸下樣品，再將樣品翻轉(zhuǎn)貼于玻璃載板上；
(7)在LED芯片的背面覆蓋一層熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；
(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性燈絲的制備方法，其特征在于：所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性燈絲的制備方法，其特征在于：LED芯片的正面及背面熒光膜的厚度為0.2-1mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性燈絲的制備方法，其特征在于：步驟(4)及步驟(7)中采用壓膜或點(diǎn)膠的方式將熒光膜覆于LED芯片的正面及背面。