技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種LED器件的制造方法，包括：S1設(shè)置凸臺(tái)；S2安裝倒裝芯片；S3安裝正裝芯片；S4焊線；S5膠體封裝，相應(yīng)的本發(fā)明還提供該種方法制造的LED器件。本發(fā)明提供的LED器件的制造方法，在LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺(tái)，金屬凸臺(tái)的高度大于焊線區(qū)的高度，若倒裝芯片固晶時(shí)采用的金屬材料和助焊劑溢出，由于金屬凸臺(tái)的高度較高，故金屬材料及助焊劑無(wú)法到達(dá)金屬凸臺(tái)的頂部，避免了金屬凸臺(tái)頂部被污染，防止金線斷裂的現(xiàn)象發(fā)生，提高了LED器件的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：李宏浩;李宗濤;吳燦標(biāo);李家聲;李程;梁麗芳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市國(guó)星光電股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611196643
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.06.13