本發(fā)明涉及一種LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED器件及其制造方法。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的多個芯片封裝的LED器件中，通常采用以下幾種封裝形式：

1、正裝LED芯片，多個芯片同時安裝于一個LED器件中，焊接芯片所需的導(dǎo)線數(shù)量較多，且焊線時需要預(yù)留一定的焊線距離，因此多芯片器件的整體尺寸難以做到很小，同時焊線數(shù)量的增加會帶來生產(chǎn)成本變高、生產(chǎn)效率變低、LED器件的可靠性差等問題。

2、為了解決正裝LED芯片的問題，人們提出了倒裝LED芯片，然而紅色LED芯片由于芯片材料及生產(chǎn)工藝的限制，因此實現(xiàn)倒裝紅色LED芯片的難度大、成本高，因此通常仍采用垂直結(jié)構(gòu)的紅色LED芯片，故紅色LED芯片封裝時需要采用焊線實現(xiàn)電連接，即紅色LED芯片導(dǎo)線電連接，其它顏色的LED芯片采用倒裝芯片。

在正裝LED芯片和倒裝芯片同時安裝于一個LED器件中時，倒裝芯片的封裝工藝需要采用金屬材料和助焊劑進(jìn)行固晶，隨著LED器件的整體尺寸的縮小，芯片的間距和尺寸變得很小，采用金屬材料固定存在材料流動造成芯片漏電，芯片間串聯(lián)和污染正裝LED芯片焊線位置等風(fēng)險，采用助焊劑雖然可以避免漏電和串聯(lián)問題，但是存在污染正裝LED芯片焊線位置的問題，因此，有必要提供一種新型LED結(jié)構(gòu)及其制造方法，解決以上問題。

本發(fā)明提出一種LED器件及其制造方法，在正裝LED芯片焊線區(qū)增加了金屬凸臺，防止污染紅管焊線位置，且制造方法簡單。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種LED器件及其制造方法，在紅管焊線區(qū)增加了金屬凸臺，防止污染正裝LED芯片焊線位置，且制造方法簡單。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種LED器件的制造方法，包括：

S1設(shè)置凸臺：將LED支架準(zhǔn)備好后，在所述LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺，其中，所述LED支架包括至少一個倒裝芯片安裝區(qū)、至少一個正裝LED芯片安裝區(qū)以及至少一個焊線區(qū)；或者，

將LED支架準(zhǔn)備好，其中，所述LED支架包括至少一個倒裝芯片安裝區(qū)、至少一個正裝LED芯片安裝區(qū)、至少一個焊線區(qū)以及設(shè)置于所述焊線區(qū)的金屬凸臺；

S2安裝倒裝芯片：在LED支架的倒裝芯片安裝區(qū)上點金屬材料或助焊劑，將倒裝LED芯片安裝于所述LED支架上，其中所述倒裝芯片的一端位于所述倒裝芯片安裝區(qū)，另一端位于所述焊線區(qū)；

S3安裝正裝芯片：在LED支架的正裝芯片安裝區(qū)上安裝正裝芯片；

S4焊線：焊接導(dǎo)線，導(dǎo)線的一端位于正裝芯片上，另一端位于所述焊線區(qū)的金屬凸臺上；

S5膠體封裝：采用封裝膠體封裝LED器件，所述封裝膠體覆蓋所有正裝芯片、倒裝芯片及導(dǎo)線。

優(yōu)選地，在S1步驟完成后，采用研磨或微鉆切削的方法將所述金屬凸臺的頂部磨平。

優(yōu)選地，在S1步驟中，采用點金屬材料工藝或焊線工藝在所述LED支架上設(shè)置金屬凸臺。

一種由上述方法制造的LED器件，包括：LED支架、至少一個設(shè)置于所述LED支架上的正裝芯片、至少一個設(shè)置于所述LED支架上的倒裝芯片、導(dǎo)線以及封裝膠體，所述LED支架包括至少一個倒裝芯片安裝區(qū)、至少一個正裝芯片安裝區(qū)以及至少一個焊線區(qū)，所述倒裝芯片一端位于所述倒裝芯片安裝區(qū)，另一端位于所述焊線區(qū)，所述正裝芯片安裝于所述正裝芯片安裝區(qū)，所述焊線區(qū)包括金屬凸臺，所述導(dǎo)線一端位于所述正裝芯片上，另一端位于所述金屬凸臺上，所述封裝膠體位于所述LED支架上，并覆蓋所述安裝芯片、所述倒裝芯片以及導(dǎo)線。

優(yōu)選地，所述金屬凸臺為銅凸臺、金凸臺或合金凸臺。

優(yōu)選地，所述金屬凸臺形狀為圓柱體或立方體。

優(yōu)選地，所述金屬凸臺的表面為平面。

優(yōu)選地，所述LED支架包括一個正裝芯片安放區(qū)，兩個倒裝芯片安放區(qū)以及一個焊線區(qū)，所述正裝芯片安放區(qū)放置有一個正裝紅色LED芯片，所述兩個倒裝芯片安放區(qū)分別放置一個倒裝藍(lán)色LED芯片和一個倒裝綠色LED芯片。

優(yōu)選地，所述封裝膠體為透明封裝膠體。

優(yōu)選地，金屬凸臺頂部的面積大于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺的接觸面面積。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

1、本發(fā)明提供的LED器件的制造方法，在LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺，金屬凸臺的高度大于焊線區(qū)的高度，若倒裝芯片固晶時采用的金屬材料和助焊劑溢出，由于金屬凸臺的高度較高，故金屬材料及助焊劑無法到達(dá)金屬凸臺的頂部，避免了金屬凸臺頂部被污染，防止金線斷裂的現(xiàn)象發(fā)生，提高了LED器件的可靠性。

2、本發(fā)明提供的LED器件，所述金屬凸臺頂部的面積大于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺的接觸面面積， 便于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺有足夠大的接觸面積，保證所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺之間的結(jié)合力，提高所述LED器件的可靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明LED器件的制造方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明LED器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

圖1給出了本實施例的LED器件的制造方法流程圖，下面結(jié)合附圖予以具體說明。

如圖1所示，LED器件的制造方法具體如下：

S1設(shè)置凸臺：本發(fā)明提供的金屬凸臺的設(shè)置方法有兩種，其中，金屬凸臺可以在LED支架生產(chǎn)完成后，在后續(xù)的封裝過程中設(shè)置，也可以在LED支架的生產(chǎn)過程中設(shè)置金屬凸臺，具體地：

當(dāng)金屬凸臺在封裝過程中設(shè)置時：S1設(shè)置凸臺的過程為：將LED支架準(zhǔn)備好后，在所述LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺，所述金屬凸臺的高度由產(chǎn)品的厚度和影響焊線拉力的弧度決定，其中，所述LED支架包括至少一個倒裝芯片安裝區(qū)、至少一個正裝LED芯片安裝區(qū)以及至少一個焊線區(qū)；

當(dāng)金屬凸臺在LED支架生產(chǎn)過程中設(shè)置時：S1設(shè)置凸臺的過程為：將LED支架準(zhǔn)備好，其中，所述LED支架包括至少一個倒裝芯片安裝區(qū)、至少一個正裝LED芯片安裝區(qū)、至少一個焊線區(qū)，設(shè)置于所述焊線區(qū)的金屬凸臺，所述金屬凸臺的高度由產(chǎn)品的厚度和影響焊線拉力的弧度決定；

在S1設(shè)置凸臺步驟中，若金屬凸臺在封裝過程中設(shè)置，采用點金屬材料工藝或焊線工藝在所述LED支架上設(shè)置金屬凸臺，本實施例中，優(yōu)選焊線工藝，焊線工藝工藝簡單，形狀可控，高度可根據(jù)需要選擇多次焊線工藝。

若金屬凸臺在LED支架生產(chǎn)過程中設(shè)置，則支架采用沖切工藝設(shè)置凸臺，再采用電鍍工藝在所述凸臺上電鍍一層金屬層，便于焊接。

所述金屬凸臺為銅凸臺、金凸臺或合金凸臺，其形狀可以是圓柱體或立方體，具體可以根據(jù)實際生產(chǎn)需要，選擇不同材料及形狀的金屬凸臺，所述金屬凸臺的材料可以選用與后續(xù)焊線過程中的導(dǎo)線材料一致，結(jié)合力好，提高LED器件的可靠性。

更佳地，在S1設(shè)置凸臺步驟完成后，采用研磨或微鉆切削的方法將所述金屬凸臺的頂部磨平，便于后期焊線步驟的完成。

S2安裝倒裝芯片：在LED支架的倒裝芯片安裝區(qū)上點金屬材料或助焊劑，將倒裝LED芯片安裝于所述LED支架上，其中所述倒裝芯片的一端位于所述倒裝芯片安裝區(qū)，另一端位于所述焊線區(qū)；

S3安裝正裝芯片：在LED支架的正裝芯片安裝區(qū)上安裝正裝芯片；

S4焊線：焊接導(dǎo)線，導(dǎo)線的一端位于正裝芯片的電極上，另一端位于所述焊線區(qū)的金屬凸臺上；

所述金屬凸臺頂部的面積大于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺的接觸面面積， 便于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺有足夠大的接觸面積，保證所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺之間的結(jié)合力，提高所述LED器件的可靠性。

S5膠體封裝：采用封裝膠體封裝LED器件，所述封裝膠體覆蓋所有LED芯片及導(dǎo)線。

傳統(tǒng)的倒裝芯片與正裝芯片共極的情況，由于倒裝芯片需要采用金屬材料或助焊劑實現(xiàn)倒裝芯片的固定和電連接，在封裝工藝中，由于助焊劑和金屬材料的量不容易把控，且流動性大，故往往會污染與所述倒裝芯片共極的焊線區(qū)，焊線區(qū)被污染后，不易焊線，且即便焊線成功了，也影響了導(dǎo)線的粘附性，極易斷裂，影響LED器件的可靠性，本發(fā)明在LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺，金屬凸臺的高度大于焊線區(qū)的高度，倒裝芯片固晶時采用的金屬材料和助焊劑雖然也會溢出，粘附在焊線區(qū)內(nèi)，然而由于金屬凸臺的高度較高，故金屬材料及助焊劑無法到達(dá)金屬凸臺的頂部，避免了金屬凸臺頂部被污染，防止金線斷裂的現(xiàn)象發(fā)生，提高了LED器件的可靠性。

實施例一

LED器件的制造方法具體如下：

S1設(shè)置凸臺：將LED支架準(zhǔn)備好后，在所述LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺，所述金屬凸臺的高度由產(chǎn)品的厚度和影響焊線拉力的弧度決定，其中，所述LED支架包括至少一個倒裝芯片安裝區(qū)、至少一個正裝LED芯片安裝區(qū)以及至少一個焊線區(qū)；

在S1設(shè)置凸臺步驟中，可以采用點金屬材料工藝或焊線工藝在所述LED支架上設(shè)置金屬凸臺，本實施例中，優(yōu)選焊線工藝，焊線工藝工藝簡單，形狀可控，高度可根據(jù)需要選擇多次焊線工藝。

所述金屬凸臺為銅凸臺、金凸臺或合金凸臺，其形狀可以是圓柱體或立方體，具體可以根據(jù)實際生產(chǎn)需要，選擇不同材料及形狀的金屬凸臺，所述金屬凸臺的材料可以選用與后續(xù)焊線過程中的導(dǎo)線材料一致，結(jié)合力好，提高LED器件的可靠性。

更佳地，在S1設(shè)置凸臺步驟完成后，采用研磨或微鉆切削的方法將所述金屬凸臺的頂部磨平，便于后期焊線步驟的完成。

S2安裝倒裝芯片：在LED支架的倒裝芯片安裝區(qū)上點金屬材料或助焊劑，將倒裝LED芯片安裝于所述LED支架上，其中所述倒裝芯片的一端位于所述倒裝芯片安裝區(qū)，另一端位于所述焊線區(qū)；

S3安裝正裝芯片：在LED支架的正裝芯片安裝區(qū)上安裝正裝芯片；

S4焊線：焊接導(dǎo)線，導(dǎo)線的一端位于正裝芯片的電極上，另一端位于所述焊線區(qū)的金屬凸臺上；

所述金屬凸臺頂部的面積大于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺的接觸面面積， 便于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺有足夠大的接觸面積，保證所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺之間的結(jié)合力，提高所述LED器件的可靠性。

S5膠體封裝：采用封裝膠體封裝LED器件，所述封裝膠體覆蓋所有LED芯片及導(dǎo)線。

傳統(tǒng)的倒裝芯片與正裝芯片共極的情況，由于倒裝芯片需要采用金屬材料或助焊劑實現(xiàn)倒裝芯片的固定和電連接，在封裝工藝中，由于助焊劑和金屬材料的量不容易把控，且流動性大，故往往會污染與所述倒裝芯片共極的焊線區(qū)，焊線區(qū)被污染后，不易焊線，且即便焊線成功了，也影響了導(dǎo)線的粘附性，極易斷裂，影響LED器件的可靠性，本發(fā)明在LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺，金屬凸臺的高度大于焊線區(qū)的高度，倒裝芯片固晶時采用的金屬材料和助焊劑雖然也會溢出，粘附在焊線區(qū)內(nèi)，然而由于金屬凸臺的高度較高，故金屬材料及助焊劑無法到達(dá)金屬凸臺的頂部，避免了金屬凸臺頂部被污染，防止金線斷裂的現(xiàn)象發(fā)生，提高了LED器件的可靠性。

實施例二

LED器件的制造方法具體如下：

S1設(shè)置凸臺：將LED支架準(zhǔn)備好，其中，所述LED支架包括至少一個倒裝芯片安裝區(qū)、至少一個正裝LED芯片安裝區(qū)、至少一個焊線區(qū)，設(shè)置于所述焊線區(qū)的金屬凸臺，所述金屬凸臺的高度由產(chǎn)品的厚度和影響焊線拉力的弧度決定；

在S1設(shè)置凸臺步驟中，LED支架采用沖切工藝設(shè)置凸臺，再采用電鍍工藝在所述凸臺上電鍍一層金屬層，便于焊接。

所述金屬凸臺為銅凸臺、金凸臺或合金凸臺，其形狀可以是圓柱體或立方體，具體可以根據(jù)實際生產(chǎn)需要，選擇不同材料及形狀的金屬凸臺，所述金屬凸臺的材料可以選用與后續(xù)焊線過程中的導(dǎo)線材料一致，結(jié)合力好，提高LED器件的可靠性。

更佳地，在S1設(shè)置凸臺步驟完成后，采用研磨或微鉆切削的方法將所述金屬凸臺的頂部磨平，便于后期焊線步驟的完成。

S2安裝倒裝芯片：在LED支架的倒裝芯片安裝區(qū)上點金屬材料或助焊劑，將倒裝LED芯片安裝于所述LED支架上，其中所述倒裝芯片的一端位于所述倒裝芯片安裝區(qū)，另一端位于所述焊線區(qū)；

S3安裝正裝芯片：在LED支架的正裝芯片安裝區(qū)上安裝正裝芯片；

S4焊線：焊接導(dǎo)線，導(dǎo)線的一端位于正裝芯片的電極上，另一端位于所述焊線區(qū)的金屬凸臺上；

所述金屬凸臺頂部的面積大于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺的接觸面面積， 便于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺有足夠大的接觸面積，保證所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺之間的結(jié)合力，提高所述LED器件的可靠性。

S5膠體封裝：采用封裝膠體封裝LED器件，所述封裝膠體覆蓋所有LED芯片及導(dǎo)線。

傳統(tǒng)的倒裝芯片與正裝芯片共極的情況，由于倒裝芯片需要采用金屬材料或助焊劑實現(xiàn)倒裝芯片的固定和電連接，在封裝工藝中，由于助焊劑和金屬材料的量不容易把控，且流動性大，故往往會污染與所述倒裝芯片共極的焊線區(qū)，焊線區(qū)被污染后，不易焊線，且即便焊線成功了，也影響了導(dǎo)線的粘附性，極易斷裂，影響LED器件的可靠性，本發(fā)明在LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺，金屬凸臺的高度大于焊線區(qū)的高度，倒裝芯片固晶時采用的金屬材料和助焊劑雖然也會溢出，粘附在焊線區(qū)內(nèi)，然而由于金屬凸臺的高度較高，故金屬材料及助焊劑無法到達(dá)金屬凸臺的頂部，避免了金屬凸臺頂部被污染，防止金線斷裂的現(xiàn)象發(fā)生，提高了LED器件的可靠性。

相應(yīng)的，本發(fā)明還公開一種LED器件，現(xiàn)結(jié)合附圖對其結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體闡述。

如圖2-3所示，一種LED器件，包括：LED支架1、至少一個設(shè)置于所述LED支架1上的正裝芯片2、至少一個設(shè)置于所述LED支架1上的倒裝芯片3、導(dǎo)線4以及封裝膠體5，所述LED支架1包括至少一個倒裝芯片安裝區(qū)11、至少一個正裝芯片安裝區(qū)12以及至少一個焊線區(qū)13，所述倒裝芯片3一端位于所述倒裝芯片安裝區(qū)11，另一端位于所述焊線區(qū)13，所述正裝芯片2安裝于所述正裝芯片安裝區(qū)12，所述焊線區(qū)13包括金屬凸臺131，所述導(dǎo)線一端位于所述正裝芯片2上，另一端位于所述金屬凸臺131上，所述封裝膠體5位于所述LED支架1上，并覆蓋所述正裝芯片2、所述倒裝芯片3以及導(dǎo)線4。在本實施例中，

所述LED支架包括一個正裝芯片安放區(qū)，兩個倒裝芯片安放區(qū)以及一個焊線區(qū)，所述正裝芯片安放區(qū)放置有一個正裝紅色LED芯片，所述兩個倒裝芯片安放區(qū)分別放置一個倒裝藍(lán)色LED芯片和一個倒裝綠色LED芯片；所述封裝膠體為透明封裝膠體。在其他實施例中，可根據(jù)實際需要設(shè)置芯片的個數(shù)和類型等，以及封裝膠體的類型等，不限于本實施例中的情況。

所述金屬凸臺131為銅凸臺、金凸臺或合金凸臺，其形狀可以是圓柱體或立方體，具體可以根據(jù)實際生產(chǎn)需要，選擇不同材料及形狀的金屬凸臺。

更佳地，所述金屬凸臺131的頂部為平面。

進(jìn)一步地，所述金屬凸臺頂部的面積大于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺的接觸面面積， 便于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺有足夠大的接觸面積，保證所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺之間的結(jié)合力，提高所述LED器件的可靠性。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

1、本發(fā)明提供的LED器件的制造方法，在LED支架的焊線區(qū)設(shè)置金屬凸臺，金屬凸臺的高度大于焊線區(qū)的高度，若倒裝芯片固晶時采用的金屬材料和助焊劑溢出，由于金屬凸臺的高度較高，故金屬材料及助焊劑無法到達(dá)金屬凸臺的頂部，避免了金屬凸臺頂部被污染，防止金線斷裂的現(xiàn)象發(fā)生，提高了LED器件的可靠性。

2、本發(fā)明提供的LED器件，所述金屬凸臺頂部的面積大于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺的接觸面面積，便于所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺有足夠大的接觸面積，保證所述導(dǎo)線與所述金屬凸臺之間的結(jié)合力，提高所述LED器件的可靠性。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。