技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公布了一種金剛石與GaN晶圓片進行直接鍵合的方法，該方法包括如下步驟：(1)對金剛石和GaN表面進行有機清洗、RCA清洗；(2)對GaN表面進行O2氣等離子體處理；(3)對金剛石表面進行H2氣等離子處理；(4)將兩者在無水乙醇中進行貼合；(5)將貼合好的樣品放置在鍵合機中進行高真空環(huán)境下鍵合。

技術(shù)研發(fā)人員：劉麗蓉;王勇;丁超
受保護的技術(shù)使用者：東莞市廣信知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司;東莞華南設(shè)計創(chuàng)新院
文檔號碼：201611073490
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.05.31