技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)方法，包括：S4：將涂覆有錫膏的半導(dǎo)體器件半成品在不超過(guò)5℃的低溫中儲(chǔ)存；S5：將在低溫下儲(chǔ)存的半導(dǎo)體器件半成品解凍到5℃以上后繼續(xù)使用。通過(guò)在低溫下保存涂覆有錫膏的半導(dǎo)體器件半成品，可以避免錫膏內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，不需要限定在1個(gè)小時(shí)內(nèi)完成后續(xù)工藝，即使遇到后續(xù)工藝設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，也可以避免浪費(fèi)，極大的提高了生產(chǎn)的靈活性，且不再限制錫膏的涂覆設(shè)備的產(chǎn)能，可以滿產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)，避免產(chǎn)能浪費(fèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：喻鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杰群電子科技（東莞）有限公司
文檔號(hào)碼：201611039279
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.21
技術(shù)公布日：2017.05.31