技術(shù)總結(jié)
提供了一種高速半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊包括：模塊基底，具有電連接元件；至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝件，設(shè)置在模塊基底上，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝件包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片；連接區(qū)域，將半導(dǎo)體封裝件電連接到模塊基底，其中，連接區(qū)域包括：第一區(qū)域，在半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體芯片的第一芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子與模塊基底之間電連接；第二區(qū)域，在半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體芯片的第二芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子與模塊基底之間電連接；第三區(qū)域，在半導(dǎo)體封裝件的第一芯片和第二芯片兩者的指令/地址信號(hào)端子與模塊基底之間電連接，其中，與第三區(qū)域相比，第一區(qū)域更接近于模塊基底的電連接元件。

技術(shù)研發(fā)人員：金炅洙;姜善遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電子株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201611020249
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.18
技術(shù)公布日：2017.06.27