技術(shù)編號(hào):12737243
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。高速半導(dǎo)體模塊本專(zhuān)利申請(qǐng)要求于2015年12月17日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2015-0181147號(hào)韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán),該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用包含于此。技術(shù)領(lǐng)域本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體裝置,具體地講,涉及高速半導(dǎo)體模塊。背景技術(shù)在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)(例如,計(jì)算機(jī)或通信系統(tǒng))中,具有多個(gè)半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體模塊通常設(shè)置在模塊板上。從半導(dǎo)體封裝件傳輸或傳輸?shù)桨雽?dǎo)體封裝件的信號(hào)的延遲時(shí)間取決于與模塊板的連接器的距離,或和與模塊板的連接器的距離成比例,因此,半導(dǎo)體模塊可能遭受減小的處理速度或信號(hào)失真。為了...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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