1.一種半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊包括：
模塊基底，具有電連接元件；
至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝件，設(shè)置在模塊基底上，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝件包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片；以及
連接區(qū)域，將半導(dǎo)體封裝件電連接到模塊基底，
其中，連接區(qū)域包括：第一區(qū)域，在半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體芯片的第一芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子與模塊基底之間電連接；第二區(qū)域，在半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體芯片的第二芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子與模塊基底之間電連接；以及第三區(qū)域，在半導(dǎo)體封裝件的第一芯片和第二芯片兩者的指令/地址信號(hào)端子與模塊基底之間電連接，
其中，與第三區(qū)域相比，第一區(qū)域更接近于模塊基底的電連接元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中：
半導(dǎo)體封裝件包括具有彼此相對(duì)的底表面和頂表面的封裝基底，所述底表面面對(duì)模塊基底；
半導(dǎo)體芯片設(shè)置在封裝基底的頂表面上并沿與封裝基底的頂表面平行的第一方向布置；
第一方向遠(yuǎn)離模塊基底的電連接元件延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊，其中：
連接區(qū)域設(shè)置在封裝基底的底表面上；
連接區(qū)域的第一區(qū)域和第三區(qū)域沿第一方向布置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊，其中，第一區(qū)域和第二區(qū)域沿與第一方向垂直的第二方向布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，半導(dǎo)體封裝件還包括將半導(dǎo)體芯片電連接到封裝基底的多條接合布線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，半導(dǎo)體封裝件還包括多個(gè)貫穿電極，所述多個(gè)貫穿電極分別將半導(dǎo)體芯片電連接到封裝基底并且穿過半導(dǎo)體芯片的至少一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，半導(dǎo)體封裝件還包括多個(gè)連接端子，所述多個(gè)連接端子將半導(dǎo)體芯片電連接到封裝基底并且設(shè)置在半導(dǎo)體芯片與封裝基底之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中
模塊基底包括彼此相對(duì)的頂表面和底表面，
半導(dǎo)體封裝件設(shè)置在頂表面和底表面中的至少一者上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中：
第一區(qū)域包括多個(gè)第一連接元件；
第二區(qū)域包括多個(gè)第二連接元件；
第一連接元件與第二連接元件交錯(cuò)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中：
半導(dǎo)體封裝件包括具有彼此相對(duì)的底表面和頂表面的封裝基底，所述底表面面對(duì)模塊基底；
半導(dǎo)體芯片設(shè)置在封裝基底的頂表面上并沿與封裝基底的頂表面平行的第一方向布置；
第一方向與模塊基底的電連接元件平行地延伸。
11.一種半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊包括：
模塊基底；
多個(gè)半導(dǎo)體封裝件，在模塊基底上沿第一方向布置；
電連接元件，在模塊基底上沿第一方向延伸；
其中，每個(gè)半導(dǎo)體封裝件包括：封裝基底，具有彼此相對(duì)的頂表面和底表面；以及多個(gè)半導(dǎo)體芯片，設(shè)置在封裝基底的頂表面上并沿與第一方向交叉的第二方向布置；
其中：
半導(dǎo)體芯片共同安裝在封裝基底的頂表面上；
第一方向和第二方向與封裝基底的頂表面平行；
第二方向?yàn)檫h(yuǎn)離電連接元件延伸的方向。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊還包括連接區(qū)域，所述連接區(qū)域設(shè)置在模塊基底與封裝基底之間以將半導(dǎo)體封裝件電連接到模塊基底，對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體封裝件，所述連接區(qū)域包括：
第一區(qū)域，在半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子與模塊基底之間電連接；以及第二區(qū)域，在半導(dǎo)體芯片的指令/地址信號(hào)端子與模塊基底之間電連接，其中，第一區(qū)域和第二區(qū)域在封裝基底的底表面上沿第二方向布置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體模塊，其中，第一區(qū)域比第二區(qū)域更接近于電連接元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體模塊，其中，對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體封裝件，半導(dǎo)體芯片包括：
第一半導(dǎo)體芯片，與電連接元件鄰近；以及
第二半導(dǎo)體芯片，比第一半導(dǎo)體芯片更遠(yuǎn)離電連接元件；
其中，第一區(qū)域包括：
第一數(shù)據(jù)連接區(qū)域，電連接到第一半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子；以及
第二數(shù)據(jù)連接區(qū)域，電連接到第二半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體模塊，其中：
第二區(qū)域包括電連接到第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片的指令/地址信號(hào)端子的共連接區(qū)域，
第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片電連接到共連接區(qū)域以共享通過共連接區(qū)域傳輸?shù)闹噶?地址信號(hào)。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體模塊，其中，第一數(shù)據(jù)連接區(qū)域和第二數(shù)據(jù)連接區(qū)域在封裝基底的底表面上沿第一方向布置。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體模塊，其中，在第一數(shù)據(jù)連接區(qū)域與電連接元件之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號(hào)的傳輸路徑的長度等于在第二數(shù)據(jù)連接區(qū)域與電連接元件之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號(hào)的傳輸路徑的長度。
18.一種半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊包括設(shè)置在具有電連接元件的模塊基底上的多個(gè)半導(dǎo)體封裝件，其中，每個(gè)半導(dǎo)體封裝件包括：
封裝基底，具有彼此相對(duì)的底表面和頂表面，所述底表面面對(duì)模塊基底；
多個(gè)半導(dǎo)體芯片，共同安裝在封裝基底的頂表面上，使得當(dāng)在封裝基底的頂表面上測量時(shí)所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片與模塊基底的電連接元件的距離彼此不同；以及
封裝基底的多個(gè)電連接元件，設(shè)置在封裝基底的底表面上以將半導(dǎo)體芯片電連接到模塊基底，
其中，封裝基底的所述多個(gè)電連接元件包括：多個(gè)第一連接元件，電連接到半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子；以及多個(gè)第二連接元件，電連接到半導(dǎo)體芯片的指令/地址信號(hào)端子，
其中，封裝基底包括：第一連接區(qū)域，設(shè)置在封裝基底的底表面上，并且第一連接元件布置在第一連接區(qū)域上；以及第二連接區(qū)域，設(shè)置在封裝基底的底表面上，并且第二連接元件布置在第二連接區(qū)域上，
其中，第一連接區(qū)域比第二連接區(qū)域更接近于模塊基底的電連接元件。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體模塊，其中：
模塊基底包括彼此相對(duì)的頂表面和底表面，
半導(dǎo)體封裝件設(shè)置在模塊基底的頂表面上并且沿與模塊基底的頂表面平行的第一方向布置，
每個(gè)半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體芯片設(shè)置在封裝基底的頂表面上并且沿與第一方向垂直的第二方向布置，
第一連接區(qū)域和第二連接區(qū)域在封裝基底的底表面上沿第二方向布置。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體模塊，其中，對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體封裝件，第一連接區(qū)域包括：
第一數(shù)據(jù)連接區(qū)域，電連接到半導(dǎo)體芯片中的第一半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子；以及
第二數(shù)據(jù)連接區(qū)域，電連接到半導(dǎo)體芯片中的第二半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)信號(hào)端子，
其中，第一數(shù)據(jù)連接區(qū)域和第二數(shù)據(jù)連接區(qū)域在封裝基底的底表面上沿第一方向布置。
21.一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括：
封裝基底，包括頂表面和底表面；
第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片，安裝在封裝基底的頂表面上；
多個(gè)數(shù)據(jù)連接元件，設(shè)置在封裝基底的底表面上，并電連接到第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)的數(shù)據(jù)信號(hào)端子；以及
多個(gè)指令/地址連接元件，設(shè)置在封裝基底的底表面上，并電連接到第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)的指令/地址信號(hào)端子；
其中，數(shù)據(jù)連接元件比指令/地址連接元件更接近封裝基底的邊緣設(shè)置。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的半導(dǎo)體封裝件，其中：
數(shù)據(jù)連接元件設(shè)置在第一連接區(qū)域和第二連接區(qū)域中；
設(shè)置在第一連接區(qū)域中的數(shù)據(jù)連接元件電連接到第一半導(dǎo)體芯片；
設(shè)置在第二連接區(qū)域中的數(shù)據(jù)連接元件電連接到第二半導(dǎo)體芯片；
第一連接區(qū)域和第二連接區(qū)域分開。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的半導(dǎo)體封裝件，其中：
數(shù)據(jù)連接元件設(shè)置在第一連接區(qū)域和第二連接區(qū)域中；
設(shè)置在第一連接區(qū)域中的數(shù)據(jù)連接元件電連接到第一半導(dǎo)體芯片；
設(shè)置在第二連接區(qū)域中的數(shù)據(jù)連接元件電連接到第二半導(dǎo)體芯片；
第一連接區(qū)域和第二連接區(qū)域交錯(cuò)。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片沿與封裝基底的所述邊緣垂直的方向布置。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片沿與封裝基底的所述邊緣平行的方向布置。