技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種封裝基板及其制作方法、集成電路芯片，可降低高頻信號(hào)或高速信號(hào)在封裝基板內(nèi)傳輸時(shí)產(chǎn)生的鏈路損耗。該封裝基板包括相對設(shè)置的第一參考層和第二參考層，該第一參考層靠近該第二參考層的一側(cè)設(shè)置有第一復(fù)合層，該第二參考層靠近該第一參考層的一側(cè)設(shè)置有第二復(fù)合層，該第一復(fù)合層與該第二復(fù)合層之間壓合有金屬走線；其中，該第一復(fù)合層和該第二復(fù)合層均包括相對且接觸設(shè)置的第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層，該第一介質(zhì)層與該金屬走線接觸；并且，該第二介質(zhì)層的剛度大于該第一介質(zhì)層的剛度。

技術(shù)研發(fā)人員：符會(huì)利;郭健煒;劉鐵軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201610937783
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.24
技術(shù)公布日：2017.01.25