技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種倒裝高壓LED芯片，在發(fā)光微結(jié)構(gòu)表面形成分布布拉格反射層，一方面將有源區(qū)發(fā)出的光反射回芯片的正面，提高芯片的出光效率，另一方面將N型電極、P型電極和N型焊盤、P型焊盤隔絕起來，起到良好的鈍化保護作用。

技術研發(fā)人員：何鍵云
受保護的技術使用者：佛山市國星半導體技術有限公司
文檔號碼：201610824765
技術研發(fā)日：2016.09.18
技術公布日：2016.12.07