技術(shù)總結(jié)
提供了制造半導體芯片封裝件和制造半導體封裝件的方法。制造半導體封裝件的方法包括：提供具有第一表面和與第一表面背對的第二表面的封裝基底；將第一半導體芯片設(shè)置在封裝基底上，所述第一半導體芯片具有面對封裝基底的第二表面的第一表面、與第一半導體芯片的第一表面背對的第二表面以及從第一半導體芯片的第一表面延伸到第一半導體芯片的第二表面的側(cè)表面；設(shè)置覆蓋第一半導體芯片的側(cè)表面并且覆蓋封裝基底的第二表面的模塑層；在第一半導體芯片的側(cè)表面外部設(shè)置多個穿過模塑導電通路。穿過模塑導電通路可以在形成模塑層之前形成并且可以貫穿模塑層。穿過模塑導電通路可以延伸超過模塑層的第一表面。

技術(shù)研發(fā)人員：李錫賢;崔允碩;趙泰濟;樸鎮(zhèn)右
受保護的技術(shù)使用者：三星電子株式會社
文檔號碼：201610801613
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.05
技術(shù)公布日：2017.03.22