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半導(dǎo)體激光芯片腔面鍍膜夾具的制作方法

文檔序號(hào):12452396閱讀:1384來源:國知局
半導(dǎo)體激光芯片腔面鍍膜夾具的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體激光芯片腔面鍍膜夾具。



背景技術(shù):

大功率半導(dǎo)體激光器具有全固態(tài)、體積小、重量輕、長壽命、高效率、可靠性高、以及金屬對(duì)半導(dǎo)體激光吸收高等優(yōu)點(diǎn),因而被廣泛應(yīng)用于固體激光器的泵浦源、激光加工、激光切割、精密探測(cè)和測(cè)量、通信與信息處理、醫(yī)療和美容、軍事等各方面,并在許多領(lǐng)域引起了革命性的突破,市場(chǎng)需求量及發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

諧振腔解理面是半導(dǎo)體激光器的重要組成部分,它對(duì)于器件的可靠性有著重要的影響。通常GaAs激光器其自然解理面的反射率約為32%,并不理想而且自然解理面在空氣中容易氧化和遭受周圍環(huán)境污染,影響激光器性能特別是高功率半導(dǎo)體的壽命。而對(duì)激光器腔面鍍膜已是半導(dǎo)體激光器制程中能夠有效的提高性能參數(shù)的重要工藝,使其進(jìn)一步提高輸出功率,降低閾值電流,有效地保護(hù)腔面。

由于激光器芯片尺寸很小,在其腔面鍍膜工藝中通常采取解理?xiàng)l的形式;半導(dǎo)體材料本身很脆弱,容易折斷,或芯片夾持不牢滑動(dòng)或掉落,會(huì)造成破損;一次鍍膜需裝載多個(gè)解理?xiàng)l,需保證其鍍膜層的均勻性使其解理面處于同一水平,為解決這些問題在鍍膜工藝中通常需要有一個(gè)專用工具來夾持解理?xiàng)l,這種夾具稱為鍍膜架,因此鍍膜夾具的設(shè)計(jì)加工及其重要。

目前,常規(guī)的鍍膜夾具主要存在以下問題:

1.夾具構(gòu)造復(fù)雜,不利于加工和使用后的清洗、維護(hù),導(dǎo)致精度下降快,使用壽命減短。

2.目前較多夾具只能單面鍍膜,雙面鍍膜需兩次拆卸、裝配,反復(fù)操作對(duì)芯片損傷較大,固定區(qū)域角度大造成陰影;

3.芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜,容差小,對(duì)人員技能要求高,操作過程中如疊放不順利極易造成腔面污染或損傷,導(dǎo)致工作效率、成品率低,損傷產(chǎn)品;

4.個(gè)別夾具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、芯片夾持不牢滑動(dòng)或掉落,會(huì)造成破損;

5.夾具結(jié)構(gòu)復(fù)雜,部件多,對(duì)夾具精度要求高,加工成品率低,加工成本高;

6.夾具裝配件多,存放芯片位置少,一次鍍膜量少,生產(chǎn)成本高;夾具結(jié)構(gòu)復(fù)雜,不易清潔,鍍膜過程中易污染芯片端面。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型提出一種新的半導(dǎo)體激光芯片腔面鍍膜夾具,夾持穩(wěn)定,結(jié)構(gòu)簡明,操作方便,易加工、可大批量鍍膜,有效改善鍍膜質(zhì)量。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:

該半導(dǎo)體激光芯片腔面鍍膜夾具包括平板U型框組件和位于U型開口端的堵頭組件,在平板U型框組件和堵頭組件合圍形成的平面閉合區(qū)域內(nèi),若干個(gè)巴條自U型閉合端向U型開口端依次堆疊排列;所述平板U型框組件具體主要由沿豎直方向依次堆疊、相對(duì)固定的U型上板、U型中板和下板組成;所述下板為U型,與U型上板、U型中板開口方向一致,或者所述下板為閉環(huán)型,下板中部的條孔與U型上板、U型中板貫通;U型中板的內(nèi)側(cè)寬度大于下板和U型上板的內(nèi)側(cè)寬度,使得若干巴條的兩端側(cè)腔部位恰好承托于下板留出的軌面上、并被U型上板留出的軌面壓蓋、同時(shí)由U型中板在水平方向限位,所述堵頭組件自U型開口端向U型閉合端對(duì)所述若干個(gè)巴條施加頂緊的壓力。

在以上方案的基礎(chǔ)上,本實(shí)用新型還進(jìn)一步作了如下優(yōu)化:

在所述平面閉合區(qū)域內(nèi),所述若干個(gè)巴條的兩端分別設(shè)置有墊塊。這樣,疊巴的兩端不直接與平板U型框組件和堵頭組件接觸。

若干個(gè)巴條中,位于兩端的1-3個(gè)巴條為spacer bar,其余的主體巴條為spacer bar與待鍍膜bar間隔放置。

下板和U型上板的內(nèi)側(cè)接觸面具有傾斜結(jié)構(gòu),以保證靠近U型閉合端的巴條的腔面不被遮擋。

堵頭組件具體包括頂絲和頂絲固定塊,頂絲固定塊與平板U型框組件的U型開口端固定連接,頂絲穿過頂絲固定塊施加對(duì)所述若干個(gè)巴條頂緊的壓力。

U型中板的開口端延伸超出下板和U型上板;所述頂絲固定塊為工字型結(jié)構(gòu)或T型結(jié)構(gòu),與U型中板的延伸部通過螺釘連接固定。

U型上板、U型中板和下板通過豎直方向貫穿的螺釘連接固定。

另外,還可以將若干巴條分組,每一組置于一個(gè)框架結(jié)構(gòu)的裝填模組內(nèi),巴條的兩端側(cè)腔部位通過裝填模組的框架間接承托于下板留出的軌面上,使巴條側(cè)腔與夾具零接觸。

本實(shí)用新型具有以下技術(shù)效果:

1、夾具構(gòu)件簡單、利于加工,可加工至較高精度;可重復(fù)使用,可靠性高。

2、能夠可靠夾持固定,正反端面同時(shí)鍍膜。

3、鍍膜窗口的遮擋面積減小。

4、采用本實(shí)用新型,能有效減少激光器巴條制作工藝步驟,提高生產(chǎn)效率??梢淮涡园惭b數(shù)量70多個(gè)半導(dǎo)體激光器bar條。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型夾具裝配后的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型中核心部件的拆分示意圖(未裝填巴條)。

圖3為圖2的平面視圖。

圖4為圖2的側(cè)面視圖。

圖5為本實(shí)用新型中核心部件的拆分示意圖(U型中板裝填有巴條)。

圖6為圖1所示結(jié)構(gòu)尚未將堵頭組件裝配完成的示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明:

1-平板U型框組件;101-U型上板;102-U型中板;103-閉環(huán)型下板;2-不銹鋼墊塊;3-巴條;4-頂絲固定塊;401-頂絲穿過頂絲固定塊的位置;1030-閉環(huán)型下板上設(shè)置的與頂絲外徑相適配的通槽。

具體實(shí)施方式

如圖1、圖2所示,該鍍膜夾具包括平板U型框組件1和位于U型開口端的堵頭組件(圖中僅示出了其中的頂絲固定塊4),在平板U型框組件和堵頭組件合圍形成的平面閉合區(qū)域內(nèi),若干個(gè)巴條3及其兩端設(shè)置的不銹鋼墊塊2自U型閉合端向U型開口端依次堆疊排列。

平板U型框組件具體主要由沿豎直方向依次堆疊、通過螺釘貫通連接固定的U型上板101、U型中板102和閉環(huán)型下板103組成,其中U型中板102的內(nèi)側(cè)寬度大于閉環(huán)型下板103和U型上板101的內(nèi)側(cè)寬度,其中,使得若干巴條的兩端側(cè)腔部位恰好承托于閉環(huán)型下板留出的軌面上、并被U型上板留出的軌面壓蓋、同時(shí)由U型中板在水平方向限位。U型中板的開口端延伸超出閉環(huán)型下板和U型上板;頂絲固定塊為工字型結(jié)構(gòu),與U型中板的延伸部通過螺釘連接固定,堵頭組件的頂絲自U型開口端向U型閉合端對(duì)所述若干個(gè)巴條施加頂緊的壓力。

這里,下板優(yōu)選閉環(huán)型,主要是考慮到在鍍膜工藝的具體情況:在真空腔室內(nèi),濺射靶材置于真空腔室的底部,裝滿激光芯片的鍍膜夾具置于濺射靶材的正上方,夾具的上方會(huì)設(shè)置石英燈,用于加熱芯片。為了避免石英燈被濺射,所以下板沒有采用U型,而是采用閉環(huán)型,兼作石英燈與濺射靶材之間的屏障。

因此,即便下板也采用U型,也建議在U型開口端由一定寬度的橫板封堵成矩形方框狀,還能夠承托墊塊的一部分區(qū)域,以防止墊塊與堵頭組件之間留有縫隙,使濺射物質(zhì)穿過該縫隙沉積在芯片上方的石英燈上,影響石英燈的加熱效果和使用壽命。

由于本實(shí)施例中頂絲的直徑大于U型中板的厚度,因此,下板對(duì)應(yīng)于U型開口端處還設(shè)置有與頂絲外徑相適配的通槽,從而保證頂絲可靠安裝。

在若干個(gè)巴條中,位于兩端的1-3個(gè)巴條為spacer bar,其余的主體巴條為spacer bar與待鍍膜bar間隔放置。

閉環(huán)型下板和U型上板的內(nèi)側(cè)接觸面具有傾斜結(jié)構(gòu),以保證靠近U型閉合端的巴條的腔面不被遮擋。

該鍍膜夾具的裝配過程可按照以下步驟進(jìn)行:

(1)將閉環(huán)型下板和U型中板放于輔助斜坡上,形成凹槽(閉環(huán)型下板留出的軌面);

(2)用尖頭鑷子夾起不銹鋼墊塊兩側(cè)放于凹槽內(nèi),用吸筆吸取bar P面右側(cè)邊,增透膜(AR面)朝前,高反膜(HR面)朝向操作者,完全放于不銹鋼塊墊塊上;最底部的1-3層放置spacer bar;

(3)用吸筆吸取需鍍膜bar條,AR面朝前,HR面朝向操作者,輕輕的放于spacer bar上;

(4)spacer bar與待鍍膜bar間隔放置,按照順序依次向上疊放;bar條放置完成后,需上面再放置3個(gè)spacer bar,再將不銹鋼墊塊放置在上面,bar條放置完成;

(5)將HR面向上放于U型中板上(U型閉合端底面),安裝U型上板和頂絲固定塊;輕輕抬起輔助斜坡,輕輕抖動(dòng),讓所有bar條對(duì)齊;

(6)裝好后左手將其固定不動(dòng),右手將螺絲釘依次放于螺釘孔內(nèi)對(duì)角擰緊后,從輔助斜坡上取下,裝配完成,進(jìn)行鍍膜。

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