技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出一種新的半導(dǎo)體激光芯片腔面鍍膜夾具，夾持穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)明，操作方便，易加工、可大批量鍍膜，有效改善鍍膜質(zhì)量。該半導(dǎo)體激光芯片腔面鍍膜夾具包括平板U型框組件和位于U型開口端的堵頭組件，在平板U型框組件和堵頭組件合圍形成的平面閉合區(qū)域內(nèi)，若干個(gè)巴條自U型閉合端向U型開口端依次堆疊排列；平板U型框組件的U型中板的內(nèi)側(cè)寬度大于下板和U型上板的內(nèi)側(cè)寬度，使得若干巴條的兩端側(cè)腔部位恰好承托于下板留出的軌面上、并被U型上板留出的軌面壓蓋、同時(shí)由U型中板在水平方向限位，所述堵頭組件自U型開口端向U型閉合端對(duì)所述若干個(gè)巴條施加頂緊的壓力。

技術(shù)研發(fā)人員：王希敏;吳建耀;楊國(guó)文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安立芯光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620679637
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.30
技術(shù)公布日：2016.12.14