技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種正裝覆晶LED芯片封裝體、封裝方法及其應(yīng)用，其包括設(shè)于底部的線路基板、外延芯片、及熒光膠膜，所述線路基板上印刷有導(dǎo)電銀膠或錫膏，外延芯片具有透明襯底、N電子層及P電子層，N電子層設(shè)于透明襯底上，該N電子層具有高端及低端，所述P電子層設(shè)于該N電子層的高端上，該P(yáng)電子層上設(shè)有P電極，N電極的低端上設(shè)有N電極，該P(yáng)電極的頂端與N電極的頂端平齊，P電極及N電極的面積分別占該外延芯片光罩面積的1/8?1/3，該外延芯片的P電極及N電極覆晶在線路基板的導(dǎo)電銀膠或錫膏上，所述熒光膠膜貼覆在線路基板及外延芯片的透明襯底頂部。本發(fā)明制程簡(jiǎn)單，導(dǎo)熱性好，封裝成本較低，可利于快速大量化生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門忠信達(dá)工貿(mào)有限公司
文檔號(hào)碼：201610712869
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2016.11.16