技術編號：11870183
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的技術領域，特別是指一種正裝覆晶LED芯片封裝提、封裝工藝及其應用。背景技術目前，常見的LED燈內部的芯片有兩種，一種是正裝芯片，另一種是倒裝芯片。正裝芯片電極在上方，從上至下材料為：P電極，發(fā)光層，N電極，襯底?，F(xiàn)有正裝LED芯片需要進行金線焊接制程，其成本高，且制程會因封裝的熱脹冷縮導致金線易虛焊斷路，金線遮光發(fā)光亮度較低，同時由于金線的焊點較小，會使導熱性較差。為了提高芯片的發(fā)光效率，技術人員研發(fā)了倒裝芯片。倒裝芯片的襯底被剝去，芯片材料是透明的，使發(fā)光層激發(fā)出的光...
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