技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種陣列背板電路及其制備方法，所述陣列背板電路由驅(qū)動信號總線、數(shù)據(jù)信號總線、接地總線和若干單元電路組成，每一單元電路的結(jié)構(gòu)包括：絕緣襯底、柵電極、共用電極、柵極絕緣層、源電極、漏電極、電極修飾材料、有機半導(dǎo)體層、層間絕緣膜、下層像素電極、顯示材料和上層像素電極；所述的制備方法通過全溶液法實現(xiàn)所述陣列背板電路的器件的全部制作過程，按照加法工藝流程采用噴墨打印方法依次打印該陣列背板電路的各功能層，同時實現(xiàn)薄膜的圖形化和過孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明具有工藝簡便、材料節(jié)省、滴定精確、易于大面積集成等優(yōu)點，大大降低了設(shè)備和生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：郭小軍;丁立;馮林潤;陳蘇杰;唐偉;趙家慶;黃鈺坤;李喬峰
受保護的技術(shù)使用者：上海交通大學(xué)
文檔號碼：201610644886
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.09
技術(shù)公布日：2016.11.16