本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種通過負(fù)壓進(jìn)行芯片拾取移動(dòng)的夾具。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中，經(jīng)常會(huì)遇到需要將芯片拾取移動(dòng)的過程。尤其是在芯片封裝和測(cè)試的過程中?，F(xiàn)有技術(shù)中的移動(dòng)夾具，大多是使用機(jī)械裝置進(jìn)行，無論是夾持、還是抓取，均需要使用電機(jī)控制及其精細(xì)的機(jī)械手臂，控制系統(tǒng)復(fù)雜，容易出錯(cuò)，且價(jià)格高昂。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明公開了一種通過負(fù)壓進(jìn)行芯片拾取移動(dòng)的夾具。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種通過負(fù)壓進(jìn)行芯片拾取移動(dòng)的夾具，包括真空盒；所述真空盒為只有一個(gè)底面的空心柱狀；沿所述真空盒的開口端邊沿，固定有一圈橡膠層；所述真空盒的底面外側(cè)的中心部位固定有第一連接環(huán)；所述第一連接環(huán)之上套接有第二連接環(huán)；所述第二連接環(huán)之上套接有第三連接環(huán)；所述第三連接環(huán)固定在移動(dòng)裝置的末端；所述真空盒的底面之上還設(shè)置有抽真空開口；所述抽真空開口的邊沿向外凸出，所凸出部分的外側(cè)設(shè)置有螺旋紋。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果是：

本發(fā)明通過使用真空與大氣壓之間形成的負(fù)壓，對(duì)芯片進(jìn)行拾取和移動(dòng)，裝置及其簡(jiǎn)單，造價(jià)低，且控制過程也十分簡(jiǎn)單，無需另外設(shè)置復(fù)雜的電路系統(tǒng)和機(jī)械裝置。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1是本發(fā)明的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明包括通過負(fù)壓進(jìn)行芯片拾取移動(dòng)的夾具，其特征在于，包括真空盒1。所述真空盒1為只有一個(gè)底面的空心柱狀。沿所述真空盒1的開口端邊沿，固定有一圈橡膠層2。所述真空盒1的底面外側(cè)的中心部位固定有第一連接環(huán)3。所述第一連接環(huán)3之上套接有第二連接環(huán)4。所述第二連接環(huán)4之上套接有第三連接環(huán)5。所述第三連接環(huán)5固定在移動(dòng)裝置6的末端。所述真空盒1的底面之上還設(shè)置有抽真空開口7。所述抽真空開口7的邊沿向外凸出，所凸出部分的外側(cè)設(shè)置有螺旋紋。

本發(fā)明在使用時(shí)，通過移動(dòng)裝置6，將真空盒1移動(dòng)至芯片上方，直至橡膠層2與芯片背面接觸。由于橡膠層2為軟質(zhì)材料，且由于移動(dòng)裝置6和真空盒1之間套有第一連接環(huán)3、第二連接環(huán)4和第三連接環(huán)5，即移動(dòng)裝置6在進(jìn)行下壓的過程中，三個(gè)連接環(huán)和橡膠層2都將成為緩沖裝置，即使移動(dòng)裝置6下壓的距離有所誤差，也不至于對(duì)芯片背面造成損壞，所以可以將移動(dòng)裝置6下壓的距離設(shè)置的稍微多一些，保證橡膠層2與芯片背面緊密接觸。真空盒的抽真空開口7的螺旋紋之外裹有可有效防止漏氣的鐵氟龍材料，之后再擰上抽真空管道，開啟抽真空機(jī)器，對(duì)真空盒1進(jìn)行抽真空過程。之后由于真空盒1之內(nèi)為真空環(huán)境，真空盒1之外為大氣壓環(huán)境，所以芯片會(huì)在負(fù)壓的作用下牢固的吸取在真空盒1之上。則移動(dòng)裝置6可以工作，將芯片移動(dòng)至所需要的位置。之后再通過抽真空開口7給氣，芯片會(huì)自動(dòng)由真空盒1之上掉落。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明不限于以上實(shí)施例?？梢岳斫?，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。