卡槽下壓型芯片測試夾具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種彈簧下壓型芯片測試夾具，包括支架，所述支架包括帶有水平面的基臺和豎直狀的支撐桿；所述支撐桿上固定有空心柱狀支撐架，支撐架的下端固定有下部彈簧卡環(huán)；還包括下壓棒，所述下壓棒上固定有上部彈簧卡環(huán)；套在所述下壓棒之外、在述上部彈簧卡環(huán)和下部彈簧卡環(huán)之間安裝有彈簧；所述下壓棒下部端頭處設(shè)置有上部測試針，所述下壓棒的上部端頭處設(shè)置有手柄；所訴基臺上固定有芯片放置臺，所述芯片放置臺的上表面設(shè)置有芯片定位桿，芯片放置臺還設(shè)置有通孔，通孔中固定有下部測試針。本發(fā)明適用于未封裝芯片的測試，可對芯片進(jìn)行定位和快速測試，而無需將測試引腳焊接在芯片上，對芯片安裝拆卸均快捷方便，適用于大批量的測試。
【專利說明】
卡槽下壓型芯片測試夾具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)，具體涉及一種卡槽下壓型芯片測試夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝測試流程中，劃片之后，未封裝的裸芯片需要測試其單個管芯的動態(tài)參數(shù)，因?yàn)樽约河袆澠瑱C(jī)，如果直接把引線焊接到芯片上邊，會造成芯片的損壞，如果快速而高效的對未封裝的芯片進(jìn)行測試，是現(xiàn)有技術(shù)中的一個問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明公開了一種卡槽下壓型芯片測試夾具。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]—種彈簧下壓型芯片測試夾具，包括支架，所述支架包括帶有水平面的基臺和豎直狀的支撐桿;所述支撐桿上固定有空心柱狀支撐架；
[0006]所述支撐架內(nèi)部設(shè)置有向外凸出的第一凸出部件和第二凸出部件，所述第一凸出部件位置高于第二凸出部件;還包括套于所述支撐架內(nèi)部的下壓棒;所述下壓棒的外部設(shè)置有向外凸出的第三凸出部件;所述第一凸出部件、第二凸出部件和第三凸出部件均為不連續(xù)的凸出點(diǎn)，且第三凸出部件與第一凸出部件、第二凸出部件的數(shù)目和大小相等。
[0007]所述下壓棒下部端頭處設(shè)置有上部測試針，所述下壓棒的上部端頭處設(shè)置有手柄;所訴基臺上固定有芯片放置臺，所述芯片放置臺的上表面設(shè)置有芯片定位桿，芯片放置臺還設(shè)置有通孔，通孔中固定有下部測試針。
[0008]本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:
[0009]本發(fā)明適用于未封裝芯片的測試，可對芯片進(jìn)行定位和快速測試，而無需將測試引腳焊接在芯片上，對芯片安裝拆卸均快捷方便，適用于大批量的測試。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖2是支撐桿和下壓棒的側(cè)視圖。
[0012]圖3是支撐桿和下壓棒的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明包括支架，支架包括帶有水平面的基臺I和豎直狀的支撐桿2;
[0014]支撐桿2上固定有空心柱狀支撐架4，支撐架內(nèi)部套有下壓棒5。
[0015]圖2是支撐桿和下壓棒的側(cè)視圖。圖3是支撐桿和下壓棒的俯視圖。如圖2、圖3所示，支撐架4內(nèi)部設(shè)置有向外凸出的第一凸出部件41和第二凸出部件42，第一凸出部件41位置高于第二凸出部件42;還包括套于支撐架4內(nèi)部的下壓棒5;下壓棒5的外部設(shè)置有向外凸出的第三凸出部件51;第一凸出部件41、第二凸出部件42和第三凸出部件51均為不連續(xù)的凸出點(diǎn)，且第三凸出部件51與第一凸出部件41、第二凸出部件42的數(shù)目和大小相等。
[0016]下壓棒5下部端頭處設(shè)置有上部測試針7，下壓棒5的上部端頭處設(shè)置有手柄6;所訴基臺I上固定有芯片放置臺3，芯片放置臺3的上表面設(shè)置有芯片定位桿，芯片放置臺3還設(shè)置有通孔，通孔中固定有下部測試針8。
[0017]初始狀態(tài)時(shí)，第三凸出部件51卡在第一凸出部件41之上。
[0018]在測試時(shí)，待測試芯片放置于芯片放置臺3智商，芯片定位桿將芯片定位，定位之后，手握手柄6旋轉(zhuǎn)，使得第三凸出部件51與第一凸出部件41劃開，則下壓棒5向下滑落，直至上部測試針7接觸在芯片之上。手握手柄6繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，使得第三凸出部件I卡在第二凸出部件42之上，相對固定。則下部測試針8和上部測試針7將芯片的測試點(diǎn)夾在中間，下部測試針8和上部測試針7的另一端均與供電電路相連接，具體可連接測試儀器等。通電后，可對芯片進(jìn)行相關(guān)電測試。測試完成后，手握手柄6旋轉(zhuǎn)，并向上移動下壓棒5，直至上部測試針7上升至遠(yuǎn)離芯片，將第三凸出部件51卡在第一凸出部件41之上，將芯片拿下，換為另一個芯片繼續(xù)進(jìn)行測試。
[0019]以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明不限于以上實(shí)施例?？梢岳斫猓绢I(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種彈簧下壓型芯片測試夾具，其特征在于，包括支架，所述支架包括帶有水平面的基臺(I)和豎直狀的支撐桿(2);所述支撐桿(2)上固定有空心柱狀支撐架(4); 所述支撐架(4)內(nèi)部設(shè)置有向外凸出的第一凸出部件(41)和第二凸出部件(42)，所述第一凸出部件(41)位置高于第二凸出部件(42);還包括套于所述支撐架(4)內(nèi)部的下壓棒(5);所述下壓棒(5)的外部設(shè)置有向外凸出的第三凸出部件(51);所述第一凸出部件(41)、第二凸出部件(42)和第三凸出部件(51)均為不連續(xù)的凸出點(diǎn)，且第三凸出部件(51)與第一凸出部件(41)、第二凸出部件(42)的數(shù)目和大小相等。 所述下壓棒(5)下部端頭處設(shè)置有上部測試針(7)，所述下壓棒(5)的上部端頭處設(shè)置有手柄(6);所訴基臺(I)上固定有芯片放置臺(3)，所述芯片放置臺(3)的上表面設(shè)置有芯片定位桿，芯片放置臺(3)還設(shè)置有通孔，通孔中固定有下部測試針(8)。
【文檔編號】G01R31/28GK105954547SQ201610543102
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年7月11日
【發(fā)明人】呂耀安
【申請人】無錫宏納科技有限公司