1.一種功率模塊封裝，包括：
下基板，所述下基板上形成有圖案；
功率半導(dǎo)體元件和帶，所述功率半導(dǎo)體元件和所述帶彼此以預(yù)定距離分隔開從而安裝在所述下基板的上表面上；
第一間隔物，通過第一粘合層連接至所述功率半導(dǎo)體元件的上部；
第二間隔物，通過第二粘合層連接至所述帶的上部；以及
上基板，通過第三粘合層連接至所述第一間隔物和所述第二間隔物每個(gè)的上部。
2.如權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述第二間隔物的下表面與所述帶的上表面接觸，使得所述第二間隔物由所述帶支撐。
3.如權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述第一粘合層形成在所述功率半導(dǎo)體元件的所述上部，并且所述第二粘合層形成為圍繞所述帶。
4.如權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述功率半導(dǎo)體元件通過焊接安裝在所述下基板上，并且所述帶通過粘接安裝在所述下基板上。
5.一種用于制造功率模塊封裝方法，包括：
將功率半導(dǎo)體元件和帶安裝在下基板上；
將第一粘合層涂覆在所述功率半導(dǎo)體元件的上表面上，將第二粘合層涂覆為圍繞所述帶；
將第一間隔物安裝在所述第一粘合層上，將第二間隔物安裝在所述第二粘合層上；以及
使用第三粘合層將上基板連接至所述下基板。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，進(jìn)一步包括：
將第一和第二引線框安裝在所述下基板上；和
使用導(dǎo)線將所述第一引線框電連接至所述功率半導(dǎo)體元件，
其中，所述安裝和所述連接是在將所述功率半導(dǎo)體元件和所述帶安裝至所述下基板上與將所述第一粘合層涂覆在所述功率半導(dǎo)體元件的上表面上并且將所述第二粘合層涂覆為圍繞所述帶之間進(jìn)行的。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述功率半導(dǎo)體元件和所述帶的安裝，在安裝所述功率半導(dǎo)體元件之后安裝所述帶。
8.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述功率半導(dǎo)體元件和所述帶的安裝，在安裝所述帶之后安裝所述功率半導(dǎo)體元件。
9.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述功率半導(dǎo)體元件和所述帶的安裝，使用焊接將所述功率半導(dǎo)體元件安裝在所述下基板上，并且使用粘接將所述帶安裝在所述下基板上。
10.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述功率半導(dǎo)體元件和所述帶的安裝中所述帶的安裝，是通過將所述帶粘接至所述下基板并且壓縮所述粘接的帶而進(jìn)行的。
11.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，將所述第二間隔物安裝在所述第二粘合層上，將所述第二間隔物的下表面接觸所述帶的上表面，使得所述第二間隔物由所述帶支撐。