本發(fā)明實(shí)施例涉及顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板及顯示面板的制備方法。

背景技術(shù)：

隨著信息社會(huì)的發(fā)展，對(duì)顯示圖像的顯示裝置的各種類型的需求正在增加，近來，諸如液晶顯示裝置、等離子體顯示裝置及有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置等被廣泛使用。

顯示裝置包括顯示圖像的顯示區(qū)和圍繞顯示區(qū)的非顯示區(qū)。非顯示區(qū)可包括綁定驅(qū)動(dòng)集成電路的焊盤，以及連接顯示區(qū)和焊盤的布線。由于焊盤由金屬材料形成，暴露于外部的部分，即焊盤端部容易受到損壞或腐蝕，因此，通常在焊盤端部形成焊盤保護(hù)層。但是，在將柔性電路板通過焊盤進(jìn)行綁定時(shí)，由于焊盤保護(hù)層的阻擋，會(huì)使柔性電路板與焊盤壓合的不牢固，柔性電路板容易脫落，導(dǎo)致綁定良率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種顯示面板及顯示面板的制備方法，以增加柔性電路板的綁定良率。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示面板，包括柔性基板，所述柔性基板包括顯示區(qū)和非顯示區(qū)，所述柔性基板的非顯示區(qū)設(shè)置有至少一個(gè)焊盤，所述焊盤包括：

焊盤本體，位于所述柔性基板上；

焊盤墊高層，位于所述焊盤本體遠(yuǎn)離所述柔性基板一側(cè)的表面上；

焊盤導(dǎo)電層，覆蓋所述焊盤墊高層的表面，并與所述焊盤本體電接觸；

焊盤保護(hù)層；

其中，若所述焊盤導(dǎo)電層未覆蓋所述焊盤本體的端部，則所述焊盤保護(hù)層至少覆蓋所述焊盤本體的端部；

若所述焊盤導(dǎo)電層覆蓋所述焊盤本體的端部，則所述焊盤保護(hù)層覆蓋所述焊盤導(dǎo)電層的端部。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示面板的制備方法，包括：

提供一柔性基板，所述柔性基板包括顯示區(qū)和非顯示區(qū)；

在所述柔性基板的非顯示區(qū)形成至少一焊盤本體；

在所述焊盤本體遠(yuǎn)離所述柔性基板一側(cè)的表面上形成焊盤墊高層；

在所述焊盤墊高層的表面覆蓋焊盤導(dǎo)電層，且所述焊盤導(dǎo)電層與所述焊盤本體電接觸；

在所述焊盤導(dǎo)電層未覆蓋所述焊盤本體的端部時(shí)，在至少所述焊盤本體的端部覆蓋焊盤保護(hù)層；或者，

在所述焊盤導(dǎo)電層覆蓋所述焊盤本體的端部時(shí)，在所述焊盤導(dǎo)電層的端部覆蓋焊盤保護(hù)層。

本發(fā)明實(shí)施例通過在焊盤本體上形成墊高層，并在墊高層遠(yuǎn)離焊盤本體的一側(cè)形成焊盤導(dǎo)電層，且使焊盤導(dǎo)電層與焊盤本體電接觸，相當(dāng)于將焊盤本體墊高，既使得焊盤保護(hù)層可以保護(hù)焊盤本體端部免受腐蝕，又使得柔性電路板的焊盤或引腳可以緊密壓合到該焊盤的焊盤導(dǎo)電層上，即柔性電路板通過本發(fā)明的焊盤可以良好地綁定在顯示主板上，增加柔性電路板的綁定良率，降低了次品率，進(jìn)而減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的焊盤的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為沿圖2中A-A的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為沿圖2中A-A的另一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為沿圖2中A-A的又一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板顯示區(qū)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種顯示面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法的流程示意圖；

圖10a-10d為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法中制備焊盤的各流程對(duì)應(yīng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11a-11f為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法各流程對(duì)應(yīng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12a-12e為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的另一制備方法各流程對(duì)應(yīng)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。

參考圖1、圖2和圖3，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的焊盤的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為沿圖2中A-A的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該顯示面板可包括柔性基板10，柔性基板10包括顯示區(qū)100和非顯示區(qū)200，柔性基板10的非顯示區(qū)200設(shè)置有至少一個(gè)焊盤20；參考圖2和圖3，該焊盤可包括：

焊盤本體21，位于柔性基板10上；

焊盤墊高層22，位于焊盤本體21遠(yuǎn)離柔性基板10一側(cè)的表面上；

焊盤導(dǎo)電層23，覆蓋焊盤墊高層22的表面，并與焊盤本體21電接觸；

焊盤保護(hù)層24；

其中，若焊盤導(dǎo)電層23未覆蓋焊盤本體21的端部，則焊盤保護(hù)層24至少覆蓋焊盤本體21的端部。當(dāng)然，為避免焊盤本體21暴露外部的部分被腐蝕，焊盤保護(hù)層24還應(yīng)覆蓋焊盤本體21未被焊盤墊高層22和焊盤導(dǎo)電層23覆蓋的上表面。

示例性的，參考圖3，在焊盤導(dǎo)電層23未覆蓋焊盤本體21的端部時(shí)，焊盤保護(hù)層24只覆蓋焊盤本體21的端部；參考圖4，與圖3不同的是，在焊盤導(dǎo)電層23未覆蓋焊盤本體21的端部時(shí)，焊盤保護(hù)層24同時(shí)覆蓋焊盤本體21的端部以及焊盤導(dǎo)電層23的端部。

可選的，參考圖5，與圖3和圖4不同的是，焊盤導(dǎo)電層23覆蓋焊盤本體21的端部，而焊盤保護(hù)層24覆蓋焊盤導(dǎo)電層23的端部。

綜上，通過焊盤保護(hù)層或焊盤導(dǎo)電層直接覆蓋焊盤本體的端部，可有效防止焊盤本體受到外界的損壞和腐蝕。

上述實(shí)施例中，焊盤本體和焊盤導(dǎo)電層的材料可以均為金屬材料，焊盤墊高層和焊盤保護(hù)層可以均包括無機(jī)層和/或有機(jī)層。

具體的，焊盤導(dǎo)電層距柔性基板最遠(yuǎn)的表面不低于焊盤保護(hù)層遠(yuǎn)離柔性基板一側(cè)的表面，或低于焊盤保護(hù)層遠(yuǎn)離柔性基板一側(cè)的表面且低于的值不超過0.1μm。可選的，焊盤墊高層的厚度為0.1-10μm。焊盤導(dǎo)電層的厚度為10nm-1μm。焊盤保護(hù)層的厚度為0.1-10μm。由此，在將柔性電路板壓合到焊盤上時(shí)，柔性電路板上的焊盤或引腳很容易與焊盤導(dǎo)電層電接觸，進(jìn)而柔性電路板可以與焊盤壓合得更牢固，進(jìn)一步防止柔性電路板脫落，提高了柔性電路板的綁定良率。

本發(fā)明實(shí)施例顯示面板中的上述焊盤可以單獨(dú)制備，和/或與顯示區(qū)的部分膜層同時(shí)制備。

示例性的，以基于低溫多晶硅器件制造的有機(jī)發(fā)光顯示面板為例，如圖6所示，該顯示面板的顯示區(qū)可包括形成于柔性基板10上的緩沖層201，形成于緩沖層201遠(yuǎn)離柔性基板10一側(cè)的多個(gè)薄膜晶體管30，覆蓋薄膜晶體管30的平坦化層202，位于平坦化層202遠(yuǎn)離薄膜晶體管30一側(cè)的多個(gè)像素單元40，以及用于界定像素單元40的像素定義層203；其中，薄膜晶體管30可包括柵極，以及同層設(shè)置的源極和漏極，以及位于柵極和漏極之間的層間絕緣層。薄膜晶體管30可以包括頂柵結(jié)構(gòu)或底柵結(jié)構(gòu)，例如，圖6示出了底柵結(jié)構(gòu)，該薄膜晶體管30包括形成于緩沖層201遠(yuǎn)離柔性基板10一側(cè)的有源層31，覆蓋有源層31的柵極絕緣層32，形成于柵極絕緣層32遠(yuǎn)離柔性基板10一側(cè)的柵極33，覆蓋柵極33的層間絕緣層34，以及形成于層間絕緣層34遠(yuǎn)離柔性基板10一側(cè)同層設(shè)置的源極35和漏極36，源極35和漏極36通過過孔電連接至有源層31。如圖6所示，上述像素單元40可包括陽(yáng)極41和陰極43，以及位于陽(yáng)極41和陰極43之間的有機(jī)發(fā)光層42，其中，陽(yáng)極41通過過孔與漏極36電連接。

可選的，本發(fā)明實(shí)施例中的焊盤可與圖6所示結(jié)構(gòu)的部分膜層同時(shí)制備。

示例性的，如圖7所示，在柔性基板10的顯示區(qū)100制備顯示器件，在柔性基板10的非顯示區(qū)200制備焊盤。其中，焊盤本體21與柵極33采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤本體21的材料與柵極33的材料相同；焊盤導(dǎo)電層23與位于柵極33上方的漏極、陽(yáng)極和陰極中的任一層采用同一工藝同時(shí)制備，例如焊盤導(dǎo)電層23與圖7中的漏極36采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤導(dǎo)電層23的材料與漏極36的材料相同；焊盤墊高層22與層間絕緣層34采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤墊高層22的材料與層間絕緣層34的材料相同；焊盤保護(hù)層24與像素定義層203采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤保護(hù)層24的材料與像素定義層203的材料相同。

可選的，如圖8所示，在柔性基板10的顯示區(qū)100制備顯示器件，在柔性基板10的非顯示區(qū)200制備焊盤。其中，焊盤本體21與漏極36采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤本體21的材料與漏極36的材料相同；焊盤導(dǎo)電層23與位于柵極上方的陽(yáng)極或陰極采用同一工藝同時(shí)制備，例如，焊盤導(dǎo)電層23與圖8中的陽(yáng)極41采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤導(dǎo)電層23的材料與陽(yáng)極41的材料相同；焊盤墊高層22與平坦化層202采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤墊高層22的材料與平坦化層202的材料相同；焊盤保護(hù)層24與像素定義層203采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤保護(hù)層24的材料與像素定義層203的材料相同。

由此，將焊盤的各膜層與顯示器件中的膜層同時(shí)制備，大大減少的顯示面板的制備工序，節(jié)省了時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

另外，焊盤的一部分膜層可以與顯示區(qū)的部分膜層同時(shí)制備，另一部分膜層可以單獨(dú)制備。

示例性的，焊盤本體與陰極和陽(yáng)極中位于下方的電極采用同一工藝同時(shí)制備，焊盤導(dǎo)電層與陽(yáng)極和陰極中位于上方的電極采用同一工藝同時(shí)制備，可選的，焊盤本體及焊盤導(dǎo)電層與陽(yáng)極或陰極的材料相同。而焊盤墊高層和焊盤保護(hù)層可以采用無機(jī)層和/有機(jī)層分別單獨(dú)制備。

本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板，通過在焊盤本體上形成墊高層，并在墊高層遠(yuǎn)離焊盤本體的一側(cè)形成焊盤導(dǎo)電層，且使焊盤導(dǎo)電層與焊盤本體電接觸，相當(dāng)于將焊盤本體墊高，既使得焊盤保護(hù)層可以保護(hù)焊盤本體端部免受腐蝕，又使得柔性電路板的焊盤或引腳可以緊密壓合到該焊盤的焊盤導(dǎo)電層上，即柔性電路板通過本發(fā)明的焊盤可以良好地綁定在顯示主板上，增加柔性電路板的綁定良率，降低了次品率，進(jìn)而減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法的流程示意圖。如圖9所示，該顯示面板的制備方法可包括：

步驟110、提供一柔性基板。

其中，柔性基板包括顯示區(qū)和非顯示區(qū)。

步驟120、在柔性基板的非顯示區(qū)形成至少一焊盤本體。

參考圖10a，在柔性基板10的非顯示區(qū)形成至少一焊盤本體21。其中，焊盤本體21的材料可為金屬材料，焊盤本體21用于向顯示區(qū)傳輸驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

步驟130、在焊盤本體遠(yuǎn)離柔性基板一側(cè)的表面上形成焊盤墊高層。

參考圖10b，在焊盤本體21遠(yuǎn)離柔性基板10一側(cè)的表面上形成焊盤墊高層22。其中，焊盤墊高層22可以包括無機(jī)層和/或有機(jī)層，可選的，焊盤墊高層22的厚度為0.1-10μm。

步驟140、在焊盤墊高層的表面覆蓋焊盤導(dǎo)電層，且焊盤導(dǎo)電層與焊盤本體電接觸。

參考圖10c，在焊盤墊高層22的表面覆蓋焊盤導(dǎo)電層23，且焊盤導(dǎo)電層23與焊盤本體21電接觸。其中，焊盤導(dǎo)電層23可以與焊盤本體21的材料相同，焊盤墊高層22可形成于焊盤本體21的中部，在焊盤墊高層22的表面覆蓋焊盤導(dǎo)電層23，且焊盤導(dǎo)電層23一部分覆蓋在焊盤本體21上?？蛇x的，焊盤導(dǎo)電層23的厚度為10nm-1μm。

步驟150、在焊盤導(dǎo)電層未覆蓋焊盤本體的端部時(shí)，在至少焊盤本體的端部覆蓋焊盤保護(hù)層；或者，在焊盤導(dǎo)電層覆蓋焊盤本體的端部時(shí)，在焊盤導(dǎo)電層的端部覆蓋焊盤保護(hù)層。

其中，焊盤保護(hù)層可以包括無機(jī)層和/或有機(jī)層。在焊盤導(dǎo)電層未覆蓋焊盤本體的端部時(shí)，可在焊盤本體的端部覆蓋焊盤保護(hù)層，參考圖10d，也可在焊盤本體21的端部及焊盤導(dǎo)電層23的端部覆蓋焊盤保護(hù)層24；在焊盤導(dǎo)電層覆蓋焊盤本體的端部時(shí)，在焊盤導(dǎo)電層的端部覆蓋焊盤保護(hù)層。以此通過焊盤保護(hù)層或焊盤導(dǎo)電層直接覆蓋焊盤本體的端部，可有效防止焊盤本體受到外界的損壞和腐蝕。

由此，在將柔性電路板壓合到焊盤上時(shí)，柔性電路板上的焊盤或引腳很容易與焊盤導(dǎo)電層電接觸，進(jìn)而柔性電路板可以與焊盤壓合得更牢固，進(jìn)一步防止柔性電路板脫落，提高了柔性電路板的綁定良率。

本發(fā)明實(shí)施例上述焊盤本體、焊盤墊高層、焊盤導(dǎo)電層和焊盤保護(hù)層可以與本發(fā)明顯示面板顯示區(qū)的部分膜層同時(shí)制備。其中，顯示面板顯示區(qū)膜層的制備方法可包括：

在顯示區(qū)的柔性基板上設(shè)置多個(gè)薄膜晶體管；

在薄膜晶體管上覆蓋平坦化層；

在平坦化層遠(yuǎn)離薄膜晶體管一側(cè)設(shè)置多個(gè)像素單元；

在像素單元周邊設(shè)置用于界定像素單元的像素定義層；

其中，薄膜晶體管包括柵極，以及同層設(shè)置的源極和漏極，以及設(shè)置于柵極和源極/漏極之間的層間絕緣層，像素單元包括陽(yáng)極和陰極，陽(yáng)極通過過孔與漏極電連接。

具體的，參考圖11a-11f，以底柵結(jié)構(gòu)的基于低溫多晶硅器件制造的有機(jī)發(fā)光顯示面板為例，本發(fā)明顯示面板的制備方法可包括：

參考圖11a，在顯示區(qū)100的柔性基板10上形成緩沖層201，在緩沖層201遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)形成有源層31，在有源層31上覆蓋柵極絕緣層32，在絕緣層32上形成柵極33，同時(shí)，與柵極33采用同一工藝在非顯示區(qū)200的柔性基板10上制備焊盤本體21，且焊盤本體21的材料與柵極33的材料相同。

參考圖11b，在柵極33上覆蓋層間絕緣層34，同時(shí)，與層間絕緣層采用同一工藝在焊盤本體21遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)制備焊盤墊高層22，且焊盤墊高層22的材料與層間絕緣層34的材料相同。

參考圖11c，在層間絕緣層34遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)同層形成源極35和漏極36，且源極35和漏極36通過過孔分別與有源層31連接。同時(shí)，與漏極36/源極35采用同一工藝在焊盤墊高層22上覆蓋焊盤導(dǎo)電層23，且焊盤導(dǎo)電層23的材料與漏極的材料相同。另外，也可采用同一工藝制備該焊盤導(dǎo)電層與顯示區(qū)100內(nèi)的陽(yáng)極或陰極。

參考圖11d，在層間絕緣層34、源極35和漏極36的上表面形成平坦化層202。

參考圖11e，在平坦化層202遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)形成像素單元層，其中像素單元層包括陽(yáng)極41和陰極43，以及位于陽(yáng)極41和陰極43之間的有機(jī)發(fā)光層42，其中，陽(yáng)極41通過過孔與漏極36電連接。

參考圖11f，刻蝕像素單元層，形成多個(gè)像素單元，在像素單元周邊設(shè)置用于界定像素單元的像素定義層203，同時(shí)，與像素定義層203采用同一工藝在焊盤本體21的端部和焊盤導(dǎo)電層23的端部覆蓋焊盤保護(hù)層24，且焊盤保護(hù)層24的材料與像素定義層203的材料相同。

另外，可選的，參考圖12a-12e，以底柵結(jié)構(gòu)的基于低溫多晶硅器件制造的有機(jī)發(fā)光顯示面板為例，本發(fā)明顯示面板的制備方法可包括：

參考圖12a，在顯示區(qū)100的柔性基板10上形成緩沖層201，在緩沖層201遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)形成有源層31，在有源層31上覆蓋柵極絕緣層32，在絕緣層32上形成柵極33，在柵極33上覆蓋層間絕緣層34，在層間絕緣層34遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)同層形成源極35和漏極36，且源極35和漏極36通過過孔分別與有源層31連接。同時(shí)，與漏極35采用同一工藝在非顯示區(qū)200的柔性基板10上制備焊盤本體21，且焊盤本體21的材料與漏極35的材料相同。

參考圖12b，在層間絕緣層34、源極35和漏極36的上表面形成平坦化層202，同時(shí)，與平坦化層202采用同一工藝在焊盤本體21遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)制備焊盤墊高層22，且焊盤墊高層22的材料與平坦化層202的材料相同。

參考圖12c，在平坦化層202遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)形成陽(yáng)極41，且陽(yáng)極41通過過孔電連接至漏極36，同時(shí)，與陽(yáng)極41采用同一工藝在焊盤墊高層22上覆蓋焊盤導(dǎo)電層23，且焊盤導(dǎo)電層23的材料與陽(yáng)極41的材料相同。另外，也可采用同一工藝制備該焊盤導(dǎo)電層23與顯示區(qū)100內(nèi)的陰極。

參考圖12d，在陽(yáng)極41遠(yuǎn)離柔性基板10的一側(cè)依次形成有機(jī)發(fā)光層42和陰極43，陽(yáng)極41、有機(jī)發(fā)光層42和陰極43形成像素單元層。

參考圖12e，刻蝕像素單元層，形成多個(gè)像素單元，在像素單元周邊設(shè)置用于界定像素單元的像素定義層203，同時(shí)，與像素定義層203采用同一工藝在焊盤本體21的端部和焊盤導(dǎo)電層23的端部覆蓋焊盤保護(hù)層24，且焊盤保護(hù)層24的材料與像素定義層203的材料相同。

綜上，將焊盤的各膜層與顯示器件中的膜層同時(shí)制備，大大減少了顯示面板的制備工序，節(jié)省了時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

另外，也可采用同一工藝制備焊盤本體與陰極和陽(yáng)極中位于下方的電極，并采用同一工藝制備焊盤導(dǎo)電層與陽(yáng)極和陰極中位于上方的電極。而焊盤墊高層和焊盤保護(hù)層可以采用無機(jī)層和/或有機(jī)層分別制備。

本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法，通過在焊盤本體上形成墊高層，并在墊高層遠(yuǎn)離焊盤本體的一側(cè)形成焊盤導(dǎo)電層，且使焊盤導(dǎo)電層與焊盤本體電接觸，相當(dāng)于將焊盤本體墊高，既使得焊盤保護(hù)層可以保護(hù)焊盤本體端部免受腐蝕，又使得柔性電路板的焊盤或引腳可以緊密壓合到該焊盤的焊盤導(dǎo)電層上，即柔性電路板通過本發(fā)明的焊盤可以良好地綁定在顯示主板上，增加柔性電路板的綁定良率，進(jìn)而減少了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例。本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。