技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體封裝件包括第一管芯、第二管芯和第一半導(dǎo)體芯片，第一管芯包括：第一芯片焊盤，其被設(shè)置在第一芯片焊盤區(qū)域中；第一連接焊盤，其與第一芯片焊盤區(qū)域間隔開預(yù)定距離并且聚集在第一連接焊盤區(qū)域中；以及第一重分布層圖案，其將第一芯片焊盤連接到第一連接焊盤，第二管芯包括：第二芯片焊盤，其被設(shè)置在芯片上的第二芯片焊盤區(qū)域中；第二連接焊盤，其與第二芯片焊盤區(qū)域間隔開預(yù)定距離并且被設(shè)置在第二連接焊盤區(qū)域中；以及第二重分布層圖案，其將第二芯片焊盤連接到第二連接焊盤，第一半導(dǎo)體芯片被設(shè)置在第一管芯和第二管芯以下，且被電連接到第一連接焊盤和第二連接焊盤。第二連接焊盤區(qū)域與第一連接焊盤區(qū)域相鄰地被設(shè)置。

技術(shù)研發(fā)人員：趙勝熙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛思開海力士有限公司
文檔號碼：201610326657
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.17
技術(shù)公布日：2017.06.09