技術(shù)編號：12598995
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開的各種實施方式涉及封裝技術(shù)，且更具體地，涉及能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)級封裝(SystemInPackage)的半導(dǎo)體封裝件。背景技術(shù)近來，隨著電子產(chǎn)品已變得尺寸縮小且具有高性能并且對便攜式移動產(chǎn)品的需求不斷增加，對緊湊且大容量的半導(dǎo)體存儲裝置的需求也已在不斷增加。用于增加半導(dǎo)體存儲裝置的存儲容量的一種技術(shù)是系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)。在SIP技術(shù)中，多個多功能電子器件被集成在基板中，并且由不同工藝制造的不同種類的半導(dǎo)體芯片能夠被實現(xiàn)為單個封裝件。根據(jù)SIP技術(shù)，存在這樣的優(yōu)勢：與在半導(dǎo)體封裝件中的每一個...
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