技術(shù)總結(jié)
本文所述的實施例涉及形成氣隙互連的方法。將金屬間隔墊層共形地沉積在其上形成有心軸結(jié)構(gòu)的基板上。蝕刻金屬間隔墊層以形成間隔墊特征并從基板移除心軸結(jié)構(gòu)?？蓤?zhí)行多種其他電介質(zhì)沉積、圖案化與蝕刻步驟以期望地圖案化基板上存在的材料。最終，在相鄰的間隔墊特征之間形成溝槽并在溝槽上沉積蓋層以在相鄰的間隔墊特征之間形成氣隙。為了封裝目的，互連通孔可配置成接觸鄰近氣隙的間隔墊特征中的至少一者。

技術(shù)研發(fā)人員：任河;M·B·奈克
受保護的技術(shù)使用者：應(yīng)用材料公司
文檔號碼：201580022152
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.03
技術(shù)公布日：2017.03.22