技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片，包括芯片和支架，所述芯片從上到下依次包括：藍寶石層、P型半導(dǎo)體層、N型半導(dǎo)體層、反射層、電極、金屬凸點和支架；其特征在于：所述N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層相互交替放置，所述反射層設(shè)置于N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層之下，包括金屬反射層和曲面聚光裝置，金屬反射層覆蓋于曲面聚光裝置上，反射層下對應(yīng)N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層設(shè)置有P極和N極。本發(fā)明設(shè)置了相互交替的N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層，在芯片中還設(shè)置了帶有金屬反射層和曲面聚光裝置的發(fā)射層，可以將照射到反射層的光進行聚集然后發(fā)出，提高了發(fā)光效率。

技術(shù)研發(fā)人員：朱森
受保護的技術(shù)使用者：朱森
文檔號碼：201510900442
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.09
技術(shù)公布日：2017.06.16