技術(shù)編號：12613007
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光電芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片。背景技術(shù)一般在藍(lán)寶石襯底上制作的藍(lán)、綠或紫光LED芯片的發(fā)光面為外延材料的生長表面，即P型表面。在LED的封裝過程中，都把藍(lán)寶石襯底面直接固定在散熱板上。在LED的工作過程中，其發(fā)光區(qū)——有源區(qū)是器件發(fā)熱的根源。由于藍(lán)寶石襯底本身是一種絕緣體材料，且導(dǎo)熱性能和GaN材料比較差，所以對這種正裝的LED器件其工作電流都有一定的限制，以確保LED的發(fā)光效率和工作壽命。為改善器件的散熱性能，人們設(shè)計(jì)了一種LED芯片結(jié)構(gòu)，即倒裝結(jié)構(gòu)的L...
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