1.一種半導(dǎo)體芯片焊墊改良方案，本發(fā)明可以適用免焊線工藝，現(xiàn)有焊墊形狀一般為方正或園形。
2.本發(fā)明長條形的焊墊取代傳統(tǒng)的圓形及長方形焊墊，使焊墊長度在寬邊長度的50%以上，而焊墊寬度在長邊的10%以下一般為200um*40um
即權(quán)利要求1所述本發(fā)明半導(dǎo)體芯片焊墊為長條形更為方便與一切鍍膜方式工藝，使用銀、銅、金、鋁的濺鍍，高反光率的鋁靶濺鍍。
3.所以本發(fā)明的焊墊及芯片金屬導(dǎo)線以鋁、金、銅為主。