1.一種基板單元，其特征在于，所述基板單元包括：
一載板；
一玻璃基板；以及一中間層，設(shè)置于所述載板及所述玻璃基板之間；
其中，所述玻璃基板的厚度小于所述載板的厚度，且所述中間層的厚度小于所述玻璃基板的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板單元，其特征在于，所述玻璃基板的厚度介于0.05毫米至0.3毫米之間，且所述中間層的厚度介于0.01微米至2微米之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板單元，其特征在于，所述中間層具有一離型表面，所述離型表面相鄰所述玻璃基板，且所述中間層與所述載板之間的附著力大于所述中間層與所述玻璃基板之間的附著力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板單元，其特征在于，所述離型表面的一水接觸角介于40度至90度之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板單元，其特征在于，所述中間層的材料為金屬、金屬氧化物、硅氧化物、有機硅化合物、有機鈦化合物、有機鋁化合物或有機聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板單元，其特征在于，所述基板單元更包括：
一功能層，設(shè)置于所述載板、所述中間層與所述玻璃基板的側(cè)面周緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板單元，其特征在于，所述功能層連接所述載板與所述玻璃基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板單元，其特征在于，所述基板單元更包括：
一功能層，覆蓋所述中間層的側(cè)面周緣及上表面，且所述功能層介于所述中間層及所述玻璃基板之間。
9.一種元件基板，其特征在于，所述元件基板包括：
一基板單元，具有一載板、一中間層及一玻璃基板，所述中間層設(shè)置于所述載板及所述玻璃基板之間，所述玻璃基板的厚度小于所述載板的厚度，且所述中間層的厚度小于所述玻璃基板的厚度；以及一元件層，設(shè)置于所述玻璃基板上。
10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括：
一第一玻璃基板；
一第二玻璃基板；
一元件層，設(shè)置所述第一玻璃基板及所述第二玻璃基板之間；以及一密封層，設(shè)置于所述第一玻璃基板與所述第二玻璃基板之間，并與所述第一玻璃基板及所述第二玻璃基板形成一密閉空間，且所述元件層設(shè)置于所述密閉空間；
其中，所述第一玻璃基板的厚度介于0.05毫米至0.3毫米之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征在于，所述第二玻璃基板的厚度介于0.05毫米至0.3毫米之間，且所述第一玻璃基板或所述第二玻璃基板的外表面為光滑表面而不具有腐蝕陷斑。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征在于，所述基板單元更包括：
一電極層，設(shè)置于所述第二玻璃基板遠離所述第一玻璃基板的一外表面上。
13.一種顯示裝置的制造方法，其特征在于，所述顯示裝置的制造方法包括以下步驟：
提供一第一載板，并形成一第一中間層于所述第一載板上；
設(shè)置一第一玻璃基板于所述第一中間層之上，以成為一第一基板單元；
形成一第一元件層于所述第一玻璃基板上，以得到一第一元件基板；
提供一第二載板，并形成一第二中間層于所述第二載板上；
設(shè)置一第二玻璃基板于所述第二中間層之上，以成為一第二基板單元；
使所述第二基板單元與所述第一元件基板相對設(shè)置并結(jié)合；以及分離所述第一玻璃基板與所述第一中間層，且分離所述第二玻璃基板與所述第二中間層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，于分離所述第一玻璃基板與所述第一中間層且分離所述第二玻璃基板與所述第二中間層的步驟中，包括以下步驟：
首先，分離所述第二玻璃基板與所述第二中間層；
接著，形成一電極層于所述第二玻璃基板遠離所述第一玻璃基板的一外表面上；以及之后，分離所述第一玻璃基板與所述第一中間層。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，于形成所述第一元件層于所述第一玻璃基板上的步驟之前，所述制造方法更包括：
形成一第一功能層于所述第一載板上，其特征在于，所述第一功能層設(shè)置于所述第一載板、所述第一中間層與所述第一玻璃基板的側(cè)面周緣。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，于設(shè)置所述第一玻璃基板 于所述第一中間層之上的步驟之前，所述制造方法更包括：
形成一第一功能層覆蓋所述第一中間層的側(cè)面周緣及上表面，且所述第一功能層介于所述第一中間層及所述第一玻璃基板之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，于設(shè)置所述第二玻璃基板于所述第二中間層之上的步驟之前，所述制造方法更包括：
形成一第二功能層覆蓋所述第二中間層的側(cè)面周緣及上表面，且所述第二功能層介于所述第二中間層及所述第二玻璃基板之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，于使所述第二基板單元與所述第一元件基板相對設(shè)置并結(jié)合的步驟之前，所述制造方法更包括：
形成一密封層于所述第二玻璃基板的外側(cè)周緣。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，于使所述第二基板單元與所述第一元件基板相對設(shè)置并結(jié)合的步驟之后，所述制造方法更包括：
加熱所述密封層，以使所述密封層與所述第一玻璃基板及所述第二玻璃基板形成一密閉空間。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述第一玻璃基板的厚度小于所述第一載板的厚度，且所述第一中間層的厚度小于所述第一玻璃基板的厚度。