1.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：
一介電材料層；
一第一導(dǎo)線層，嵌設(shè)于該介電材料層內(nèi)；
一第二導(dǎo)線層；
一第一導(dǎo)電柱層，嵌設(shè)于該介電材料層內(nèi)并設(shè)置于該第一導(dǎo)線層以及該第二導(dǎo)線層之間，具有至少一第一導(dǎo)電柱；以及
一第二導(dǎo)電柱層，設(shè)置于該第二導(dǎo)線層上，具有至少一第二導(dǎo)電柱；
其中，該第一導(dǎo)線層以及該第二導(dǎo)線層借助該至少一第一導(dǎo)電柱電性連接，該至少一第二導(dǎo)電柱是┴型導(dǎo)電柱、┬型導(dǎo)電柱以及┼型導(dǎo)電柱其中之一。
2.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該第二導(dǎo)線層嵌設(shè)于該介電材料層內(nèi)，該至少一第二導(dǎo)電柱部份地嵌設(shè)于該介電材料層內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該至少一第二導(dǎo)電柱嵌設(shè)于該介電材料層內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該介電材料層為一鑄?；衔铮∕olding Compound）層，該鑄?；衔飳泳哂蟹尤┗鶚渲∟ovolac-based Resin）、環(huán)氧基樹脂（Epoxy-based Resin）以及硅基樹脂（Silicone-based Resin）其中之一。
5.一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包含下列步驟：
提供一承載板，其具有一表面；
形成一介電材料層于該承載板的表面；
形成一第一導(dǎo)線層于該介電材料層上；
形成一第一導(dǎo)電柱層于該第一導(dǎo)線層上；
形成該介電材料層，使其包覆該第一導(dǎo)線層以及該第一導(dǎo)電柱層，并露出該第一導(dǎo)電柱層的一端；
形成一第二導(dǎo)線層于露出的該第一導(dǎo)電柱層的一端上與該介電材料層上；
形成一第二導(dǎo)電柱層于該第二導(dǎo)線層上，其具有至少一第二導(dǎo)電柱；以及
移除該承載板；
其中，該至少一第二導(dǎo)電柱為┴型導(dǎo)電柱。
6.如權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，更包含下列步驟：
形成該介電材料層，使其包覆該第二導(dǎo)線層以及該第二導(dǎo)電柱層，并露出該第二導(dǎo)電柱層的一端。
7.一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包含下列步驟：
提供一承載板，其具有一表面；
形成一介電材料層于該承載板的表面；
形成一第一導(dǎo)線層于該介電材料層上；
形成一第一導(dǎo)電柱層于該第一導(dǎo)線層上；
形成該介電材料層，使其包覆該第一導(dǎo)線層以及該第一導(dǎo)電柱層，并露出該第一導(dǎo)電柱層的一端；
形成一第二導(dǎo)線層于露出的該第一導(dǎo)電柱層的一端上與該介電材料層上；
形成該介電材料層于該第二導(dǎo)線層上，并露出該第二導(dǎo)線層的一端；
形成一第二導(dǎo)電柱層于露出的該第二導(dǎo)線層的一端上，其具有至少一第二導(dǎo)電柱；以及
移除該承載板；
其中，該至少一第二導(dǎo)電柱為┬型導(dǎo)電柱以及┼型導(dǎo)電柱其中之一。
8.如權(quán)利要求5、6或7所述的制作方法，其特征在于，其中，形成一介電材料層的步驟更包含下列步驟：
提供一鑄模化合物；
加熱該鑄?；衔镏烈灰后w狀態(tài)；
注入呈現(xiàn)該液體狀態(tài)的鑄?；衔?，使呈現(xiàn)該液體狀態(tài)的鑄?；衔锇苍摰谝粚?dǎo)線層、該第一導(dǎo)電柱層、該第二導(dǎo)線層以及該第二導(dǎo)電柱層其中之一；以及
固化呈現(xiàn)該液體狀態(tài)的鑄?；衔镆孕纬梢昏T?；衔飳?。
9.如權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，其中，該鑄模化合物層具有酚醛基樹脂、環(huán)氧基樹脂以及硅基樹脂其中之一。
10.如權(quán)利要求5或7所述的制作方法，其特征在于，其中，形成一介電材料層于該承載板的表面的步驟是應(yīng)用一真空壓合制程將該介電材料層壓合于該承載板的表面。